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...是,科研团队已连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术,形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局,并实现28纳米工艺全覆盖,保障了“中国芯”的生产制造!(本报记者 崔兴毅) ……更多
“半导体行业已有积极信号”
...进一步收紧对中国的芯片制造设备出口后,ASML作为芯片核心设备制造商也受到一定影响,2024年1月1日,ASML对外公告称,荷兰撤销了部分光刻机出口许可证,将对在中国的个别客户产生影响。Roger Dassen也指出,可以预计2024年ASML...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...实、人才不断集聚芯片号称“工业粮食”,是信息产业的核心基础。重庆作为传统的工业和电子信息产业重镇,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的...……更多
产业攀高,“绿色增长”逐劲浪
...、全省唯一的民用无人驾驶航空试验区,浦口高新区立足核心区主阵地的先天优势,加快集聚龙头企业,全力推动技术创新,逐步构建起一条覆盖低空制造、飞行应用、保障和综合服务等细分领域的无人机产业链。目前,浦口已...……更多
为光通信系统锻造“强大心脏”
...不惊人”的芯片,是5G前传/中传、光接入网、数据中心的核心关键部件,它犹如一位“翻译”,为光子与电子间信息转换架起“桥梁”。“作为科技创新行业的算力底座,芯片可以称得上是新质生产力的先锋队。”林智说,现如...……更多
长电科技牵头建设“封测博物馆”在江阴市开馆
...解“芯片成品制造正在成为承载整个集成电路产业创新之核心环节”的产业发展规律,引导社会各界重塑对封测行业重要性的认知。起步于江阴的长电科技,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品...……更多
谷歌Pixel 9 系列手机再剧透,芯片细节曝光
... 9 系列手机。而最新的爆料中也提到了这款手机将搭载的核心芯片信息。来自IT之家的一份报道中提到,谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片,将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。 据悉,谷歌 Tensor G4 芯片将采...……更多
...突破。日前,在以“新时代,共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特...……更多
鑫闻界|大基金三期面世,值得追随入场么?
...域的国产化。如今,我国半导体产业面临的环境又不同。核心产业链条——晶圆制造领域,在链接上游的设计和下游的封测上,国内已经有了较大进步。但作为辅助的设备和材料,依然存在差距。也就是说,通过一期和二期的支...……更多
IPO观察|超90%毛利率堪比茅台,安徽汽车产业链再添一匹黑马?
...要从事高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,核心产品为MEMS陀螺仪和MEMS加速度计,目前主要应用于国内高端工业、无人系统和高可靠领域,包括智能制造和自动驾驶汽车等,为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测...……更多
省重大项目开工率100%
...颗)。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩,建筑面积约13万平方米。项目建成达产后,预计年均形成46.7亿元以上的产业规模。目前项目正在加快推进中。苏州纽威数控工业母机及部件...……更多
制造光刻机 40 年,一本新书重新发现了 ASML 成功的秘密
...买原材料的风险。由于光刻机的出货量很少,ASML 的每个核心零部件可以只选择一家供应商,并通过独供协议绑定双方利益。这样的合作关系一直维系至今。截至 2023 年,ASML 一共注册了超过 16000 项专利,其中许多都是与它的 510...……更多
英飞凌推出世界上最薄的300毫米功率硅晶圆
...新的超薄晶圆技术推动了我们以最节能的方式为从网格到核心的不同人工智能服务器配置供电的雄心壮志,\"英飞凌电源与传感器系统事业部总裁 Adam White 表示。\"随着人工智能数据中心的能源需求大幅上升,能效变得越来越重...……更多
专访王国浩博士:喆塔科技如何在半导体CIM领域破局立新
...生涯早期,台积电工程师角色为我提供了在半导体制造业核心学习的宝贵机会,让我能够在实践的最前线积累经验,顶级代工厂的经历也塑造了我的职业素养和底层思考逻辑。随后在PDFSolutions多年的工作中,我不仅在提升芯片产...……更多
...下唯一上市平台,同时也是我国军民用航空飞行器部件的核心供应商之一。值得注意的是,航材股份承担了国家科技部、工信部、科工局等多个国家级重大科研项目,是国家“两机重大专项”关键材料及制件研制任务的主要承接...……更多
曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和NVIDIA竞争
...造。供应链消息指出,从13、14代酷睿来看,采用8P+16E的核心配置,运算核心面积占整体芯片面积的7成,而采用台积电3纳米工艺后,同样的核心配置仅占整体面积的三分之一,还额外加上NPU单元。【本文结束】如需转载请务必注...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
本文转自:中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示,今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在...……更多
...的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。”(记者 毛明江 朱凌) ……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5、i7,而是采用酷睿Ultra3、5、7+三位数字+H的命名,如酷睿Ultra7155H。本次...……更多
...收购动视暴雪时耗资约690亿美元。需要指出的是,高通的核心业务主要是智能手机芯片,牢牢地掌控着高端手机芯片的市场份额,2024年第二季度,高通芯片出货量的市占率为31%,但近年来,其不断向PC市场发起进攻。高通最近宣...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...收官之战,这一制程节点将在2025年交付,并且要用在其核心产品至强处理器上。英特尔 CEO帕特·基辛格在目前芯片行业还处于4nm应用的阶段,但各家巨头已事先布局起2nm及其以下的制程,关键时间点都锚定在了不久后的2025年。...……更多
半导体板块持续活跃,相关ETF触及涨停,中芯国际等发布异动公告
...着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划,半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。国金证券在研报中写道,随着英伟达Blackwell系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及,半导体产业链将迎来较好的拉货...……更多
HBM供应短缺促使美光扩张产能,希望进一步提升市场占有率
...和通硅孔(TSV)工艺的部分,而后端堆叠和测试工艺则由中国台湾台中的工厂负责。目前HBM市场增长势头强劲,但是面临较低的良品率、更大的芯片尺寸等问题,与DDR5相比,生产相同位元需要大约三倍的晶圆,将挤压传统DRAM的...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
...耕二维材料研究,连续数年研发多项成果针对上述问题,中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心的张广宇研究员和杜罗军研究员等人,基于前期在高质量二维二硫化钼晶圆外延生长方面的成果 [2],提出了一种界面...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电生产,接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
...的过程中,既要抓住细分领域中的增量市场,更要聚焦在中国有望领先全球的产业,即新能源汽车行业。2022年,全球汽车半导体市场规模超过780亿美元,中国汽车半导体市场规模约为1583亿元,全球市场占比仅为28.9%,国内芯片...……更多
前总经理涉嫌挪用资金获刑4年,中芯宁波:不进行任何和解或谅解
...平的特种工艺半导体晶圆代工制造商。官网还提到,公司核心技术和管理团队以曾在中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础,并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等国内外优秀半导体企业的资深管理和技...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
本文转自:中国电子报四秩笃行 应刻华章同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神应用材料公司为半导体和显示领域的客户提供丰富的设备和服务应用材料公司西安全球开发中心近期,国际半导体产业协会(SEMI)发布的《年...……更多
...目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期晶圆厂无尘室是国内首个采...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...,比前代 A16 增加了近 20%,CPU 性能却只提升了约 10%,GPU 核心数从 5 个增加到 6 个的同时,峰值性能提升了 20%。不过按照 GeekBench 数据来看,峰值性能大幅提高的另一面,是 A17 Pro TDP 峰值功率达到了惊人的 14W。 图/苹果这不只...……更多
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美光宣布全球首款 61.44TB PCIe 5.0 固态硬盘 6550 ION 出样
IT之家 11 月 13 日消息,美光当地时间昨日宣布全球首款 61.44TB PCIe 5.0 固态硬盘 6550 ION
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灵宝CASBOT首款人形机器人产品—CASBOT 01发布,应用级产品搅动千亿市场
2024年11月13日,人形机器人品牌灵宝CASBOT正式发布首款全尺寸双足人形机器人“CASBOT 01”,一款多场景落地的通用类脑智能机器人
2024-11-14 09:43:00
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今年6月,一加举行了一加夏季性能生态新品发布会,并带来了全新的一加 Ace 3 Pro 手机。现在,随着时间的推进,关于一加 Ace 系列的后续新机的消息也陆续出现了
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曝Redmi K80 Pro下周预热:要涨价
快科技11月13日消息,博主数码闲聊站爆料,Redmi K80 Pro会在下周开始预热。根据官方公布的信息,这次Redmi将同时推出K80标准版和K80 Pro两款机型
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智东西11月13日报道,今日,在“From Paper to App”媒体沟通会上,AI技术公司彩云科技正式推出首款基于DCFormer架构开发的通用大模型“云锦天章”
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【新智元导读】GenXD模型结合CamVid-30K数据集突破了3D和4D场景生成的挑战,能从单张图片生成逼真的动态3D和4D场景
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就在昨天,百度旗下小度科技的首款内置中文大模型的原生AI眼镜正式亮相!从去年以来,Ai Pin、Rabbit R1等创新形态的AI硬件设备展露头角
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苹果AI智能家居新品曝光:一款挂墙上,一款长手臂
智东西11月13日消息,据彭博社报道,据知情人士透露,苹果正在开发一款代号为J490的6英寸壁挂式显示器,预计将在明年3月发布
2024-11-14 09:46:00
百度打通两大国民产品!六边形AI创作新物种「自由画布」来了
百度突然扔出了个AI创作界的Game Changer!一个由文心多模态大模型加持的万能白板,因为支持任何模态的素材输入
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红魔10 PRO+测评:玩游戏是真的爽,但……
这,就是红魔10 PRO+。在我的印象中,这应该是最受期待的一代红魔。因为骁龙8至尊版的性能和能效提升非常大,按照网友的设想
2024-11-14 09:46:00
首个多模态连续学习综述,港中文、清华、UIC联合发布
AIxiv专栏是机器之心发布学术、技术内容的栏目。过去数年,机器之心AIxiv专栏接收报道了2000多篇内容,覆盖全球各大高校与企业的顶级实验室
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二十年前的破手机敢卖600块,你都没见过,成色还稀烂
今天写个老手机,估计没几个人见过真机,我都是当年从《移动信息》杂志上看到的。因为当时我迷恋直板机,所以对这玩意印象深刻
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骁龙8至尊版+最大7050mAh电池,红魔10 Pro系列4999元起售
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字节社交变阵:抖音内测“朋友圈”、升级朋友功能,停止多闪研发
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