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...两个季度。在市场下滑的情况下，中芯国际也明确了不打价格战，联席CEO赵海军表示，未来芯片价格不会回到那么高，这要求企业做的产品和技术要更有竞争力，以及跟终端客户捆绑的要更牢，而不是低价竞争。 ……更多
2023-02-10 13:39:00周期,竞争,增长,低价,国际,资本
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示，受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响，去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元（当...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
...这也意味着，固态硬盘“同质化”的现象几乎无可避免，价格战往往也随之而来。那么问题来了，同样的主控方案的同容量产品，如何出现较大的价格差异？
答案就在于固态硬盘核心元件——NAND存储颗粒，它是一种非易失性存...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivision）...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...体行业受到的影响或许是最大的，台积电、三星两家头部晶圆厂近期分别被曝出将采取降价策略，以求换取更多订单机会。不过，产品卖不出去，订制这么多芯片也没有用武之处，厂商们也不敢轻举妄动。半导体行业协会公布的...……更多
2023-03-14 11:20:00导体,销量,成绩,影响,行业,市场
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。以4nm工艺为例，三星已经量产了两代4nm，之前还一度...……更多
2023-03-14 09:00:00三代,三星,麻烦,工艺,三星,代工
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日，在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天，液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...晶合集成\",证券代码为\"688249\"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的...……更多
2023-05-04 09:30:00科创,合集,将于,交易,晶圆,代工
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
...SK海力士为了维护自己的市场地位，打压长江存储而发动价格战，都使得存储价格持续走低。简而言之，市场需求降低是存储价格雪崩的最核心因素，而技术进步和长江存储的入局，则加快了“雪崩”的速度和影响。为何此时涨...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
...的客户包括三星和LGDisplay。据悉，该公司在韩国设有5家晶圆厂。其中，龟尾工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。2022年第四季度，该公司获得营收6100万美元，同比下降44.7%；毛利率为26.4%，低于去年同...……更多
2023-02-24 23:13:00韩国,制造商,芯片,制造,晶圆,韩国
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...招股书显示，资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹宏力位居第六位，中国大陆第二位。近年...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
...上最大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐，后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上，Sam Altman早在去年6月访韩时就注意...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...，未来有望达到甚至超过4nm工艺的水平。全球目前有两家晶圆代工商已量产3nm制程工艺，另一家是三星电子。三星电子的3nm制程工艺在去年的6月30日量产，较台积电早近半年，所代工的首批晶圆，也已在去年的7月25日发货。不过...……更多
2023-04-19 22:36:00制程,工艺,良品率,制程,工艺,三星电子
...得一提的是，目前3nm芯片工艺相比4nm工艺成本要高，每片晶圆高达2万美元，约合14万人民币，这意味着搭载3nm芯片的智能手机很可能会比4nm芯片的智能手机价格更高。 ……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...而且代工成本高达2万美元，也就是14万元加工一片12英寸晶圆，成本比之前的工艺高多了，首发客户只有苹果，今年内也主要是苹果在用。为此台积电给了苹果一个VIP优惠，价格打八折，否则苹果也不好说会在今年上3nm工艺了。...……更多
2023-05-22 14:56:00代工,高达,工艺,苹果,一代,成本
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
...推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术，而官方计划在2024年推出第二代3nmGAA晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
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