• 我的订阅
  • 头条热搜
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...5年赶超台积电(TSMC)的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。Power...……更多
科学家设计新型纳米结构,有望打造基于纳米天线的光学纳米晶体管
...20-200nm 级别,未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解,作为一种强大的工具,电场一直被纳米芯片所用,并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
史上最快半导体大幅提升计算机芯片速度
...线移动,因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据,但这些粒子往往会疯狂地散射,也就是以热量的形式浪费能量,并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...理速度,可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时,会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗,如果不加以控制,不仅会出现计算错误的结果,甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
本文转自:科技日报芯片上“长”出原子级薄晶体管可大幅提高集成电路密度科技日报北京5月3日电 (记者张佳欣)美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D...……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
半导体行业即将进入2nm制程之争
...2nm制程的早期细节,并且会采用N2平台,引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。业内人士指出,预计三星和台积电将在2025年具备量产2nm的实力,但是良率方面可能会存在较大差异。 ……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
...在最先进的光电极在性能上提高了70%以上,有望在光伏、晶体管、探测器以及太阳燃料等领域发挥更大的作用。”罗景山介绍。 ……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
技术持续升级 产品不断放量 士兰微股价一个月涨逾四成
...发光二极管等。2023年,公司超结MOSFET(超结结型场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)器件、IGBT大功率模块(PIM)等产品增长较快,在IGBT、SiC(碳化硅)等产品研发上取得进展。汽车领域,公司自主研发的V代IGBT和FRD(...……更多
车市竞赛开始适用摩尔定律:新车研发周期缩短到1年内,车企...
...特尔联合创始人戈登·摩尔提出,指半导体集成电路上的晶体管数量每18-24个月就会翻番。 竞争激烈,车企“亏钱赚吆喝”?产品迭代不仅对车企创新能力有要求,也是对研发投入的巨大挑战。然而当下的汽车行业利润率连连下...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
英特尔展示PowerVia技术 吸引更多代工客户
...线路后端(BEOL)中过孔电阻增加等问题。这样的设计增强了晶体管性能并降低了功耗,同时还消除了数据和电源连接之间的潜在干扰。此外,去耦PDN和数据线有助于减少面积,与现有生产节点相比,将带来更高的晶体管密度。英特...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...仅体现在工艺节点的推进,更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案,相较于传统的FinFET结构,实现了11%至46%的晶体管性能跃升,同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
苹果发布M3系列芯片,助力Mac业务重回正轨
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管,从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能,同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前,已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
...半导体器件与外界的关键。 对此,研究人员解释到:“晶体管是大多数现代电子产品的核心,但我们不想直接制作氮化镓晶体管,因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活,并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
英特尔和 Arm 宣布合作开发移动芯片组
...CPU内核设计芯片组的Arm客户将能够使用英特尔的“突破性晶体管技术来提高功率和性能”。英特尔公司首席执行官PatGelsinger表示,这项“多代协议”将为寻求使用下一代工艺技术的公司开辟新的选择和途径。英特尔将为芯片设计...……更多
高盛:维持华虹半导体“买入”评级
...上调至40港元。受电动车及新能源客户推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率器件的需求,公司仍对其产能利用率充满信心,并重申在今年尾前扩张12英寸晶圆厂产能至每月9.5万片及在2024下半年开始量产的目标。截至2023年2月15日收盘...……更多
一加12表示将带来影像“王炸”,超越小米14Pro
...和OPPO合作,联合OPPO的超光影图像引擎,推出了拥有双层晶体管像素技术的LYTIA图像传感器,索尼LYT-T808,并在OPPO Find N3上首发,目前已有数码博主爆料,一加12主摄正是这颗索尼LYT-T808。不过,也有网友猜测可能一加12搭载的是阉...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...显存堆栈,集成了5nm和6nmIP,总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管,将于2023年下半年上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300……更多
英特尔下一代arrowlake处理器2024年发布
...入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现,取代2011年推出的FinFET,可加快晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输...……更多
索尼Xperia 1 V宣传海报曝光
...,预计此次索尼Xperia1V在影像硬件方面将搭载一种“双层晶体管像素结构”堆栈式CMOS传感器(StackedCMOSImageSensorTechnologywith2-LayerTransistorPixel)。(传统堆栈式CMOS与新型双层结构堆栈式CMOS传感器结构区别示意图)202……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
上海交大团队开发超高质量石墨烯纳米带
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭,武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
更多关于科技的资讯:
新款iPhone 16 Pro机型配备了新一代超瓷晶面板
AppleTrack的SamKohl专程飞往澳大利亚,只为了成为第一个发布iPhone16Pro与iPhone15Pro跌落测试对比的人
2024-09-24 01:42:00
北京汽车新标志变更为baic字母车标
9月23日消息,北京汽车股份有限公司9月20日发布公告称,公司标志已变更,自本公告日期起生效。从官方公布的文件看,新标志改为BAIC的字母车标
2024-09-24 01:52:00
年轻科技潮牌vidda携2024激光投影新品亮相
9月19日,2024激光显示技术与产业发展大会在青岛召开,作为激光显示行业盛会之一,本次大会展出了“激光显示+电视”“激光显示+投影”“激光显示+商用”“激光显示+车载”等多个场景创新产品
2024-09-24 02:03:00
三星计划与亚马逊合作推出galaxym155gprime
据外媒消息,三星正计划与亚马逊合作推出一款名为GalaxyM155GPrime的新手机。多年来,三星手机一直没有使用“Prime”这个名字
2024-09-24 02:26:00
比亚迪旗下全新车型海狮05DM-i迎来正式上市
9月23日,比亚迪旗下全新车型海狮05DM-i迎来正式上市。该车定位紧凑型插电式混动SUV,与宋Pro并列为姊妹车型,旨在刷新国民SUV体验
2024-09-24 02:34:00
杨幂使用华为matext非凡大师接听电话引关注
9月23日消息,在社交平台上,杨幂使用华为MateXT非凡大师接听电话的视频引发关注。如图所示,杨幂使用的是华为MateXT非凡大师玄黑配色
2024-09-24 03:01:00
Redmi Note 14系列将发布,采用1.5K全面屏
9月23日消息,RedmiNote14系列将于9月26日19:00发布,这一代的Note小金刚主打“更抗摔、更防水、更长续航”
2024-09-24 03:02:00
户外音乐神器huaweisoundjoy2即将发布
近两年,随着户外运动和露营热潮席卷全国,一款能够点燃氛围、带来精彩音乐体验的便携式户外音箱,逐渐成为年轻人的户外必备单品
2024-09-24 03:20:00
OPPO计划推出两款磁吸充电宝
9月23日,数码博主@熊猫很禿然在微博上爆料称,OPPOFind系列的产品负责人周意保最近透露了不少关于OPPO新品的信息
2024-09-24 03:31:00
外媒感叹华为matext三折叠屏手机非常薄
CNMO注意到,近期有多家外媒上手体验了仅在国内发售的华为MateXT三折叠屏手机。其中有一家外媒上手后,对这款手机的坚固程度感到惊讶
2024-09-24 03:40:00
9月24日至26日三大手机厂商将举办新品发布会
CNMO注意到,近期新机发布的节奏逐渐密集。据各家厂商官方消息,9月24日至9月26日,有三家手机厂商将分别举办新品发布会
2024-09-24 03:44:00
乐道l60上市72小时快报,首批用户画像曝光
9月23日,CNMO注意到,有博主放出了乐道L60上市72小时快报,并给出了首批用户的画像。乐道L60均店新增大定订单量达到160至180台
2024-09-24 03:57:00
iphone16系列触摸屏失灵,用户揭露其他缺陷
苹果发布会的热度在持续上涨,但都是吐槽的声音,不少人称该系列手机在触摸屏方面存在严重问题,具体表现为首次滑动屏幕时有响应
2024-09-24 04:08:00
华为全屋智能助力康养产业发展
随着我国人口老龄化进程的加快,老龄化社会所带来的挑战日益凸显,我国60岁以上老年人口已近3亿,我国银发经济规模约7万亿元
2024-09-24 04:21:00
三星准备好开放oneui7.0beta测试计划
据外媒报道,三星似乎已经准备好开放OneUI7.0的Beta测试计划。最近,三星更新了SamsungMembers应用
2024-09-24 04:35:00