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...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。当然，先进工艺仍...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”不过，ASML的...……更多
2023-11-14 15:51:00进口额,进口,荷兰,半导体,中国,制造
...格持续飙涨，全球半导体供应链只能被动等待需求降温。晶圆代工厂商指出，备受关注的半导体战略物资、原物料大多有替代方案，唯独PFAS缺料依旧至今无解。（台湾电子时报） ……更多
2023-11-30 10:47:00缺货,半导体,价格,半导体,时程,晶圆
金融界11月26日消息，赛微电子在互动平台表示,公司将生产的MEMS振镜晶圆交付给客户，由客户形成激光雷达产品后供应给汽车厂商。当前市场上搭载激光雷达的车型较多。来源：金融界AI电报 ……更多
2023-11-26 22:02:00晶圆,振镜,雷达,微电子,激光,客户
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...集群占规上工业比重53.5%。中国传感谷集聚项目74个，MEMS晶圆线加快建设，6英寸线扩产达效。创新能力显著增强。蚌埠创新馆建成开放、蚌埠科技大市场建成运营，新增发明专利授权1000件、增长33.4%，科技成果转化率78.7%、居全...……更多
2024-01-16 15:22:00蚌埠,成绩单,全市,成绩,增长,蚌埠
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...年向客户推出，2026 年实现正式量产。台积电还推出全新晶圆（SoW）技术，实现在单个晶圆上集成多个芯片，增加芯片密度，以提高计算能力。MacRumors 分析，这个技术会为苹果数据中心运营带去变革性的影响。iPhone 15 Pro 和 iPhone...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...。公告显示，佰维存储、公司控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订投资意向协议。项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...。据韩国媒体报道，市场调研机构Omdia对三星2024年的DRAM晶圆产量持乐观态度，随着市场进入升级周期，消费者希望更换现有的存储和内存产品，预计产量将逐年增长。据悉，到2024年第四季度，该公司的晶圆产量将达到200万片，...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
...—通道两侧各有一道透明玻璃墙，能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的运行情况。据华润微电子相关负责人介绍，该公司这条12吋晶圆生产线建设标准对标世界一流，2022年底已实现高质量通线，目前产线产品正源源不断地供应市...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...、丰田汽车共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM在日本的第二座晶圆厂生产规模扩增有望优化JASM的整体成本结构和供应链...……更多
2024-02-07 11:41:00华为,日本,分红,工厂,年度,制造
...英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel20A工艺打造的ArrowLake晶圆到了2025年，英特尔会带来ArrowLakeRefresh，E-Core数量将达到32个，与AMD的Ryzen8000/9000系列竞争。这种规格的提升与之前AlderLake到RaptorLake的情况类似，……更多
2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特
...。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电路径，消除了互连瓶颈，并减少对信号的干扰。最终结果是整体电压和功耗降低，特别适合移动端SoC的小型化。报道还指出，三星电子在测...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...和传统工艺替代。晶飞半导体目前的主打产品，是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前，碳化硅普遍使用金刚线剥离，激光垂直剥离特点在于，此前技术模式的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损...……更多
2023-11-20 08:29:00半导体,数千,损耗,融资,激光,致力于
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
...；(3)把掩膜上的线路图用强光投射到涂了光刻胶的硅片（晶圆）上，光刻胶被强光照射的部分变得可以溶解，这样就在硅片上曝光出了线路图；(4)对硅片上的线路图多次使用刻蚀、扩散、沉积等工艺做出复杂的晶体管和电路网络...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...告诉记者，以台积电订购的机器人为例，对方需要搬运的晶圆材料薄如蝉翼，如果用手拿，一不小心晶圆材料就会弯曲变形或者碎裂。对此，研发团队给机器人的手臂安装了一套特殊的“肌肉模组”，实现晶圆材料的“轻拿轻放...……更多
2024-01-05 07:23:00蝉翼,步伐,材料,机器人,机器,湖州
...人士，SF全称为“stacking fault”，是一种缺陷，TUA意为“晶圆的总可用面积”。）据公告披露，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需5至8个月。双方于2023年7月邮件确认2023年交付计划的差异不视为违约。
既然...……更多
2024-01-10 16:44:00跌停,一字,验收,合同,客户,东尼
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。IT之家注：...……更多
2023-10-14 19:39:00佳能,光刻,生产设备,芯片,方案,生产
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代，台积电晶圆的价格就来到了16000美元，而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元，确实不是一般客户能承担的。目前来说，台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现，但整体...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
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