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1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。
蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它也将超越9300,并且是“超越很多”。
蔡力行强调,AI手机发展一定是重要趋势,联发科天玑9300芯片已经非常成功,同仁们做得很好,客户也很满意,对今年与明年都很有信心。
与高通将在骁龙8Gen4上采用自研架构不同的是,天玑9400将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。
而根据博主@数码闲聊站透露,天玑9400处理器将继续采用全大核架构,并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8Gen4。
这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
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快照生成时间:2024-01-31 23:45:09
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