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中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...本次峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
...照行业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...电和老美已经达成了初步协议,将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美...……更多
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是,2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况,安永表示,经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏,预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时,随着IPO...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是...……更多
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...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等,白话说,供应商正在积极适应“买方市场”,只要下单,一切好谈。展望明年销售复苏,陆台韩供应商都必须预先抢市占,而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士,如今代工生意不好做,产能利用率持续降低,而为了确保产能利用率、市占率,维持一定...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
前几天,台媒报道称,在全球晶圆厂日子不好过的情况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,...……更多
力积电董事长:在中国大陆建晶圆厂 成本全球最低!
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业,而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8...……更多
...家许可使用权,并提供配套技术咨询服务,以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订,有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产,进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
英特尔3nm,加入战局
... Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升,并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面临的主要...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂,一直以来都是生产自家的CPU,不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电,导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑,但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...举结果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...特尔公司表示,该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计,极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向,EUV光刻是一种用于半导体行业制造集...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000美元),低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...前,计划投资500万亿韩元(约合2.7万亿人民币)建立新的晶圆制造商,负责先进制程芯片的制造与代工,而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺,包括骁龙8 Gen3、联发...……更多
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7月25日消息,据媒体报道,三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证,但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片
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