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...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...升。B200由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200的每秒输出token数量提升15倍，Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单...……更多
2024-03-21 09:46:00英伟,机器人,要点,机遇,机器,热点
硅晶体管的表现已然非常出色，但就像物理世界中的其他物体一样，它们也受到一些限制。 物理定律对性能和能效造成了瓶颈。 现在，麻省理工学院的一组工程师可能已经找到了一种方法，利用一种激进的新型晶体管设计，以...……更多
2024-11-07 09:58:00麻省理工学院,麻省,晶体管,量子,晶体,纳米
...（APU），由十多个台积电5nm/6nm小芯片组成，拥有1530亿个晶体管，封装CPU+GPU，支持高达192GB的HBM3内存容量，瞄准这一英伟达主导的 AI 算力芯片市场。皮查伊表示，Gemini是 AI 模型的巨大飞跃，最终将影响几乎所有的谷歌产品。同...……更多
2023-12-07 13:02:00美国,人类,疯狂,焦点,媒体,英伟
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下：M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-04 09:29:00芯片,成绩,苹果,多核,芯片,分库
...戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示，现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...20-200nm 级别，未来有望用于创建基于纳米天线的光学纳米晶体管、存储器和可编程逻辑器件等。据了解，作为一种强大的工具，电场一直被纳米芯片所用，并促进了光电纳米探测器件的发展。尽管通过外部电路针对微纳结构施加...……更多
2024-02-19 10:06:00纳米,晶体管,晶体,天线,光学,科学家
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比，M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管，而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管，前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看，苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
2023-01-29 10:00:00芯片,苹果,芯片,性能,苹果,差距
机器之心报道编辑：小舟微软和 OpenAI 这对合作伙伴，将在人工智能芯片赛道上成为竞争对手。据路透社报道，OpenAI 正在考虑构建自己的人工智能芯片来为 ChatGPT 提供支持。与此同时，有消息称微软将在下个月的年度开发者大...……更多
2023-10-07 16:40:00芯片,目标,微软,芯片,英伟,模型
...降随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸也日益缩小。然而，当传统的介质材料厚度减小到纳米级别时，其绝缘性能会显著下降，导致电流泄漏。这不仅增加了芯片的能耗，还导致发热...……更多
2024-08-08 09:27:00蓝宝,能效,蓝宝石,厚度,上海,介质
...等。瓦克化学称，半导体芯片体积极小，但有着数十亿个晶体管。随着零部件不断微小化，晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升，技术挑战同样如此。导体和晶体管之间的相互作用是其中一个问题。电路越来越多，切换频...……更多
2024-09-06 22:43:00硅烷,瓦克,化学,高性能,巨头,芯片
...去半个多世纪，集成电路技术开创了摩尔时代，如今芯片晶体管密度已达到亿量级每平方毫米。我们在材料、工艺、器件、集成、架构、生态六大技术引擎驱动下，获得了摩尔浪潮。实际上，早在十几年前，人们已经意识到摩尔...……更多
2024-07-27 09:30:00多维度,新材,多维,摩尔,芯片,清华
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...PU、一颗Grace CPU，总功耗高达2700W。其中，B200拥有2040亿个晶体管、8096-bit 192GB HBM3E内存(带宽8TB/s)，性能达到9PFlops(每秒9千万亿次)，功耗首次达到1000W。
NVIDIA展示的服务器犹如一件艺术品，一条条蓝色和铜色排线，大量超粗……更多
2024-08-26 09:50:00推理,芯片,性能,系统,性能,服务器
...惊人的50MP分辨率和1/1.4英寸传感器大小，并且运用了双层晶体管像素技术，将重新定义移动摄影的标准。通过扩大光电二极管容量和晶体管尺寸，该传感器能够更好地接收光线，从而使饱和信号容量提升了2倍。这一创新技术能...……更多
2023-11-11 15:47:00新一代,影像,系统,传感器,手机,智能
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...设计。这两款电源均将混合使用硅、氮化镓、碳化硅三类晶体管开关，以实现100W/in³的高功率密度和97.5%的高转换效率。根据英飞凌官网提供的信息，REF_8KW_HFHD_PSU将采用全数字控制交错式无桥图腾柱PFC搭配全桥GaNLLC的电路设计，...……更多
2024-05-30 04:17:00超高,功率,电源,解决方案,服务器,方案
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...OPPOFindN3影像有重大突破。据悉，OPPOFindN3采用了索尼双层晶体管像素技术，是行业内第一款采用该技术的折叠屏机型。具体来说，索尼的双层晶体管结构把像素电路和信号处理电路分层设计，提升单位面积上光电二极管接受光信...……更多
2023-10-12 20:02:00影像,突破,索尼,晶体管,晶体,双层
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...理速度，可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时，会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗，如果不加以控制，不仅会出现计算错误的结果，甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...和人工智能设计。其中，Instinct MI300A是首款配备1460亿个晶体管和24个基于Zen 4架构的内核的产品。它配备了128GB HBM3内存容量，并已进入量产阶段。而另一方面，Instinct MI300X则是一款小芯片，由5纳米与6纳米制程生产而成，并搭载...……更多
2023-12-07 16:02:00出货量,产品,圣何塞,姚立,纳米,架构
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
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快科技1月22日消息，有美国生物公司表示，他们已经开始尝试复活灭绝生物。美国一家生物初创公司正在利用DNA和基因组学，试图复活灭绝的动物
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