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...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...中国大陆的份额仅为1%。集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%；同样，在日本政府积极推动本土先进制程晶圆制造...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计25%至30%用在建造生产设施，其余约70%用于设备，具体包括：亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...会归咎于一人。而刘德音此前也曾回应过，在新地区建新晶圆厂，很难像在本土建设那么顺利。争议还在继续，无论如何，美国建厂已经成为台积电当前的“心结”，一时之间进退维谷。目前，台积电正在美国亚利桑那州建设晶...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
...苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外，全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺，而非3nm。与此同时，台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据，台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币（1元新台币约合0.23元人民币——本网注）。报道称，这次地震是全台近25年来规模最大的地震，晶圆厂主要所在地新竹、台...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美建厂的总投资将达到650亿美元，这也是美亚利桑那州有史...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的内部晶圆厂模式，预计在2024年及以后能够实现进一步的效益提升。”
与此同时，英特尔也面临着英伟达和AMD的猛烈竞争，尤其是生成式AI来临后，从PC到服务器的比拼愈演愈烈...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...星电子的投资决策。
相关阅读：三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至 2025 年IT之家 12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...的建厂成本以及后续的维护成本，仅仅建造一个最先进的晶圆厂，就需要数百亿美元，还不论其中数年的建造时间。因此，更多的科技公司，会选择仅仅定制芯片，然后将制造交给外包的晶圆厂商。比如微软的芯片项目Athena。据...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...是这个计划的重要组成部分，它将在使这些智能、全自动晶圆厂成为现实方面发挥关键作用。三星目前正在向智能传感器等项目投资数千万韩元。据报道，三星正在开发的智能传感器旨在测量晶圆上等离子体的均匀性。因为，在...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...后的未来相比，3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外，晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后，从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候，糟糕良率一度让很多公司失去了信...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...估自2022年起执行的减产策略，计划提高产量，预计3月NAND晶圆厂的产能利用率恢复到90%左右，不过最终取决于市场需求。与此同时，铠侠可能在4月底恢复与西部数据的合并谈判，但是仍要面对来自于竞争对手的强烈反对。如果...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的“弹丸小国”，其实是名副其实的“芯片王国”。在当...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...在去年11月的报道，这家韩国科技巨头正在与五到六家无晶圆厂客户共同开发先进芯片，最早将于 2024 年大量供应。消息人士称，三星将使用其 3 纳米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。瞄准国际最高水平的研发制造平台，士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进，项目前期工作有条不紊。据悉，三期投产后...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...艺，不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NAEUV光刻机，可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图，1.4nm级A14工艺的推出时间大概...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
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