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今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数
...地，并实现性能更优。据了解，联发科技是全球第四大无晶圆厂半导体公司，每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。其先进的AI处理...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
...Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，并在现场手持该款芯片的晶圆“盾牌”，摆起类似“美国队长”造型，引发现场鼓掌大笑。这款芯片使用72个Blackwell GPU，具备14TB的HBM内存，是世界上最快的超级计算机，重1.5吨，有60万个零件，相...……更多
2025-01-07 19:00:00一文,世界,重磅,芯片,模型,计算机
...能做不少事——生成PPT、画图等等。与此同时，手机专属芯片骁龙8 Gen3也正式亮相，可以说有着相当不错的性能提升。同样地，骁龙8 Gen3也有大模型加持，手机端就能运行10亿参数规模的AI模型。最强PC芯片，塞进130亿大模型把大...……更多
2023-10-25 16:12:00高通,英特,英特尔,模型,性能,苹果
...过高精度4bit量化等模型压缩，推理引擎的加速，以及与芯片平台深度合作的硬件加速方式，第一次为手机端侧带来完全体的70亿参数大模型，彻底变革手机端侧AI的使用方式。OPPO软件创新中心总经理张峻表示：“OPPO自主训练的...……更多
2023-12-28 10:13:00模型,参数,应用,技术,模型,芯片
...最新的旗舰手机FindX7，这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片，在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上，联发科总经理陈冠州也出席了，并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总经理陈冠州表示，...……更多
2024-01-09 09:51:00天玑,极致,性能,天玑,联发,生成
...务平台，每年流片30-50颗芯片，累计出货了10000片14nm FinFET晶圆，近30000片10nm FinFET晶圆。芯原在2018年就完成了全球首批7nm EUV芯片流片一次成功，并且已有5nm SoC一次流片成功，多个一站式服务项目正在执行。据芯原股份高级副总...……更多
2024-06-14 11:39:00解决方案,股份,方案,芯片,模型,处理器
...大模型当场塞进手机系统……其竞争激烈程度，不亚于抢芯片首发。到底是怎么回事？究其原因，还是智能终端已经成为了各类AIGC应用的落地“新滩头”。先是图像生成大模型接二连三地被塞进手机，从十亿参数的StableDiffusion...……更多
2023-11-16 20:30:00安卓,三个字,模型,三个,手机,模型
...Find X7 搭载 OPPO 自研的潮汐架构，通过将性能研究深入到芯片底层，实现异构计算单元的超动态调度，让旗舰手机可以兼具极致的性能释放、极致的能效表现。OPPO芯片技术负责人姜波表示：“想做到极致的能效表现，就必须真正...……更多
2024-01-09 13:54:00模型,参数,语言,应用,全球,手机
...30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。除了手机芯片外，高通着重介绍了峰会前就官宣改变命名方式的PC处理芯片骁龙XElite，它同样采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片...……更多
2023-10-27 10:12:00发令枪,进化,时代,高通,平台,前代
...年11月6日，天玑旗舰新品发布会召开，联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场，这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构，相较于其他芯片厂商，联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来，大家对天玑9300的性能表现更...……更多
2023-11-07 15:32:00天玑,能效,实测,旗舰,性能,天玑
...te 上，一枚基于高通自研内核“Oryon”的 CPU。在介绍这枚芯片时，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）的喜悦之情也是溢于言表，苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX 成为活动现场的“对照组”，从单线程性能到峰值性能功...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
11月6日消息，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体...……更多
2023-11-07 13:58:00启全,天玑,旗舰,芯片,生成,移动
...Taylor Swift。”一位人工智能粉丝会后如是说。
地表最强芯片亮相过去几年，英伟达曾在GTC上推出了基于Hopper架构的多款重磅明星产品，目前市面上能叫得上名字得人工智能模型几乎都是在该架构上进行训练，行业内“一芯难求...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...8～24个月，集成电路上可容纳的元器件数目将增加一倍，芯片的性能也将随之翻一番。手机行业的飞速发展离不开芯片，2021年末，全球半导体先进制程之战火花四射，MTK和高通不约而同的打响了4nm手机芯片的第一枪，这些逐渐...……更多
2024-01-09 10:18:00泥沼,厂商,手机,市场,手机,模型
...一套从场景识别、到算力需求、缓存匹配，到算力调度的芯片级的性能解决方案，解决移动平台面临的存算分离以及芯片调度的问题。通过与芯片厂商的深度联合研发，OPPO将潮汐架构深入到传统手机厂商无法精细化使用的片上...……更多
2023-12-28 10:20:00新技,大波,卫星,新技术,模型,参数
...子行业整体表现低迷，各路手机厂商都在极力搞创新。从芯片到外观再到续航，很多手机厂商均有涉足。不过，相较于几年前围绕NPU的“小打小闹”，生成式AI无疑让整个消费电子产业看到了曙光：在全民都在讨论大模型的环境...……更多
2023-12-15 10:18:00大火,模型,领域,手机,模型,手机
...天极网手机频道】11月6日，联发科带来了全新一代的旗舰芯片—天玑9300，“全大核”架构无疑受到了不少人的关注，当然还有它们在端侧AIGC上的创新以及游戏、影像等方面的升级。今天我就结合发布会的信息以及实测数据，为...……更多
2023-11-08 09:36:00联发,天玑,旗舰,性能,体验,时代
...而端侧大模型走向落地部署背后的一个关键角色就是底层芯片玩家。WAIC上，一家清华系GPGPU创企的展台上，我们看到其AI加速卡AzureBlade K340l已经可以支撑大模型跑在AI PC等设备上，并已经适配Llama 3-8B、Stable Diffusion、通义千问等...……更多
2024-07-08 09:58:00六边形,清华,狂飙,落地,处理器,战士
...市值被炒上了天。现在，终于有一家公司带着自己的 AI 芯片来叫板了。今天凌晨，科技圈迎来了一个重要新闻。美国芯片创业公司 Etched 推出了自己的第一块 AI 芯片 Sohu，它运行大模型的速度比英伟达 H100 要快 20 倍，比今年 3 ...……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...完成训练、应用的部署。英伟达的愿景是成为AI软件的“晶圆厂”。目前，英伟达的AI微服务NIM网站已经上线。据介绍，NIM微服务提供了最快、性能最高的AI生产容器，用于部署来自NVIDIA、A121、Adept、Cohere、Getty Images和Shutterstock的...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...尔on产业创新大会上，英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。英特尔表示，Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比，英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升，以及1.5倍...……更多
2024-04-10 10:52:00英特,英特尔,英伟,能比,推理,芯片
...智元报道编辑：编辑部【新智元导读】史上最快Transformer芯片诞生了！用Sohu跑Llama 70B，推理性能已超B200十倍，超H100二十倍！刚刚，几位00后小哥从哈佛辍学后成立的公司Etached，宣布再融资1.2亿美元。有史以来最快的Transformer芯...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...小编一起来看看吧!探针台在半导体制造中的应用：一、晶圆测试与评估电学参数测试：探针台可以对晶圆上的芯片进行电学参数测试，如电流、电压、耐压、泄漏电流等，以评估芯片的电学性能。功能测试：通过探针台，可以...……更多
2025-02-24 11:48:00探针,制造中,半导体,厂家,应用,制造
...拥有2592个 Grace CPU核心72个ConnectX - 8网络接口卡576个存储芯片，总容量14TB，带宽1.2PB/s18个NVLink交换机，全连接带宽130 TB/s非常有意思的是，老黄现场还手持巨大的样品，宛如一个盾牌，开始了整活儿：除此之外，AI超算，现在迎来...……更多
2025-01-07 14:17:00老黄,重磅,定价,计算机,世界,模型
...费大量计算资源，对于手机这样的移动智能终端来说，SoC芯片的算力是远远达不到数据中心万卡集群的规模的，怎么支撑大模型的端侧运算呢？就算勉强带起来了，大模型占据过多的手机工作内存，抢占其他应用的资源，会不会...……更多
2023-11-15 14:47:00装进,模型,手机,模型,手机,开发者
...计算芯片，旁边有HBM模块，HBM模块层都位于一个薄的连续晶圆上。芯片和中间层顶部之间的电连接非常小，每个大约是100μm，比细盐粒还小。而要让芯片保持稳定连接，就必须得限制封装大小。同时，Trainium2还引入了背面供电，...……更多
2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件
...发布6款大模型、预告2款大模型，还推出3nm第三代AI训练芯片Trainum3及其迄今最强AI服务器Trn2 UltraServer。这是Amazon Nova系列基础模型首次亮牌。包括Micro、Lite、Pro、Premier四个版本的语言模型，还有图像生成模型Canvas、视频生成模型.……更多
2024-12-05 09:47:00亚马,亚马逊,芯片,模型,训练,服务器
出品 | 搜狐科技作者 | 梁昌均在全球算力荒的情况下，AI芯片巨头英伟达加速算力竞赛。当地时间11月13日，英伟达宣布推出新一代人工智能芯片H200，称其是目前世界“最强”的AI芯片。H200此次升级主要体现在带宽更高、容量更...……更多
2023-11-14 14:05:00英伟,中国,推理,芯片,性能,市场
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