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...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载，拥有1050亿个晶体管，基于台积电5纳米工艺打造，并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU，适用于执行常规计算任务，如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
2023-11-16 20:10:00晶体管,微软,晶体,专为,芯片,模型
...，德州仪器的杰克.基尔比（Jack Kilby）设计出了带有单个晶体管的硅芯片。1965年，仙童半导体已经掌握了如何制造一块拥有50个晶体管的硅片。正如仙童半导体的联合创始人戈登.摩尔（Gordon Moore）当年观察到的那样，一块硅片上...……更多
2024-12-07 09:58:00集群,达万,天际,单个,芯片,价值
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，InfinityFabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。另外，MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是H100的1.6倍。据悉，英伟达H100的内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s。但……更多
2023-12-06 20:49:00英伟,终极,正面,武器,英伟,产品
...积电生产名为Maia 100的AI芯片采用5纳米工艺，拥有1050亿个晶体管，比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530亿个晶体管少约30%。Maia将用于加速AI计算任务，服务于商业软件用户和使用Copilot的个人用户，以及希望制作定制人工智能服务的...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比，M3 系列芯片...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...数据中心有多块芯片，每个芯片上有几十亿甚至上百亿的晶体管，一个晶体管，相当于一个用电单位，以此推断，一颗指甲盖大小的芯片，就是一个规模庞大的能源网络。如果能够将每个晶体管的能耗优化，那么最后的节能就能...……更多
2023-04-17 19:00:00特斯,特斯拉,训练,模型,能耗,训练
...是M3芯片攻势凶猛，从M3到M3 Max，性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍，M3拥有250亿个晶体管，比M2多50亿个，采用了下一代架构的10核GPU，能使得图形性能比M1快65%，同时拥有的8核CPU，让CPU性能比M1快35%...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...FP8乘法加法电路（所有矩阵数学的基础构件）需要10,000个晶体管。H100 SXM有528个张量核心，每个核心有4×8×16个FMA电路。通过计算可以得到，H100有27亿个晶体管专用于张量核心。实际上，H100拥有800亿个晶体管！这意味着在H100 GPU...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...项技术分别为：更大芯片：Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管，尺寸是Hopper（800亿晶体管）的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...和推理。这款芯片采用了 5 纳米工艺制造，拥有 1050 亿个晶体管。
Azure Maia 100 美颜照｜Microsoft微软自己的DPU——Azure Boost也已全面上市。微软在今年早些时候收购了 DPU 公司 Fungible，以提高 Azure 数据中心的效率。通过 Azur……更多
2023-11-21 10:45:00帝国,微软,老大,软件,微软,模型
...，所有设计均达到新的性能和效率水平。Hopper包含800亿个晶体管，它是使用定制的台积电N4（4纳米）工艺制造而成的。此前，A100的晶体管数量为540亿个。目前，H100芯片未向中国市场供应，而是使用替代产品A800和H800，这也是目...……更多
2023-04-16 23:42:00英伟,美金,旗舰,售价,芯片,英伟
...原理中证明：
构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管，这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心，每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们：H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是，H100 却有 800 ……更多
2024-06-27 09:24:00辍学生,哈佛,芯片,速度,芯片,模型
...改变未来。今天是 2023 年 7 月 24 日，在 1951 年的今天，晶体管发明家 John Bardeen 通知 AT&T 贝尔实验室，他将离开公司，与 Walter Brattain 和 William Shockley 一起开发了现代计算中最重要的组件之一：点接触晶体管。晶体……更多
2023-07-24 21:00:00历史,微软,维基,晶体管,电视,晶体
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程，晶体管数量达到1050亿个，1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X，但在宽带等指标上有所落后。微软表示，Maia将作为Azure云计算服务的一部分，率...……更多
2023-11-16 16:47:00英伟,微软,芯片,工艺,微软,芯片
...以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA3GPU架构，拥有228个计算单元（14592个核心），并集成了24个Zen4CPU内核，配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...「我将整个公司押注在了18A制程上」。据推测，18A凭借在晶体管密度，以及背面供电（backside power）的创新，将成为世界上最先进的芯片制造技术。它的背面供电PowerVia技术，其原理是从下方向芯片晶体管供电，这解决了当前芯...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...AI模型而设计，将12个5nmchiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，转而采用更多的CDNA3GPU和更大的192GBHBM3，提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。 ……更多
2023-06-16 17:15:00模型,带宽,上一代,芯片,内存,语言
...主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调，晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...其AI超算处理器CerebrasWSE比iPad还要大。二代拥有2.6万亿个晶体管和85万个AI优化内核。它们还发布过一种brain-scale技术，可以运行超过120万亿个连接的神经网络。今年Cerebras还一口气开源了7个GPT模型，参数量分别达到1.11亿、2.56亿...……更多
2023-10-07 20:55:00英伟,强敌,芯片,芯片,微软,英伟
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管，比起前身Hopper多了1280亿个，并用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。Blackwell GPU将作为一款名为GB200 NVLink 2的完整服务器提供给客户使用，该服务...……更多
2024-03-19 13:00:00老黄,摩尔,定律,芯片,性能,媒体
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这...……更多
2024-03-18 07:38:00晶体管,人工智能,晶体,人工,芯片,智能
...布其5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片，包含超过500亿个晶体管，单个芯片可实现四款行业领先芯片的性能，提供高性能计算支持。 ……更多
2024-10-10 00:55:00自主研发,步伐,芯片,驾驶,理想,智能
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