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台湾地震对半导体产业链影响几何?台积电未中断生产,部分晶圆代工厂进行人员疏散
...湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产,但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电:预计影响时长6小时以内,影...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
集邦咨询:台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...备好了吗?自基辛格抛出“IDM2.0”的概念以来,英特尔向晶圆代工业务上的资源倾斜肉眼可见。所谓IDM2.0,即坚持自己生产芯片的同时,也为第三方芯片设计公司提供代工服务,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,来实现对自...……更多
风水轮流转,曝英特尔正考虑出售Altera,潜在买家为AMD
...出是潜在的买家之一。近期的英特尔产品被曝出有缺陷,晶圆代工业务迟迟无法盈利,似乎要拖倒英特尔,英特尔的股价也应声跌入谷底,而且在行业十分具有影响力的大佬陈立武近日也宣布退出英特尔董事会,更是让人对英特...……更多
业务不顺人心思变,消息称部分三星电子员工考虑转投 SK 海力士
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士,又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意,因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司,加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
半导体复苏的一体两面:日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”
...今年创下历史新高,包括半导体设备商东京电子、SCREEN、晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。如今二季度进入尾声,从5月末的统计预期数据来看,4-6月东京电子、SCREEN、爱德万测试、DISC...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶...……更多
美股科技七巨头再添一员?台积电市值首次突破1万亿美元
...00亿美元差距。今年6月初,有消息称台积电可能有意提高晶圆报价,涨价一事甚至得到了英伟达CEO黄仁勋的“助攻”,称台积电“价格太低了”。6月中旬,又有报道称台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对包括5...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000美元),低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
三星开启史无前例大规模自愿退休!代工部门裁员超30%
...未有的四轮大规模自愿退休计划,特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队,8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工;第二轮自愿退休将给予工作时间持...……更多
...负面影响,净利率可能从现在的20%+降到个位数甚至亏损 (晶圆代工业务是最大累赘)。加之考虑到各国之后的反垄断调查,此并购案很难在短期内完成。如此看来,此并购案若发生,对高通可以说是灾难一场。英特尔的生死时刻...……更多
...降至1215亿美元,下降13.8%。 数据显示,进入2024年,全球晶圆代工收入可能会出现反弹,但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,可能交由台积电来生产
...)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称,OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生...……更多
安徽首片,晶合集成光刻掩模版成功亮相
...。晶合集成表示,光刻掩模版成功亮相,标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 据介绍,掩模版是连通芯片设计和制造的纽带,用于承载设计...……更多
史诗级收购案!高通拟收购英特尔,芯片巨无霸即将诞生?
...本支出,到2025年削减100亿美元资本支出,此外还将剥离晶圆代工业务。英特尔的衰落早有迹象。在2021年达到营收790.24亿美元的最高点后,英特尔近两年营收一路下滑,去年仅有542.28亿美元。净利润方面,英特尔去年净利润跌至1...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本,同时在Intel 18A制程上投入重注,但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此,David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
台积电预计今年半导体产业产值增超10%,AMD英伟达股价齐创新高
...年半导体产业(不含内存业)的产值将可望成长10%以上,晶圆代工产业将年成长20%。他预期台积电2024年在人工智能(AI)和高性能计算需求带动下,若以美元营收计算,全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。其中,由于...……更多
三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
与“产”“城”同频共振 晶合三期正式落成
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示,今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右,预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出,2022至2024年间,全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
半导体板块持续活跃,相关ETF触及涨停,中芯国际等发布异动公告
...研报中指出,根据TrendForce调查,2024第二季度全球前十大晶圆代工合计营收同比增长9.6%至320亿美元,主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,以及AI服务器相关需求持续走强。随着国内...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说:面对不断上涨的光刻胶价格,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面临的主要...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是...……更多
广东省重点项目:华芯微电子第一片6寸晶圆成功下线!
...区公众号,近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通,并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆,将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍,该晶圆具备高增益、高效能的特性,可应用于先进5G Phase 7/8手机...……更多
...照行业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高...……更多
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