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...的客户包括三星和LGDisplay。据悉，该公司在韩国设有5家晶圆厂。其中，龟尾工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。2022年第四季度，该公司获得营收6100万美元，同比下降44.7%；毛利率为26.4%，低于去年同...……更多
2023-02-24 23:13:00韩国,制造商,芯片,制造,晶圆,韩国
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...报道，市场传出台积电为应对成本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应...……更多
2023-03-19 14:22:00晶圆,代工,消息,分析,价格,成本
...援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...倍。比如为了达到98%的良率，尔必达的制造设备吞吐量（晶圆的处理效率）只有三星的1/2，那么如果要生产同样数量的芯片，尔必达的设备成本就比三星多了一倍。
最终，技术水平更高的尔必达利润率只有3%，而三星电子则高...……更多
2023-04-19 10:41:00复仇,昂贵,存储,战争,必达,三星
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...展成为全球最大的NAND制造基地，每月可生产20万片12英寸晶圆，这占据了三星NAND总产量的40%以上。三星西安工厂第一工厂投资108.7亿美元（IT之家备注：当前约794.6亿元人民币），2017年开始建造的第二工厂，先后投资了150亿美元...……更多
2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片晶圆的成本价格大约涨了25%。更不用说整体投片数量、架构设计等环节，这些都需要极高的成本，所以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nm...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...60%-70%范围内，或高达75%至80%。关键是对于第一批N3工艺的晶圆来说，这个表现已经相当不错了。另一位分析师DanNystedt表示，台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。
近期宣布推出 EMIB 技术参考流程的有四家...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...的时间，三星还有足够的时间进行打磨。另一方面，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...晶合集成\",证券代码为\"688249\"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的...……更多
2023-05-04 09:30:00科创,合集,将于,交易,晶圆,代工
...能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...招股书显示，资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹宏力位居第六位，中国大陆第二位。近年...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...直以来不断地与包括台积电、三星Foundry和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，以促成基于Arm架构的计算实现。凭借中立特性屡尝甜头的Arm，近期却被传出在进行一个大胆的尝试：不再做芯片界的“瑞士”，而是要打造自己的芯片。...……更多
2023-05-09 10:06:00软银,软银,芯片,制造,高通,模式
...术不同，佳能研究的纳米压印技术是将电路图案直接印在晶圆上，从而制造出据称几何形状与最先进节点相当的芯片，但速度要慢得多。
这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖，同时也让台积电和三星电子等芯...……更多
2023-11-06 16:57:00阿斯,压印,佳能,光刻,价格比,位数
...格却更贵了。消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...知本季度末停止供应DDR3；而SK海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了DDR3的制造。另一家DRAM内存大厂美光，虽然仍未对DDR3内存实施停产，但也大幅缩减了供应量。三家主流内存企业之所以不同程度地放弃DDR3...……更多
2024-05-13 12:24:00三星电子,三星,力士,内存,供应,市场
...以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍...……更多
2023-10-12 20:01:00三星,小米,内存,三星,价格,芯片
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