• 我的订阅
  • 头条热搜
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
英伟达发布GB200计算卡:2080亿个晶体管,AI性能提升5倍
...程,而B200则是基于两颗芯片打造而成,总共拥有2080亿个晶体管,借助NVlink 5.0进行数据传输,而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输,是上代的两倍,而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。 毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
与英伟达正面交锋!AMD“终极武器”今夜来袭
...达到了192GB,内存带宽为5.2TB/s,InfinityFabric带宽为896GB/s,晶体管达到1530亿个。另外,MI300X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍。据悉,英伟达H100的内存容量为80GB,带宽为3.35TB/s。但……更多
微软推出首款自制AI芯片,发布自定义AI助手平台
...积电生产名为Maia 100的AI芯片采用5纳米工艺,拥有1050亿个晶体管,比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530亿个晶体管少约30%。Maia将用于加速AI计算任务,服务于商业软件用户和使用Copilot的个人用户,以及希望制作定制人工智能服务的...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
微软紧随英伟达发布芯片,老黄还不慌吗?
...升算力,微软也是下了血本:采用台积电的5nm制程工艺,晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比,Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入,性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话,Maia100和英...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
...提供8核GPU和10核GPU的版本。以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。与 M1 系列芯片相比,M3 系列芯片...……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
最强大模型训练芯片H200发布!
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺,800亿晶体管,NVLink4每秒900GB的高速互联,都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变,数据一眼看过去,还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
00后华裔小哥哈佛辍学组团挑战英伟达,史上最快AI芯片Sohu推理性能超H100二十倍!
...FP8乘法加法电路(所有矩阵数学的基础构件)需要10,000个晶体管。H100 SXM有528个张量核心,每个核心有4×8×16个FMA电路。通过计算可以得到,H100有27亿个晶体管专用于张量核心。实际上,H100拥有800亿个晶体管!这意味着在H100 GPU...……更多
英伟达地表最强,黄教主被称作AI界“霉霉”
...项技术分别为:更大芯片:Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管,尺寸是Hopper(800亿晶体管)的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU,而是由两个紧密耦合的芯片组成,这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
乔布斯时代之后,会迎来黄仁勋时代吗?
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力,这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理:当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时,它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能,同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
微软:从“软件老大”到“AI帝国”
...和推理。这款芯片采用了 5 纳米工艺制造,拥有 1050 亿个晶体管。 Azure Maia 100 美颜照|Microsoft微软自己的DPU——Azure Boost也已全面上市。微软在今年早些时候收购了 DPU 公司 Fungible,以提高 Azure 数据中心的效率。通过 Azur……更多
史上最快AI芯片「Sohu」,速度10倍于B200,哈佛辍学生打造
...原理中证明: 构建单个 FP16/BF16/FP8 乘加电路需要 10000 个晶体管,这是所有矩阵数学的基石。H100 SXM 拥有 528 个张量核心,每个核心拥有 4× 8 × 16 FMA 电路。乘法告诉我们:H100 有 27 亿个晶体管用于张量核心。但是,H100 却有 800 ……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
微软推出自研AI芯片:台积电5nm工艺、Open AI开启试用,想摆脱对英伟达依赖?
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程,晶体管数量达到1050亿个,1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X,但在宽带等指标上有所落后。微软表示,Maia将作为Azure云计算服务的一部分,率...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...以便创建一个面积可控的单芯片封装,总共集成1460亿个晶体管。具体来说,MI300A与上一代的MI250X一脉相承,采用新一代的CDNA3GPU架构,拥有228个计算单元(14592个核心),并集成了24个Zen4CPU内核,配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...「我将整个公司押注在了18A制程上」。据推测,18A凭借在晶体管密度,以及背面供电(backside power)的创新,将成为世界上最先进的芯片制造技术。它的背面供电PowerVia技术,其原理是从下方向芯片晶体管供电,这解决了当前芯...……更多
凌晨突发!黄仁勋,重大宣布!华尔街沸腾
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管,所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称,如果要...……更多
OpenAI造芯计划曝光!拟自研AI芯片 英伟达强敌来了
...其AI超算处理器CerebrasWSE比iPad还要大。二代拥有2.6万亿个晶体管和85万个AI优化内核。它们还发布过一种brain-scale技术,可以运行超过120万亿个连接的神经网络。今年Cerebras还一口气开源了7个GPT模型,参数量分别达到1.11亿、2.56亿...……更多
老黄祭出史上最强 AI 芯片B200!30倍性能提升,AI 迎来新摩尔定律时代|钛媒体AGI
...而成,整合了两个独立制造的裸晶(Die),共有2080亿个晶体管,比起前身Hopper多了1280亿个,并用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。Blackwell GPU将作为一款名为GB200 NVLink 2的完整服务器提供给客户使用,该服务...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
理想汽车加快自主研发智能驾驶soc芯片步伐
...布其5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片,包含超过500亿个晶体管,单个芯片可实现四款行业领先芯片的性能,提供高性能计算支持。 ……更多
推理性能提升30倍!英伟达发布史上最强AI芯片,黄仁勋:将成最成功产品
...而成,整合了两个独立制造的裸晶(Die),共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200,右边H100。英伟达直播截图 据黄仁勋介绍,一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
全球AI大事记·疯狂三月盘点:9万亿AIGC时代即将到来|钛媒体AGI
...片名为GB200,将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管,采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺,集成晶体管800亿。马斯克旗下xAI Grok-1模型宣布开源马斯克旗下 AI 初创公司 xAI 宣布,其研发的大模型Grok-1...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
...,基于台积电5nm制程,芯片面积为46225平方毫米,拥有的晶体管数量达到了4万亿个,拥有90万个AI核心,44GB片上SRAM,整体的内存带宽为21PB/s,结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能,相比上一代的WSE-2提升了1...……更多
英伟达抛出年度AI杀器:史上最强芯片,还有机器人大模型
...了英伟达此前推出的Hopper架构。Blackwell GPU中包含2080亿个晶体管,可以支持多达10万亿个参数的AI模型。黄仁勋展示Blackwell除了芯片本身之外,这一架构还采用了第五代NVLink高速互联、第二代Transformer引擎,多方位全面升级。据黄...……更多
英伟达最强芯片之后,“卖铲子”生意更抢手了
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍,集成有2080亿个晶体管,是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍,在处理给聊天机器人提供答案等任务时,B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比,人工智能运算能耗高、能效...……更多
更多关于科技的资讯:
快手可灵ai将上架独立app,方便用户使用
10月24日消息,据36氪报道,在今日举行的2024中国计算机大会上,快手副总裁、大模型团队负责人张迪介绍,自今年六月发布以来
2024-10-25 00:21:00
腾龙90mmf/2.8diiiimacrovxd上市发售
10月24日消息,腾龙90mmF/2.8DiIIIMACROVXD镜头宣布今日正式上市发售,拥有索尼E卡口/尼康Z卡口版本
2024-10-25 00:22:00
中科院发明可穿戴水凝胶:最薄仅2毫米 降温近30度
快科技10月25日消息,随着全球气温的不断攀升,高温天气已成为许多地区常见的现象。在这种环境下,传统的降温手段如空调和风扇往往无法满足需求
2024-10-25 00:26:00
27.99万的极氪MIX是不便宜 但我真的不想它失败
极氪 MIX ,我说它是极氪最特别的车,应该没人反对吧。没有 B 柱,前排往后转,车里能打麻将,能吃火锅。这种形态的车
2024-10-25 00:26:00
《逆水寒》新功能“翻拍模式”上线
10月24日消息,网易《逆水寒》手游本周五(10月25日)上线国风大版本【九州飞光】,将推出“AI翻拍模式”。据介绍,该游戏此前推出的“剧组模式”可让玩家打字创作一部新电影
2024-10-25 00:26:00
小米手环9 Pro开启预约:系列首次微曲屏
快科技10月25日消息,小米商城的新品预约界面最新上架了小米手环9 Pro,并同时公布了外观图。从图上来看,新机相较于前代外观整体几乎不变
2024-10-25 00:27:00
玩完网易的《漫威争锋》 我感觉《守望先锋2》更不行了
还记得前两天,网易自家有个手游《 天启行动 》仅开服 45 天便停运。关于游戏下线的原因,一方面是质量和风评确实堪忧,另一方面
2024-10-25 00:27:00
每天打喷嚏12000个 美国女子患“机关枪喷嚏症” 根本停不下来
一连打三四个喷嚏,大多人会觉得自己要么是感冒了,要么就是过敏了,身体也会特别难受。而美国的一名女子打喷嚏更为夸张,她打喷嚏的节奏是“阿嚏嚏嚏嚏……”
2024-10-25 00:27:00
Epic喜+1:《胡闹搬家》免费领 下周送3A《幽灵线:东京》
快科技10月25日消息,Epic喜+1时刻,本周可以免费领取《胡闹搬家》。这是一款无厘头的物理模拟搬家游戏,游戏中玩家将扮演一名初出茅庐的家具规划及搬运师傅
2024-10-25 00:27:00
小米15系列手机亮相,卢伟冰:全系搭载超声波指纹
10月24日消息,小米15系列手机今日亮相,新机号称“小米手机有史以来最先进、最流畅、最精致的数字旗舰”。小米集团合伙人
2024-10-25 00:27:00
高通骁龙8至尊版跑分数据曝光
10月24日消息,科技媒体hothardware今天(10月24日)发布博文,分享了高通骁龙8至尊版旗舰芯片的多项跑分数据
2024-10-25 00:27:00
红魔10pro系列手机将重新定义“最窄”边框
10月24日消息,红魔游戏手机官微今天上午宣布,搭载全新一代极窄真全面屏的红魔10Pro系列手机即将亮相。红魔游戏手机产品总经理@姜超James今日发文透露
2024-10-25 00:28:00
小鹏p7+宣布首发ai天玑5.4.0端到端ai智驾全新版本
10月24日消息,在今天举行的小鹏P7+AI智驾技术分享会上,小鹏P7+宣布首发AI天玑5.4.0端到端AI智驾全新版本
2024-10-25 00:28:00
小米平板7系列10月29日亮相,配备3.2k显示屏
10月24日消息,全新小米平板7系列将于10月29日亮相,配备3.2K显示屏、第三代骁龙8s平台,博主@数码闲聊站今日公布这款新品的更多规格
2024-10-25 00:29:00
小米平板7系列全新配件:悬浮键盘
10月24日消息,继官宣了10月29日的发布会之后,小米今天开始对旗下各大新品展开密集预热模式,刚刚就官宣了小米平板7系列的全新配件—— 小米悬浮键盘
2024-10-25 00:29:00