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联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8...……更多
超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见
11月16日消息,今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivoX100首发搭载。这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯...……更多
联发科天玑 9400 再曝:ARM BlackHawk 黑鹰架构,性能一骑绝尘
联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一超前的设计理念继续用于其下一代芯片。4 月 28 日,微博博主 @数码闲聊站 爆料表示,联发科下一代天玑旗舰...……更多
联发科、小米联合定义 Civi3首发天玑8200-Ultra
联发科日前又推出了一款移动处理器,那就是天玑8200-Ultra,它不仅是一颗高性能处理器,还是联发科、小米联合定义的影像特长芯,小米也宣布小米Civi3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。种种信息表明,这一次联发科与小米的深度...……更多
联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采...……更多
天玑9300架构规格初步曝光 或将部分采用ARM新内核
...X4和Cortex-A720以及Cortex-A520等新一代移动处理器内核,随后联发科也官方发布消息称他们的下一代天玑旗舰芯片将部分采用Arm的新内核,由此天玑9300处理器的规格信息也得以初步披露。联发科官方透露下代天玑旗舰芯片将采用Arm...……更多
发哥要“屠龙”!全大核设计、天玑9300跑分突破200万!
...行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升,并且加入对于生成式AI的支持,最终谁将会更胜一筹?值得期待...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊...……更多
联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核
近日,联发科(MediaTek)推出了天玑9200+(Density9200+),进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强,不过在近期高通一连串猛烈攻势面前,估计作用不会太大。显然要想重新冲击顶级市场,联发科需要芯片性...……更多
实测天玑9400旗舰芯:后满帧时代,能效赢才是真的赢
10月9日,联发科正式发布了全新一代旗舰移动平台:天玑9400。从发布会上透露的信息中,我们可以看到本次天玑9400不但采用了包括Cortex-X925超大核在内的第二代全大核CPU架构,同时还应用了第二代台积电3nm制程工艺,带来性能...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
11月6日,联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计,提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性,通过极具突破性的先进科技创新,在端侧...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
2023年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表...……更多
Find X7充分挖掘天玑9300性能上限
...重要指标。近日,OPPO发布了FindX7系列手机,其中搭载的联发科天玑9300旗舰芯片引起了广泛关注。然而,仅仅拥有强大的硬件基础还不足以支撑起一款顶尖旗舰手机,如何通过软件调校充分发挥硬件性能,才是考验手机厂商技术...……更多
联发科天玑9400确认10月9日发布,提前发布欲抢更多市场
联发科的天玑9400将与高通即将推出的骁龙8Gen4正面交锋。后一款芯片将在10月21日的骁龙峰会上正式亮相。然而,相比往年,今年联发科将提前发布其新旗舰产品。联发科今天宣布,天玑9400将于10月9日发布。天玑9400将提供令人...……更多
超大核堆积,天玑9300大逆天?
...A720+2*A515架构。而数码大V“数码闲聊站”最近更是透露,联发科下一代旗舰芯片已定名为天玑9300,随后更是发微暗示,天玑9300或采用N4P工艺,架构为4*hunter-elp(X4)+4*hunter(A720)架构。4*X4+4*A720架构,一次采用四个超大核,与...……更多
天玑8400定档!死磕入门中端市场,或成翻身之作?
12月18日,联发科官宣天玑8400发布日期,中端手机市场将迎来一波新的竞争。那么,天玑8400的性能表现,又是否能真的力压历代旗舰处理器一头呢?(图片来源:联发科官方)天玑8400,是大杀器还是常规迭代?相信大家最在意...……更多
最强安卓SoC!联发科天玑9300正式发布
11月6日消息,今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造,率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求,联发科跳出传统架构设计思维,开创性地设计了天...……更多
三年追超苹果,从能效比到端侧AI,联发科为高端芯片树立新标杆
...愈发成为对用户体验起着决定性作用的因素。就在昨天,联发科刚刚发布了第二代全大核旗舰芯天玑9400,其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上,进一步在架构层面做出了关键创新,同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态...……更多
联发科技发布天玑 7050 芯片组
联发科刚刚推出了一款新的芯片组,天玑7050。联发科技7050天玑采用6nm工艺,拥有两颗2.6GHz的ARMCortex-A78性能内核、六颗2GHz的ARMCortex-A55能效内核和ARMMali-G68MC4。其他规格包括支持200MP主摄像头、4K30fps视频录制、支持高达120Hz……更多
OPPO FindX8系列两款机型或将全系采用联发科天玑芯片
...安卓手机厂商打造旗舰机型的第一选择,不过最近几年,联发科也在逐渐崛起,其天玑9系芯片拥有出色的性能和功耗表现,抢占了不少市场。近日,CNMO注意到,有消息人士透露称,OPPOFindX8系列今年的两款机型或将全系采用联发...……更多
联发科最强芯!天玑9400+明年见:OPPO Find X8S首批搭载
快科技12月26日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科会在明年上半年带来天玑9400+,OPPO Find X8S首批搭载使用,这将是联发科最强悍的手机芯片。从命名不难看出,天玑9400+是天玑9400的小迭代,依然会延续天玑9400的全大核架构设计...……更多
vivo将成为联发科天玑9400首个客户
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计...……更多
天玑9400年底要“屠龙”?现在的发哥强得有点可怕
...市场已经悄然完成了洗牌?。在这场没有硝烟的战争中,联发科凭借39%的市场份额,稳固地占据了全球手机处理器市场的领头羊位置。这一成果,源自其高达1.141亿颗的出货量,以及同比17%的显著增长。 联发科,江湖人送外号...……更多
手机芯片再迎外星科技,联发科下一代旗舰天玑9300性能暴涨,功耗反降
...x-X4超大核与Cortex-A720大核成为了大家关注的重点。而这次联发科年底的旗舰手机处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心会由4个X4超大核+4个A720大核构成,不仅性能上暴涨,连功率也降低了50%,可以说是今年最值得...……更多
联发科连续15个季度保持全球智能手机芯片出货量第一位置
近期,根据市场调研机构Canalys发布的最新报告显示,联发科已经连续15个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置,这是市场对其技术实力的最大肯定。能够连续15个季度稳居出货量榜首,充分展现了联发科在多方面的强...……更多
设计性能超越骁龙8Gen4!联发科天玑9400将在四季度发布
1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制...……更多
REDMI首发天玑8400 王腾:REDMI与联发科联合打造
...科技12月20日消息,REDMI总经理王腾发微博预告,REDMI联合联发科定制的天玑8000系列新品即将推出,性能更强,能效更好,可以期待下。据悉,联发科将于12月23日发布天玑8400,这颗芯片由REDMI和联发科一起打造。根据爆料的信息...……更多
联发科推出天玑9400芯片,性能和能效比再次大幅提升
10月9日消息,今天上午,联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场,联发科照例先回顾了天玑的历史,自从2019年5G元年推出天玑后,已经度过了5周年。联发科骄傲的表示,已经连续16个季度(2020年3季度到2024年2季度)蝉...……更多
联发科天玑9400工程机的综合实测
去年联发科为我们带来了天玑9300芯片,凭借“全大核”CPU架构以及12核GPUImmortalis-G720的加入,在芯片中实现了“高性能”与“低功耗”兼顾,也让搭载天玑9300的终端成为不少消费者的选择。天玑9400在性能已经足够满足日常使用...……更多
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105公里、速度提升4760倍!中国量子直接通信迈向实用
快科技2月23日消息,最近,北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作,提出单向量子直接通信理论,并成功研制出实用化系统
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小鹏汽车:计划2025年进入60个国家和地区
快科技2月23日消息,小鹏汽车宣布了其2025年的全球扩张计划,届时将进入60个国家和地区,并建立超过300个海外售后服务网点
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编辑:黄灵责编:廖异 审核:阮鹏程
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