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联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8...……更多
超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见
11月16日消息,今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯...……更多
联发科天玑 9400 再曝:ARM BlackHawk 黑鹰架构,性能一骑绝尘
联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一超前的设计理念继续用于其下一代芯片。4 月 28 日,微博博主 @数码闲聊站 爆料表示,联发科下一代天玑旗舰...……更多
联发科、小米联合定义 Civi3首发天玑8200-Ultra
联发科日前又推出了一款移动处理器,那就是天玑8200-Ultra,它不仅是一颗高性能处理器,还是联发科、小米联合定义的影像特长芯,小米也宣布小米Civi3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。种种信息表明,这一次联发科与小米的深度...……更多
联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采...……更多
天玑9300架构规格初步曝光 或将部分采用ARM新内核
...X4和Cortex-A720以及Cortex-A520等新一代移动处理器内核,随后联发科也官方发布消息称他们的下一代天玑旗舰芯片将部分采用Arm的新内核,由此天玑9300处理器的规格信息也得以初步披露。联发科官方透露下代天玑旗舰芯片将采用Arm...……更多
发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!
...行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升,并且加入对于生成式AI的支持,最终谁将会更胜一筹?值得期待...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊...……更多
联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核
近日,联发科(MediaTek)推出了天玑9200+(Density9200+),进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强,不过在近期高通一连串猛烈攻势面前,估计作用不会太大。显然要想重新冲击顶级市场,联发科需要芯片性...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
11月6日,联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计,提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性,通过极具突破性的先进科技创新,在端侧...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
2023年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表...……更多
Find X7充分挖掘天玑9300性能上限
...重要指标。近日,OPPO发布了FindX7系列手机,其中搭载的联发科天玑9300旗舰芯片引起了广泛关注。然而,仅仅拥有强大的硬件基础还不足以支撑起一款顶尖旗舰手机,如何通过软件调校充分发挥硬件性能,才是考验手机厂商技术...……更多
超大核堆积,天玑9300大逆天?
...A720+2*A515架构。而数码大V“数码闲聊站”最近更是透露,联发科下一代旗舰芯片已定名为天玑9300,随后更是发微暗示,天玑9300或采用N4P工艺,架构为4*hunter-elp(X4)+4*hunter(A720)架构。4*X4+4*A720架构,一次采用四个超大核,与...……更多
最强安卓SoC!联发科天玑9300正式发布
11月6日消息,今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造,率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求,联发科跳出传统架构设计思维,开创性地设计了天...……更多
联发科技发布天玑 7050 芯片组
联发科刚刚推出了一款新的芯片组,天玑7050。联发科技7050天玑采用6nm工艺,拥有两颗2.6GHz的ARMCortex-A78性能内核、六颗2GHz的ARMCortex-A55能效内核和ARMMali-G68MC4。其他规格包括支持200MP主摄像头、4K30fps视频录制、支持高达120Hz……更多
OPPO FindX8系列两款机型或将全系采用联发科天玑芯片
...安卓手机厂商打造旗舰机型的第一选择,不过最近几年,联发科也在逐渐崛起,其天玑9系芯片拥有出色的性能和功耗表现,抢占了不少市场。近日,CNMO注意到,有消息人士透露称,OPPOFindX8系列今年的两款机型或将全系采用联发...……更多
vivo将成为联发科天玑9400首个客户
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计...……更多
天玑9400年底要“屠龙”?现在的发哥强得有点可怕
...市场已经悄然完成了洗牌?。在这场没有硝烟的战争中,联发科凭借39%的市场份额,稳固地占据了全球手机处理器市场的领头羊位置。这一成果,源自其高达1.141亿颗的出货量,以及同比17%的显著增长。 联发科,江湖人送外号...……更多
设计性能超越骁龙8Gen4!联发科天玑9400将在四季度发布
1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制...……更多
手机芯片再迎外星科技,联发科下一代旗舰天玑9300性能暴涨,功耗反降
...x-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰手机处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成,不仅性能上暴涨,连功率也降低了50%,可以说是今年最值得...……更多
历经心酸20载 “联发科”带着天玑9300这次高端真成了?
...个大几千块是买不到的。我那时也是第一次接触了搭载了联发科芯片的手机,通俗一点说就是低端手机,价格就几百块。联发科公司于1997年正式成立,由集成电路业界的元老级人物蔡明介创办。最初,联发科只是专注光驱芯片...……更多
采用3nm制程 联发科天玑9400性能将超越骁龙8 Gen4
【太平洋科技资讯】近日,联发科董事长蔡明介同CEO蔡力行出席新竹高铁办公大楼开工动土典礼,在本次典礼中蔡力行表示,AI手机是未来的大趋势,联发科对其充满信息,并计划将于今年第四季度发布天玑9400,将超越9300很多...……更多
史无前例大迭代!联发科天玑9300将采用Arm全新的CPU和GPU IP
史无前例大迭代!联发科天玑9300将采用Arm全新的CPU和GPU IP快科技5月29日消息,Arm今天发布了2023年全新的解决方案,其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU,以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU。随后联发科官方微博发布了一段视频……更多
天玑 9300 安兔兔跑分曝光:200 万分逆天
...密集。这不,今天安兔兔官方微博就表示,在后台发现了联发科即将推出的旗舰移动平台天玑9300的跑分成绩。从安兔兔识别到的信息来看,天玑9300在CPU部分采用了4个超大核Cortex-X4搭配4个大核Cortex-A720的架构,并没有小核心,这...……更多
联发科下代旗舰芯片天玑9400确定10月登场
3月21日下午,有数码博主在微博放出了有关联发科天玑最新芯片的消息。该博主发文称:“发哥这边暂定5月登场的天玑9300+,之前说过超大核Cortex-X4-3.4GHz,Immortalis-G720MC121300MHz±,理论性能再压通子一头。”从该博主此前的爆料...……更多
千元档乱杀!红米K70基础版曝光:首发天玑新神U+1.5K定制屏
...,像是放大版的小米14,颜值非常的高而红米70 Pro既然在联发科天玑9300发布会上亮相,大概率会搭载该处理器。再加上红米K70 Pro+肯定会搭载骁龙8 Gen3,所以红米K70不出意外的话搭载的就是骁龙8 Gen2了,三大旗舰芯同时亮相,的...……更多
全大核成为手机新风向!最强游戏体验就选天玑9300
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
联发科天玑9300实现70亿ai大语言模型!
...U、GPU跑分,再加上APU的生成式AI,三杀骁龙8G3。”而这次联发科与vivo联合声明在手机业界首度实现了10亿和70亿AI大语言模型,及10亿AI视觉大模型,共同给消费者带去先进的端侧生成式AI应用创新体验。很显然,这次双方在端侧...……更多
大迭代确认了!联发科天玑9300将采用Arm全新X4超大核!
...来了第五代GPU,包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。随后联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也发表致辞,表示其下一代旗舰芯片将采用Cortex-X4超大核和Cortex-A720性能核,并且配备ImmortalisG720-GPU,在性能……更多
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TPE材料是非常火爆的一种新型环保材料,它作为复合热塑性弹性体,TPE材料兼有塑料和橡胶特性,在常温下显示橡胶的高弹性
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聚焦数字政府与数字水利,福昕软件与北京同新理想签约!
7月26日,福昕软件(688095.SH)与北京同新理想科技发展有限公司(以下简称“北京同新理想”)在北京签署战略合作协议
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