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...艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核心和4个高能效核心，高性能内核共享16MB缓存，高能效内核共享4MB缓存，M2统一内存带宽达到...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...艺匹配的是1.6nm工艺节点，能够在相同面积上放下更多的晶体管。相对于N2P工艺，在相同的电压和芯片表面积下，使用A16工艺会让运算速度提高8%至10%，同时功耗会降低15%至20%。台积电方面宣称，A16工艺预计在2027年开始投产。而...……更多
2024-04-27 13:56:00苹果,升级,工艺,工艺,芯片,苹果
...前苹果最强智能手表，售价6499元。手表搭载S9 SiP芯片，晶体管数量增加60%，运行速度提高30%，屏幕亮度最高可达3000尼特，是Apple Watch系列最大最亮显示屏。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：拾柒文章内...……更多
2024-07-23 08:24:00苹果,运动,苹果,手表,睡眠,运动
...仍计划在2027年的MacBook Air机型中引入Oxide TFT（氧化物薄膜晶体管）技术。这种技术能够带来更准确的色彩表现、更高的对比度、更均匀的屏幕亮度以及更低的功耗，从而延长电池续航时间。与此同时，搭载OLED屏的MacBook Pro预计仍...……更多
2025-01-20 11:29:00果粉,苹果,机型,技术,原因,时间
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...知道的，采用了第二代5纳米工艺制造，有着高达200亿的晶体管。架构方面，M2芯片是一款八核心处理器，其中四个超级性能核心，还有四个高能效比的核心。GPU方面，相比M1芯片，M2芯片的基础性能提高了百分之18，神经网络引擎...……更多
2024-02-18 11:54:00尺寸,屏幕,苹果,芯片,苹果,如出
...苹果M2芯片，这颗芯片采用台积电5纳米工艺，集成200亿颗晶体管。CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成，支持H.264、HEVC、ProRes以及ProResRAW硬件加速。值得注意的是，除了12.9英寸iPadAir外，苹果还将会同步推出一款10.9英寸iPadAir...……更多
2023-11-24 20:23:00巨屏,苹果,背板,苹果,芯片,新品
...行业有一条“摩尔定律”，意为“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半”。以苹果手机为例，2022年推出的iPhone14所...……更多
2023-02-11 07:00:00特斯,特斯拉,势力,特斯,特斯拉,汽车
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...片设计，也就是在同一个芯片上集成了两个GPU，这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100，晶体管数量只有800亿。图：英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源：英伟达这个新的B200 GPU，能提供高达20 petaflops的FP4性能；而H100仅为4 ...……更多
2024-03-21 10:31:00英伟,新一代,芯片,产业,发展,科创
...M3芯片。这款芯片采用台积电3nm工艺制造，集成了250亿个晶体管，并且单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。此外，本次发布会还计划推出两款配备M2芯片的全新iPadAir机型、适用于iPadPro的全新妙控键盘以及新的ApplePe...……更多
2024-04-09 02:01:00屏幕,苹果,技术,苹果公司,上一代,全新
...集成电路。受访者供图“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时，可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上，晶体管密度可得到大幅提升，从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说，此外，这类晶体还可用于红外...……更多
2024-07-07 15:58:00突破性,科学家,成果,突破,我国,科学
...越来越小，控制电流变得越来越困难，但GAA通过重新设计晶体管结构来提高能效，从而解决了这一问题。尽管有这些优势，但三星在争取各种客户供应晶圆方面基本上都不成功，因为它不断遇到产量问题。再加上高昂的生产成本...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...级。苹果M4芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿个晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，号称CPU速度比M2提升高达50%。M4还搭载10核GPU，相比M2速度提升4倍（渲染性能），首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追...……更多
2024-08-17 13:26:00新一代,屏幕,消息,芯片,苹果,爆料
...CPU内核设计芯片组的Arm客户将能够使用英特尔的“突破性晶体管技术来提高功率和性能”。英特尔公司首席执行官PatGelsinger表示，这项“多代协议”将为寻求使用下一代工艺技术的公司开辟新的选择和途径。英特尔将为芯片设计...……更多
2023-04-14 14:34:00英特,英特尔,芯片组,芯片,移动,合作
...等。瓦克化学称，半导体芯片体积极小，但有着数十亿个晶体管。随着零部件不断微小化，晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升，技术挑战同样如此。导体和晶体管之间的相互作用是其中一个问题。电路越来越多，切换频...……更多
2024-09-06 22:43:00硅烷,瓦克,化学,高性能,巨头,芯片
... 芯片采用第二代 5 纳米制程工艺，内部共计集成 400 亿只晶体管，相比 M1 Pro 芯片增加近 20%，相比 M2 芯片则增加了一倍。M2 Pro 芯片实现了 200GB / s 的统一内存带宽，为 M2 芯片的 2 倍，同时提供高达 32GB 的低延迟统一内存。性能...……更多
2023-01-28 04:00:00多核,分数,苹果,多核,处理器,芯片
...的效率。随着科技的进步，现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务，需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂，并且是...……更多
2023-10-31 22:11:00英伟,芯片,效率,先进,设计,英伟
...字转换器）、DCG（像素级双增益）。这款传感器采用双层晶体管设计，将光电二极管与像素晶体管分离，带来更好的光电性能。为了给头显设备VisionPro拍摄效果更好的4K空间视频，iPhone16ProMax配备了全新的4800万像素广角镜头，给...……更多
2024-05-29 22:46:00升级,硬件,大杯,像素,屏幕,苹果
...8GB了。M4芯片采用第二代3纳米制程工艺，总计集成280亿只晶体管，拥有10核CPU，包含4个性能核心和6个能小核心。根据Geekbench 6的测试结果，M4芯片的多核CPU性能比目前几款Mac电脑中使用的M3芯片提高了25%。值得一提的是，这次新...……更多
2024-10-29 00:30:00元起,内存,苹果,芯片,接口,支持
...理定律，而是一条基于半导体行业发展经验的规律。随着晶体管数量逐渐增加，摩尔定律如今也碰到了天花板。有专家预测，2025年，摩尔定律将会失效。真的如此吗？Ark Invest报告显示，2014年以来，AI芯片性能以每年93%的速度提...……更多
2024-02-18 14:13:00效应,增长,时代,网络,摩尔,定律
...搭载M3芯片，该芯片采用了台积电3nm工艺，集成了250亿个晶体管，其单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。值得一提的是，本次发布会将同步推出两款配备M2芯片的全新iPad Air机型、适用于iPad Pro的全新妙控键盘以及...……更多
2024-04-08 09:28:00平板,苹果,时间,上一代,屏幕,上一
...计，采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，内部集成了400亿个晶体管，相比M1Pro增加了近20%，比M2多了一倍，提供了32GB低延迟统一内存，实现了200GB/s的统一内存带宽。其CPU部分配备了10或12个内核，8个性能核心和2个或4个能效核心，GP...……更多
2023-02-18 22:31:00将于,月份,苹果,全新,设计,苹果
...全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...快、成本更低的路径，以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律。英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Fo...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...源：氧化铝薄膜晶圆瞻观前沿作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。8月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面...……更多
2024-08-12 09:53:00蓝宝,技术,赛道,蓝宝石,图谱,厚度
...，CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件，CPU中有上亿个晶体管，如果CPU中的上亿个晶体管，坏了一个还能工作吗？CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用...……更多
2023-02-07 11:48:00能工,晶体管,晶体,晶体管,晶体,存储
...Air将搭载M2芯片，这颗芯片使用第二代5纳米技术，集成的晶体管总数是200亿颗，采用8核处理器设计，包含4个性能核心和4个能效核心。相比上代，M2CPU性能提升18%、图形处理器性能提升35%，神经网络引擎速度更是快了40%。 ……更多
2024-02-10 20:30:00尺寸,键盘,苹果,支持,键盘,苹果
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