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台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...艺,不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道,来自于晶圆厂工具制造商的消息证实,台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机,可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图,1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
“半导体行业已有积极信号”
...持。其次2025年将是上行周期,处于景气阶段;再次诸多晶圆厂计划在2025年开工,将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化 根据SEMI的报告数据,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,...……更多
...度因地震受到影响。据台媒报道,台积电4日晚间表示,晶圆厂设备的复原率已超过80%,新建晶圆厂当晚完全复原。据新华社 ……更多
钛媒体科股早知道:苹果大力推广这一新技术,可提供身临其境3D细分领域体验
...,KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位,光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为,伴随晶圆制制造规模持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。必读...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...是这个计划的重要组成部分,它将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实方面发挥关键作用。三星目前正在向智能传感器等项目投资数千万韩元。据报道,三星正在开发的智能传感器旨在测量晶圆上等离子体的均匀性。因为,在...……更多
刘德音示警:美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓
...市场时指出,2022年全球前20大半导体公司,已经出现没有晶圆厂的Fabless公司,预估2023年英伟达会成为全球最大的半导体公司。Fabless公司进步非常快,未来五年系统公司增长率会是17%,Fabless公司大约10%,IDM公司只有4%。 ……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...储器与逻辑芯片将采用相同的工艺技术,而且会在同一间晶圆厂生产,确保最终的性能。如果仅考虑DRAM的成本,那么确实会有较大幅度的增长,所以各方都还没有真正认真考虑这一方案。有半导体行业的人士表示,在未来10年内...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
...圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。本次交易不会对公司半导体业务产能产生重大影响。本次安世半导体出售标的公司100%股权事项预计将于2024年完成交割,届...……更多
半导体设备ETF涨1%,石英股份等多股上涨
...芯片的产能或将迎来新一轮扩张,预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善,产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金(01...……更多
新鲜早科技丨台积电宣布日本第二制造工厂建设计划;华为2023年度分红770亿
...积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM,以兴建第二座晶圆厂,并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM在日本的第二座晶圆厂生产规模扩增有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。 2、SIA:2024年全球半导体销售...……更多
半导体连续5日回调,多只半导体主题ETF跌幅超3%
...ETF跌幅超3%。消息面上,近日SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023 年增长5.5%至2960 万片后,预计2024 年将增长6.4%,首次突破每月3000 万片大关(以200mm 当量计算...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
ASML:适用美国新规的中国大陆晶圆厂数量有限 ……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
格创东智AMHS业务正式启动,用AI加速半导体软硬融合
...关重要。近年来,中国半导体产业的蓬勃发展,越来越多的晶圆厂以及硅片厂、封测厂的自动化改造需求出现,对AMHS系统提出了更高的要求。AMHS是与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件,格创东智将依托既有优势,持续提升在AMHS...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...电相当。否则,高通将被迫只与台积电打交道,这对于无晶圆厂芯片设计商来说肯定意味着更高的晶圆价格。截至9月,台积电在全球晶圆代工市场的份额为53.4%,三星紧随其后,为16.4%。 ……更多
...半导体(06908.HK)均涨超3%。消息面上,摩根士丹利指出,随晶圆厂产能利用率下滑,进入今年下半年后很快就转为库存去化,加上需求复苏,到明年上半年将再现芯片短缺。 ……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...的建厂成本以及后续的维护成本,仅仅建造一个最先进的晶圆厂,就需要数百亿美元,还不论其中数年的建造时间。因此,更多的科技公司,会选择仅仅定制芯片,然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
福州新区签约38个重点项目
...该项目通过引进欧洲技术及人才,借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂,快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售,将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
英特尔3nm,加入战局
...在去年11月的报道,这家韩国科技巨头正在与五到六家无晶圆厂客户共同开发先进芯片,最早将于 2024 年大量供应。消息人士称,三星将使用其 3 纳米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造...……更多
省重大项目开工率100%
...波器芯片项目占地38亩,将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线,项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片(颗)。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩,...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...现问题的风险。这些模块简化了系统的安装和集成到客户晶圆厂的过程。这意味着系统将更快地开始生产芯片——我们的客户将在2024年至2025年开始研发,并在2025年至2026年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好...……更多
...成果发表于《先进材料》。以单层二硫化钼为代表的二维半导体具有极限物理厚度、原子级平整表面及优异的电学性能,被认为是后摩尔时代突破亚纳米技术节点的集成电路沟道材料。实现大规模二维半导体集成电路制造,高质...……更多
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果,该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
联发科回应拟投资英国新创企业:以人工智能为主
...资额达1000万英镑(约新台币4亿元)。作为全球第四大无晶圆厂半导体公司,联发科在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等领域拥有领先地位。此次在英国的投资,是联发科进一步拓展其全球影响力的重要举...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
...芯片。宗仁科技创始人陈孟邦告诉记者,前两年,大陆的晶圆厂都在满负荷生产,没有富余的产能配合他们做工程研发。今年恰好是企业“蹲马步”练内功的时候,所以,他们加大研发投入,研发新品,验证工程样品,预计明年...……更多
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本文转自:人民网7月3日至5日,第十五届中国奶业大会、2024中国奶业20强(D20)论坛暨2024中国奶业展览会在武汉国际博览中心召开
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