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...出这么个罕见名场面的，是 2022 年年底，台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...，超快速芯片间封装将不再是纸上谈兵。利用这项技术，代工厂能够制造出面积为1平方毫米、厚度小于人类头发17倍的芯片，并能在几分钟内完成超过15000个芯片的并行晶圆转移。它非常适合需要高性能、高集成度和低功耗的芯...……更多
2024-12-10 23:14:00密度计,英特,英特尔,代工,突破性,高性能
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
... 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...按客户与订单规模不同，给予优惠。更有台媒预计，晶圆代工厂2023年毛利率或跌回疫情前水平，台积电2023年首季毛利率将缩水至53.5%~55%。台积电自身对今年一季度的整体展望也不太乐观。公司表示，由于终端市场需求持续疲软...……更多
2023-02-17 16:48:00莱德,巴菲,巴菲特,卖家,多家,资本
...不同下游应用，本文重点关注以下领域：实验室、半导体代工厂、半导体OEM、其他本文重点关注全球范围内3D人工智能AOI晶圆检测系统主要企业，包括：广东大族半导体装备科技有限公司、维普光电（VPTEK）、苏州搏技光电、矽...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...定性和批量采购成本优势等因素，该公司选择与少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作，因此该公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高。招股书数据显示，龙迅股份向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务，...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自家工艺的补充。在这个设想下，这种“混合模式”相较于传统的OEM和IDM（垂直整合制造，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的垂...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。举报/反馈 ……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。“我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”美国方面说道。...……更多
2025-01-18 11:27:00英伟,制程,美国,封锁,产品销售,中国
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以...……更多
2025-02-03 18:10:00晶圆,晶圆厂,最先,工艺,建设,全球
...能否在半导体产业获得更多影响力，取决于日本半导体全产业链的研发能力，特别是在自己的优势领域能否持续研发和外延。比如，佳能和大日本印刷最近几年在积极研发纳米压抑技术，2023年10月已正式推出相关设备。如果这个...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
...目标：至2025年第一季度，期望在该生产线实现每月7000片晶圆的产量。不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
...主可控，有效保证了产品的质量和性能。相比于传统晶圆代工厂，IDM模式在设计生产协同、产能和供应链的稳定性、成本和工艺技术升级方面具有明显优势。有望成为未来氮化镓产业的主导商业模式，市场观点也认为，早期布局...……更多
2024-12-28 21:19:00赛科,氮化镓,龙头,登陆,全球,行业
...一场可怕的巨变已然出现。台积电依旧是世界顶级半导体代工厂，而另两者曾高呼追赶TSMC，却迅速坠落。
在CE Pat Gelsinger带领下，英特尔一直在实施一项高昂的计划，希望通过重塑自身，引入新产品、新技术、和更多客户。然...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...SZ)在互动问答中表示，韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州等地建设芯片代工厂。英特尔IDM2.0战略对标的关键竞争对手是中国台湾地区的芯片代工——台积电。国际市场调研机构Counterpoint Research数据显示，截至2024年8月，台积电在全球芯片代工...……更多
2024-12-03 14:01:00基辛格,英特,基辛,英特尔,优先级,代工
韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布，已确保新一代功率半导体GaN（氮化镓）的关键器件特性。公司正在加大GaN的开发力度，力争在年内完成开发工作。该公司预计，硅基650V产品将为快速充电适配器、LED照明、数...……更多
2024-06-20 11:55:00半导体,力度,开发,晶圆,开发,半导体
...采访时表示：“我们的目标是在本世纪末成为世界第二大代工厂，并且 [我们] 期望产生领先的代工利润率”。如上所说，3nm毫无疑问将成为英特尔的一个关键节点。按照英特尔所说，Intel 3 将共享Intel 4 的一些特性，但足够新来...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...致的。”从近日发布的三季报预告来看，徐可认为，晶圆代工厂第二第三季度业绩都在慢慢好转，产能利用率都处于高位，而芯片设计公司的业绩稍微弱一些：“从业绩层面来说，A股还缺乏一些确定性的重大题材来驱动整个半...……更多
2024-10-22 00:49:00芯片,业绩,行情,并购,增长,半导体
...片，主营业务为显示驱动芯片和功率半导体芯片，并经营代工厂业务，该公司的客户包括三星和LGDisplay。据悉，该公司在韩国设有5家晶圆厂。其中，龟尾工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。2022年第...……更多
2023-02-24 23:13:00韩国,制造商,芯片,制造,晶圆,韩国
...重组的一部分出售，但在 2022 年将其分拆为 BelGan 的 GaN 代工厂。破产的消息导致该公司约 440 名员工面临失业风险，因为该工厂在寻找买家接管业务的过程中已停止生产。
IT之家查询，BelGaN 的官网还可以访问，网站主页显示，B...……更多
2024-08-28 09:33:00氮化镓,欧洲,半导体,失业,员工,公司
...HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。（The Elec） ……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
【晶圆代工厂联电：库存调整慢于预期 没有看到市场明显复苏】《科创板日报》31日讯，联电总经理简山杰今日在股东会上表示，上半年已开始进行库存调整，但比预期缓慢，截至目前为止，市场没有看到明显复苏。 ……更多
2023-05-31 14:38:00晶圆,联电,代工厂,代工,库存,调整
...，据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电...……更多
2024-12-29 17:09:00晶圆,高通,二代,三星,代工,订单
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