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...他此次会见的企业家、专家以及学者主要与AI、半导体、下一代通信、生物等方面有关。据介绍,李在镕于美国时间周三在三星电子位于加州硅谷的半导体研究中心与马斯克进行了会谈。这也是李在镕和马斯克首次私人会面。业...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...,三星宣布与Arm合作,共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核,以进一步提升性能和效率。不仅如此,三星还计划推出第三代3nm工艺,旨在继续提高芯片密度、降低功耗,并努力提升良品率。尽管三星...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...颈,补充了现有 DRAM 的局限性,被认为是一种具有前景的下一代内存产品。CPU和GPU的性能每年都在大幅提升,但支撑它们的内存半导体性能却一直相对滞后,HBM 作为替代方案应运而生。目前,通过与中央处理器 (CPU) 和图形处理...……更多
三星移动体验业务部门组建ap解决方案团队
...的模式,并制定一项加强其中长期竞争力的计划,以提高下一代Exynos的竞争力。传闻新队伍由半导体和智能手机部门人员组成,SoC开发上由来已久的问题,迫使三星选择采取严厉的整改措施。据TheElec报道,三星移动体验业务部...……更多
sk海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用
...SKHynix计划在第6代(1c工艺,约10nm)DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称,SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层,其中一层将使用MOR绘制。他还补充说,“不仅SK海...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上,并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构,逐步过渡到SDV。业内人士对此表示,获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键,现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
爆Switch2硬件开发已完成好几年!
虽然任天堂官方从未正式确认下一代Switch主机的存在,但是有关的曝光一直在坊间流传,现在大名鼎鼎的“Moore\'sLawisDead”也加入了对于switch2的爆料行列。油管频道“Moore\'sLawisDead”表示,任天堂的新主机将搭载英伟达T239SoC芯...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作,共同开发了下一代半导体Rebel,专门用于大型语言模型(LLM),该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字,如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外,玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性,使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月,英特...……更多
三星galaxya145g:舍弃联发科芯片
...能以避免机身发热问题,甚至在欧洲遭到用户请愿,希望下一代可以更换为骁龙芯片。依然搭载Exynos芯片的A145G不知道能否改善欧洲用户对于Exynos的看法,不过就目前看来Exynos确实已经配不上高端之名,或许三星A系列产品才是它...……更多
...发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责,直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作,同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多
据报道三星Galaxy Z Fold 6 Ultra正在开发
...星GalaxyZFold6Ultra智能手机,我们已经看到了更多的细节。下一代可折叠智能手机预计将于7月在Galaxyunpack活动上与GalaxyZFold6、ZFlip6等产品一起亮相。来自GalaxyClub的一份报告称,三星将推出即将推出的型号为SM-F958的Ultra智能手机。.……更多
三星申请“Flex Magic”商标权 据信是针对其下一代新款XR眼镜
...利商标局申请“Flex Magic”商标权,该商标据信是针对其下一代新款XR眼镜。虽然这项专利申请与产品发布没有直接关系,但业内认为三星在开发AR和VR设备方面取得了长足的进展。此前,三星电子宣布将与谷歌、高通合作开发XR设...……更多
49位科学家上榜,清华方璐、复旦周鹏等获得科学探索奖
...研究方向包括新型二维层状半导体电子器件与特性研究、下一代 CMOS 兼容非易失存储器研究。合肥工业大学 汪萌汪萌,合肥工业大学教授、博士生导师。论文被引用超过 41000 次,并多次获得国际期刊、会议的最佳论文奖或提名...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。 而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
陆奇:未来大模型无处不在,是技术世界中的全新物种
...经济发展角度来讲,这次变革中,走在前沿的毫无疑问是下一代数字化产业。数字化作为人类活动的延伸,新的商业价值创造必然从数字化产业开始。我们将拥有全新的核心技术堆栈、新的平台、新的基础设施、新的算力体系、...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...了HBM3和HBM3e之外,最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E,并计划向客户提供样品。此外,三星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于...……更多
OpenHarmony技术峰会热议ChatGPT:看好AI与操作系统融合
...最新技术、行业及生态进展,并围绕OpenHarmony的技术演进、下一代操作系统与AI融合趋势等热门话题展开探讨。在“要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战,鼓励科研机构、高校同企业开展联合攻关,提升国产化替...……更多
中国电信在进博会上与诺基亚、爱立信、英特尔、戴尔、三星达成采购合作意向 【中国电信在进博会上与诺基亚、爱立信、英特尔、戴尔、三星达成采购合作意向】《科创板日报》8日讯,在第六届中国国际进口博览会上,中国...……更多
三星全年利润暴跌85%
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露,该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测,2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%,而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示,存储芯片周...……更多
120亿,李斌和雷军携手收获一个IPO
...车产业伙伴共同推动智能汽车产业升级,同时,开始布局下一代机器人大脑的技术方向,“黑芝麻智能也将发挥自身在机器人核心芯片方面的优势,吸引更多的产业链上下游来汉发展,为推动武汉科技创新及新质生产力发展贡献...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程,当地时间周二,尹锡悦将与荷兰国王威...……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
NVIDIA的下一代GeForceRTX50系列显卡预计将采用新的BlackwellGPU架构最近,有关于该芯片的消息越来越多,根据泄露的信息,我们已经知道Blackwell是NVIDIA下一代GPU架构的代号,该架构将接替Hopper,与Hopper不同的是,Blackwell除了不久前泄...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...别的新品发布基本已经暂时告一段落。与此同时,关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到,高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心,更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus...……更多
联发科与德国电信使用天玑9200旗舰芯片亮相
...以经济高效的方式提升网络性能和用户体验。联发科将与爱立信合作展示利用5G毫米波波束技术来提高连接性能和可靠性。此外,联发科还将展示基于是德科技5G网络仿真解决方案的毫米波5GUltraSave省电技术,通过优化硬件和软件...……更多
消息称三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研发受阻
...布周期推出 Galaxy Tab S8 Ultra 和 Galaxy Tab S9 Ultra,因此对于下一代旗舰平板 Galaxy Tab S10 Ultra 的发布时间并不明朗。最新传闻称,三星在其高端平板电脑的研发过程中遇到了一些问题,据悉,这款高端平板电脑将与三星将于 2025 年初.……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系,是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中,还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂,平泽有三条生产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪...……更多
再过5年,我们就能见到6g手机的诞生了
...市场地位。该联盟汇聚了11个初始成员,包括三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等半导体、电信、软件领域的领军企业,但遗憾的是目前该联盟尚未有中国公司加入其中(也不太可能有)。这就要说到我们国内的巨...……更多
打造世界级的能源互联网高科技领军企业
...haoJi”充电技术3项国家标准正式发布,共同构成了完整的下一代直流充电技术方案。这是南瑞集团在该领域的又一重要里程碑,进一步巩固了南瑞在“ChaoJi”充电技术上的主导地位。截至目前,南瑞集团承建的位于北京、上海、...……更多
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5295元起 零刻SER9 HX370迷你主机上市:锐龙AI 9 HX 370旗舰芯
快科技9月23日消息,零刻SER9迷你主机AMD锐龙AI 9 HX 370版本目前已经上市,售价5295元起。据悉,这款迷你主机有冰霜银
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多次传出被卖传闻:盒马这次直接维权诉讼!
快科技9月23日消息,据媒体报道,盒马针对近日的“被卖”流言,采取了法律手段进行维权。法院文件显示,盒马已向浙江网盛环境科学有限公司和浙江网经社信息科技有限公司提起诉讼
2024-09-23 17:27:00
得物App荣获新奖项,科技创新助力高质量发展
近日,备受瞩目的2024中国国际服务贸易交易会(简称“服贸会”)在北京盛大开幕,这一全球唯一的国家级、国际性、综合型服务贸易盛会再次汇聚了全球服务贸易领域的精英与前沿成果
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本文转自:人民网-湖南频道人民网长沙9月23日电 近日,湖南盐业集团所属九二盐业“智慧工厂”项目一期工程成功上线运行。这家创建于上世纪70年代
2024-09-23 17:31:00
“中国移动九天·工业大模型”应用亮相世界制造业大会
本文转自:人民网-安徽频道人民网合肥9月23日电(胡雨松)9月23日,2024世界制造业大会·“中国移动九天·工业大模型”应用专题发布会举行
2024-09-23 17:34:00
雪川全渠道产品亮相北京高校联采博览会,助力校园团餐多元发展
9月21-22日,2024第25届北京高校后勤餐饮联合招标采购大会暨高联采高校后勤餐饮博览会,在北京中国国际展览中心成功举办
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人民出行智能技术驱动引领品牌新升级
2024年9月23日,人民出行正式发布全新品牌标识LOGO。此次升级,旨在公司更好适应市场变化,将品牌战略与社会责任链接
2024-09-23 17:45:00
保健养生行业近年来受到广泛关注,随着人们生活水平的提高和健康意识的增强,该行业快速发展,市场需求持续上升。传统的保健养生方式如中医养生
2024-09-23 17:52:00
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快科技9月23日消息,乐道品牌首车L60上市即热销,目前已经爆单,不过对于这款车,还有很多人心存一些疑虑。比如它的买断起售价超过了20万
2024-09-23 17:57:00
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快科技9月23日消息,AOC新款32寸显示器——U32U3D目前已经上市,首发3799元。新款显示器外观设计简洁大气,底座为少见的双L型底座
2024-09-23 17:57:00
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快科技9月23日消息,网络上最近曝光了一组蔚来汽车内部代号为“萤火虫”的首款车型内饰谍照,这款车预计将在2025年上半年上市
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热搜第二!今起开售国庆第七天火车票 网友:12306快让我候补上
9月23日消息,据媒体报道,十一假期最后一天返程火车票正式开售。第三方平台去哪儿大数据显示,十一去程相对分散,返程相对集中
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