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...逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工和系统LSI业...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工；第二轮自愿退休将给予工作时间持...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式，以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是：英特尔自己生产芯片，也为别人代工芯片，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，作为...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...没有意识到的。第二是现在的芯片客户，更愿意和亚洲的晶圆厂合作，其实也就是和三星、台积电、中芯等合作，而不愿意和英特尔合作，放到在美国的工厂来生产。他说，原以为美国的客户会优先考虑在美国生产的，谁知道并...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本，同时在Intel 18A制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元），低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...需求也因此下滑。2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星电子除外。今日，韩媒称，对于8英寸晶圆，三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆，三星12英寸晶...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...桑那州、美国俄亥俄州、德国、意大利、爱尔兰等多地的晶圆厂建造计划，总投资额超过1000亿美元。但截至目前，只有德国晶圆厂给出了明确的开工时间和建设蓝图，爱尔兰和波兰的工厂还在补贴谈判阶段，意大利、法国的项...……更多
2024-09-24 10:03:00英特,英特尔,霸主,芯片,目标,焦点
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充表示：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...能效。相关报道还提到，第一代2nm工艺正在开发中，预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体，SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能，同时降低25%的功耗和8%的面积。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在进行...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...，据媒体报道，市场上传出风声，称台积电或将对英特尔晶圆厂展开收购行动。对此，台积电CEO魏哲家辟谣称，对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。回顾过去一年，英特尔的股价经历了大幅下挫，几乎减半，其在标普500指数中的科技...……更多
2024-10-17 15:49:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,兴趣,英特
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面临的主要...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...备好了吗？自基辛格抛出“IDM2.0”的概念以来，英特尔向晶圆代工业务上的资源倾斜肉眼可见。所谓IDM2.0，即坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...目标：至2025年第一季度，期望在该生产线实现每月7000片晶圆的产量。不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...曾获110亿美元「支援」今年6月，在APO牵头下，英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权，换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34，是英特尔先进大批量生产（HVM）设施，专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...研之路，中芯国际更是成了领头羊。这家大陆技术最牛的晶圆企业，虽然在全球排名上暂时还比不上台积电和三星，但实力绝对不容小觑。为了实现70%芯片国产化的目标，中芯国际那是真金白银地往里砸，建厂扩产忙得不亦乐乎...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
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