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...台积电的打击，也是对ASML的打击，意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的主要利润来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...星GalaxyS23系列正式发布。和上一代不同，GalaxyS23全系搭载高通第二代骁龙8移动平台，没有Exynos版本。不仅如此，GalaxyS23搭载的高通第二代骁龙8系独家定制的版本， 这颗芯片命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGala……更多
2023-02-02 15:50:00安卓,三星,阵营,二代,标准版,成绩
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...位置。近日有网友透露，三星将带来GalaxyS23FE，搭载的是高通骁龙8+平台。这是不少用户熟悉的SoC，采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，由一个Cortex-X2、三个Cortex-A710和四个Cortex-A510组成，同时搭载了骁龙X655G基带...……更多
2023-02-23 10:44:00三星,平台,三星,高通,平台,二代
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...。据韩国媒体报道，市场调研机构Omdia对三星2024年的DRAM晶圆产量持乐观态度，随着市场进入升级周期，消费者希望更换现有的存储和内存产品，预计产量将逐年增长。据悉，到2024年第四季度，该公司的晶圆产量将达到200万片，...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
...ey则给出了更为详细的目标——力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂。O\'Buckley指出，尽管Intel市值数百亿美元，但经营代工业务的仍是一家创业公司，这是Intel代工业务希望向外界传递的姿态，强调“服务客户”，并力争2030年成...……更多
2025-05-04 20:08:00晶圆,代工厂,说到做到,年成,代工,二大
...度先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的59%，占比进一步提升。今年上半年，3nm芯片还没有产生收益，而在三季度，3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%，5nm占比为37%，7nm为16%，7nm以下芯片占据剩...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...较奇特的是，本次芯片代工没有选择台积电，而是选择了三星。那么具体是什么原因呢?根据要求匿名的消息人士称，三星正基于8纳米制程工艺，为Switch2定制化生产英伟达设计的处理器芯片。该产能规划足以支持任天堂在明年3...……更多
2025-05-22 12:03:00续航,三星,代工,芯片,原因,三星
...此前三星就曾推出过Exynos芯片，不过在考虑到性能方面与高通骁龙系列存在差距后，三星彻底在S23系列中抛弃Exynos芯片，进而使其转向中低端市场。而这次三星自研芯片进程加速，也不免让人猜测Exynos是否有机会重回高端市场。...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...台积电被曝拉上了英伟达、AMD和博通等一起去接管英特尔晶圆代工业务。3月12日，有外电报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不...……更多
2025-03-12 18:48:00英特,英特尔,晶圆,英伟,代工厂,代工
...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...表现，图源：Canalys）10月31日，全球头部手机产业链厂商三星发布了三季度财报，分析手机部分业务时公司表示，由于全球智能手机市场的复苏，总体市场需求比上一季度有所增加。三星认为，第四季度受季节性因素影响，智能...……更多
2023-11-01 10:12:00供应链,态势,产业,供应,手机,科技
...提高芯片生产的“良率”，以在首批内部量产时提升每片晶圆的芯片产量。此外，陈立武还计划重启Intel生产AI算力芯片的计划，着眼于AI基础模型、机器人等领域的长期发展，目标是每年发布新款旗舰AI芯片，但知情人士称，Inte...……更多
2025-03-18 10:25:00首任,代工,振兴,芯片,战略,改革
...新闻稿中还了解到，公司计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合同芯片生产业务收入的50%以上。 ……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...采用三星5nm工艺制程打造的骁龙8早早地就翻了车，迫使高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+在性能功耗等各个方面都远超三星5nm工艺的骁龙8。这主要是因为三星的5nm工艺对比台积电的5nm工艺在晶...……更多
2023-01-14 15:25:00英伟,能耗,超前,旗舰,显卡,移动
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心，均...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...意向，共同投资一家合资企业，以此为主体运营英特尔的晶圆代工厂。消息人士称，根据该提议，台积电将负责该代工部门的运营，但持股比例不会超过50%。据高通内部人士透露，台积电似乎此前也向高通提过类似的计划。英伟...……更多
2025-03-12 23:19:00走势,指数,三大,英伟,英特,沃尔
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要么最...……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
...什么叫“后发”优势。GalaxyS23系列首发搭载的是由三星和高通共同打造的第二代骁龙8移动平台（forGalaxy），超大核主频3.36GHz，GPU为Adreno740，频率提升到719MHz，比普通版高了39MHz，这样的定制在业内独一份，高通CEO安蒙还亲自到...……更多
2023-02-15 15:14:00三星,评价,三星,二代,像素,安卓
...载该芯片。在自家的处理器之外，三星可能也会代工一些高通高端芯片。一些报道称，高通骁龙8Gen4芯片将使用台积电N3E工艺节点，但供货三星的forGalaxy高频版本可能除外。有媒体报道称，从2025年开始，用于GalaxyS25系列的骁龙8Ge...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
...能导致无法出货，明年推出的Galaxy S25系列可能全系使用高通芯片。在此前的Galaxy S24系列中，高通提供了约40%的芯片，在所有市场中，只有Galaxy S24 Ultra配备高通骁龙 8 Gen 3芯片；除中国、美国、日本、加拿大意外的市场销售的Gala...……更多
2024-06-19 09:29:00高通,三星,芯片,消息,高通,芯片
...推文，通过深挖澎湃HyperOS2系统，在代码中发现了第二代高通骁龙8至尊版的踪迹。根据相关代码显示，高通第二代骁龙8至尊版型号为“SM8850”，表明高通已提前启动下一代旗舰芯片的研发工作。现阶段关于该芯片的信息并不多...……更多
2024-12-01 00:14:00高通,二代,踪迹,系统,高通,二代
...高端存储芯片方面赶上竞争对手SK海力士。此外，三星在晶圆代工方面也远远落后于台积电（TSMC），良品率问题迟迟得不到解决，在高端智能手机市场，三星也面临来自苹果和中国厂商的激烈竞争。同样来自韩国，SK海力士的母...……更多
2024-09-15 12:43:00三星,高达,员工,集团,三星,力士
...三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏；搭载了高通第二代骁龙8移动平台（forGalaxy）。按照惯例，GalaxyTabS10系列平板电脑将会在不久后发布。随着发布日期的临近，有关它的更多消息在网上传出。近日，一款名为samsungS...……更多
2024-06-18 22:46:00三星,平板,天玑,联发,高通,三星
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