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6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入 Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品...……更多
2024-06-05 10:17:00联发,生态,项目,设计,联发,产品
快科技6月5日消息，在COMPUTEX 2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。联发科副总经理Vince Hu表示，联发科与Arm的合作将使得客户产...……更多
2024-06-05 11:48:00联发,设计,联发,数据中心,领域,合作
...，对产业联合的呼吁声越来越高。在这样的行业背景下，联发科在近期的天玑新品发布会上正式发布了天玑9400——一颗专门为智能体AI打造的旗舰5G芯片。上一代天玑9300 首次融入生成式AI技术，AI性能霸榜，这次天玑9400在端侧AI...……更多
2024-10-18 09:48:00联发,领跑者,手机时代,芯片,智能,时代
...品牌「坐不住了」：据台媒「经济日报」报道，有传言称联发科公司将携手开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案，第四季度进入验证。联发科下场优势何在？其实联发科与英伟达合作进入 AI PC 领域，在我看...……更多
2024-05-14 14:36:00联发,英伟,牵手,玩家,市场,联发
...如何改变智能手机，还有很多问题亟待探索。5 月 7 日，联发科以“AI 予万物”为主题举办了天玑开发者大会 2024（MDDC 2024），透过这场大会，IT之家看到了关于生成式 AI 手机诸多未知的回答，更看到了作为端侧生成式 AI 最早探...……更多
2024-05-14 13:52:00联发,天玑,开发者,生成,大会,时代
...下，高端智能手机将带来更多突破性的体验。在这背后，联发科新一代旗舰芯片天玑9200通过先进的、可感知的关键技术，与不断扩大的游戏“朋友圈”，加快了移动游戏技术的演进。GPU 的性能决定了移动芯片图形渲染能力的上...……更多
2023-01-18 12:00:00天玑,旗舰,落地,体验,科技,联发
据媒体报道，联发科的Wi-Fi7生态系统正在不断扩大。华硕、联想、TCL、BUFFALO、海信视像、Lumen及TP-Link等都已加入联发科的Wi-Fi7生态。联发科表示，其旗下的Wi-Fi7芯片组产品包括Filogic880、Filogic860、Filogic380和Filogic360，涵……更多
2024-01-10 20:04:00联发,华硕,阵容,联发,博通,支持
近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）在深圳盛大召开，会议以“AI予万物”为主题，吸引了众多移动生态领域的先锋厂商和开发者参与。与会者围绕端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来趋势展开深入探讨，同时，联发科展...……更多
2024-05-08 10:06:00联发,天玑,先锋,技术支持,伙伴,支持
近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
2023-11-10 19:33:00天玑,风向,体验,手机,天玑,联发
...行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升，并且加入对于生成式AI的支持，最终谁将会更胜一筹？值得期待...……更多
2023-10-24 20:09:00发哥,天玑,突破,设计,联发,天玑
1月16日消息，据联发科官方介绍，天玑9300/9200这两款旗舰芯片已正式通过Wi-Fi联盟（WFA）的Wi-Fi7认证。联发科作为全球率先投入研发Wi-Fi7无线连接技术的企业之一，最早于2023年初时就在CES2023上展示其构建的完整Wi-Fi7全球生态系...……更多
2024-01-17 14:15:00联发,旗舰,芯片,认证,联发,天玑
...愈发成为对用户体验起着决定性作用的因素。就在昨天，联发科刚刚发布了第二代全大核旗舰芯天玑9400，其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
2023年11月6日，天玑旗舰新品发布会召开，联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场，这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构，相较于其他芯片厂商，联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来，大家对天玑9300的性能表...……更多
2023-11-07 15:32:00天玑,能效,实测,旗舰,性能,天玑
【天极网手机频道】11月6日，联发科带来了全新一代的旗舰芯片—天玑9300，“全大核”架构无疑受到了不少人的关注，当然还有它们在端侧AIGC上的创新以及游戏、影像等方面的升级。今天我就结合发布会的信息以及实测数据，...……更多
2023-11-08 09:36:00联发,天玑,旗舰,性能,体验,时代
近期，联发科亮相MWC2024（2024世界移动通信大会），这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能（AI）和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”（ConnectingtheAI-verse）为...……更多
2024-02-27 21:30:00联发,展台,移动通信,突破,通信,移动
...资峰会上，官方宣布了一宗新的投资案，半导体设计巨头联发科计划在未来五年内投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（约新台币4亿元）。作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，联发科在移动终端、智能家居应用...……更多
2023-11-30 11:01:00联发,英国,人工智能,人工,智能,投资
...提升35%，多核性能提升28%，同性能功耗降低40%……此外，联发科这次不仅把端侧AI能力用在了模型运行上，更是集成了天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。可以根据你的需求实现跨应用操作，而且会记忆你的各种习惯...……更多
2024-10-18 09:49:00安卓,芯片,生成,不用,视频,联发
近日，联发科旗下最新旗舰芯片天玑9400的早期工程机跑分在社交平台上引起了广泛关注。这款被业界寄予厚望的芯片在Geekbench6测试中展现出了令人瞩目的性能表现，不仅单核成绩亮眼，多核成绩更是遥遥领先于竞争对手苹果A17...……更多
2024-02-05 09:54:00联发,天玑,天玑,联发,多核,芯片
11月6日消息，今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求，联发科跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天...……更多
2023-11-06 20:34:00联发,安卓,天玑,联发,天玑,支持
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
DoNews1月10日消息，作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。...……更多
2024-01-10 11:27:00联发,认证,产品,产品,认证,技术
6月4日，联发科在COMPUTEX 2024展出先进AI技术以及创新应用，联发科副董事长暨执行长蔡力行博士在今日发表了主题演讲，围绕联发科是如何在AI时代里利用技术赋能未来，持续改变包括移动通信、智能家具、企业、生态换机及消...……更多
2024-06-04 16:12:00联发,先进,技术,联发,芯片,领域
文|罗曾10月11日，中华网财经获悉，OPPO已与联发科技携手，合作共建轻量化大模型端侧部署方案。联发科技介绍称，在二者的合作下，OPPO自主研发的大模型AndesGPT（可）通过采用4位量化技术，在精度不掉点的情况下，将大模型...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
...划部长王林、红星美凯龙江苏省营发中心M+主理人王魏、联发南京城市公司副总经理刘杰政、建发缦云营销负责人林杰、《中国室内设计年鉴》策划人赵毓玲、联发南京城市公司设计管理部总监虞斌、dop 设计创始人/设计得到创...……更多
2024-08-27 11:54:00南京站,南京,中国,高端,设计师,大赛
...的使用体验。而如今的手机市场中，除了高通骁龙之外，联发科处理器的市场竞争价值也很强，并且影响力和实力都不弱。重点是随着时间的推移，天玑9300+处理器和天玑9400处理器再次被确认，并引发了业界的广泛关注。首先，...……更多
2024-03-27 00:48:00联发,天玑,双雄,争霸,天玑,联发
据最新爆料，联发科即将发布的天玑9400芯片将继续采用全大核设计。根据数码闲聊站的透露，天玑9400将拥有一个由Cortex-X5超大核、Cortex-X4和Cortex-A7xx组成的强大CPU配置。天玑9300因其放弃低性能核心而备受关注，因此对于天玑940...……更多
2024-03-23 02:30:00联发,天玑,芯片,设计,天玑,联发
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。据Notebookcheck报道，联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
近日，联发科技（MediaTek）天玑开发者大会MDDC2024顺利举办。大会以“AI予万物”为主题,汇聚硬件厂商、科技公司等重要产业合作伙伴，多角度研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。作为联发科技生态合作伙伴，...……更多
2024-05-09 16:19:00联发,天玑,开发者,布局,生态,大会
3月19日消息，联发科今日在英伟达GTC2024大会上，推出了DimensityAuto座舱平台，包括四款SoC产品：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示，这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件，汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级...……更多
2024-03-20 02:31:00联发,座舱,产品,平台,联发,座舱
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