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...格却更贵了。消息指出，从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长。台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...ologies AG）继宣布推出全球首块 300 毫米氮化镓（GaN）功率晶圆和在马来西亚库林（Kulim）建成全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
本文转自：南昌广播电视台原标题：一元晶圆片撬动百亿资本近日，据专业机构最新公布，兆驰半导体位列2022年国家专精特新“小巨人”企业创新50强第五位。兆驰半导体在我市深耕五年间，从一枚小到微米级、价值仅一元钱...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
模拟芯片厂商ADI拟大幅扩大晶圆产能 总投资6.3亿欧元 【模拟芯片厂商ADI拟大幅扩大晶圆产能 总投资6.3亿欧元】《科创板日报》15日讯，亚德诺（ADI）日前宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元...……更多
2023-05-15 18:49:00晶圆,欧元,芯片,厂商,投资,晶圆
...区公众号，近日珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据介绍，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机...……更多
2024-11-19 21:54:00晶圆,广东省,重点项目,微电子,广东,下线
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。”氧化铝薄膜晶圆。（受访团队供图）具体来看，团队首先以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶金属铝，利用石墨烯与单晶金属铝之间较弱的范德华作用力，实现4英寸单晶金属...……更多
2024-08-08 09:26:00绝缘材料,绝缘,科学家,芯片,我国,科学
...件的研发与制造，是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的IDM企业。据了解，英诺赛科在8英寸硅基氮化镓核心技术和关键工艺领域实现了重大突破。相较于6英寸硅基氮化镓晶圆，英诺赛科的8英寸量产技术使晶圆晶粒产出数...……更多
2024-12-23 13:47:00赛科,投资者,信心,投资,公司,赛科
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...是增加投影物镜的直径，使更多的行射光被收集并聚焦在晶圆表面，从而提高数值孔径。但当线宽小于65nm时，由于射出投影物镜的光角度太大(接近水平)，加上折射效应，光线无法聚焦，该方法就会失效；另一个则是采用浸没式...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
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