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早在1945年，无机半导体晶体管便在美国贝尔实验室诞生，开启了芯片时代的大门。而有机晶体管则是在大约40年前的1986年，由日本三菱电气的工程师首次报道。他们使用了一种名为聚噻吩的有机聚合物作为沟道材料，成功制备...……更多
2024-07-17 09:57:00新爱,百元,复旦大学,复旦,芯片,突破
...半导体器件与外界的关键。
对此，研究人员解释到：“晶体管是大多数现代电子产品的核心，但我们不想直接制作氮化镓晶体管，因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活，并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
2024-06-15 09:33:00氮化镓,金星,芯片,人类,氮化镓,温度
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...参数的模型进行AI训练和实时LLM推理。该芯片采用2080亿个晶体管，定制台积电4纳米工艺制造，通过NVLink连接实现高速通信。NIM软件将简化AI的部署，为客户提供更多使用英伟达GPU的理由。英伟达正在转变为更像平台提供商，为其...……更多
2024-03-20 01:28:00英伟,新一代,芯片,时候,英伟,运行
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...注：在 IBM 7090 出现之前，商用计算机依赖于电子管而非晶体管。据介绍，IBM 7090 诞生于 1959 年，它使用了约 14000 张标准模块化系统卡，每秒能够处理大约 22.9 万条指令，它是那个时代的开拓者，也为计算速度设定了新的基准，...……更多
2024-08-26 09:35:00指导价,晶体管,晶体,年的历史,拍卖,指导
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...技术，AMD可以在封装面积不变的前提下给芯片塞入更多的晶体管和内存，降低芯片与内存交换数据的消耗，有效提升每瓦时的计算性能。图源：AMD此外，AMD还将改进芯片架构，推出能效更高的新一代架构，预计最快将于2025年发...……更多
2024-05-28 02:18:00大奖,能效,英伟,芯片,计算中心,功耗
...理定律，而是一条基于半导体行业发展经验的规律。随着晶体管数量逐渐增加，摩尔定律如今也碰到了天花板。有专家预测，2025年，摩尔定律将会失效。真的如此吗？Ark Invest报告显示，2014年以来，AI芯片性能以每年93%的速度提...……更多
2024-02-18 14:13:00效应,增长,时代,网络,摩尔,定律
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...、四代至强都是Intel 7工艺，都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管，但也改进了关键的技术指标，特别是在系统漏电流控制、动态电容方面，它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整，五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管，推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法，通过范德瓦尔斯界面耦合的方式，来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
2024-05-31 14:21:00二维,范式,维度,晶体管,量子,攻关
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 （记者张梦然）你的手机微处理器芯片中，其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成，它们共同吸...……更多
2023-11-30 03:46:00晶体管,晶体,混合,生物,环境,晶体管
...导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管，从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目...……更多
2024-04-23 17:00:00美国国防部,英特,国防部,英特尔,美国,芯片
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为中国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，促进中国集成电路产业发展。纳米线宽作为集...……更多
2024-09-13 20:55:00晶格,常数,米线,集成电路,中国,电路
...源：氧化铝薄膜晶圆瞻观前沿作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。8月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面...……更多
2024-08-12 09:53:00蓝宝,技术,赛道,蓝宝石,图谱,厚度
...律”，其预测了在可预见的未来，可以放置在硅芯片上的晶体管数量将定期翻倍，从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。但随着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...是这位教授在2010年因病去世。图片源于网络恐怖的2080亿晶体管言归正传，让我们继续关注此次BlackwellGPU。“我们需要更大的GPU，如果不能更大，就把更多GPU组合在一起，变成更大的虚拟GPU。”老黄在GTC上也确实这么干了。Blackwe...……更多
2024-03-24 17:39:00一览,芯片,硬件,老黄,架构,图片
...升。B200由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200的每秒输出token数量提升15倍，Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单...……更多
2024-03-21 09:46:00英伟,机器人,要点,机遇,机器,热点
硅晶体管的表现已然非常出色，但就像物理世界中的其他物体一样，它们也受到一些限制。 物理定律对性能和能效造成了瓶颈。 现在，麻省理工学院的一组工程师可能已经找到了一种方法，利用一种激进的新型晶体管设计，以...……更多
2024-11-07 09:58:00麻省理工学院,麻省,晶体管,量子,晶体,纳米
...（APU），由十多个台积电5nm/6nm小芯片组成，拥有1530亿个晶体管，封装CPU+GPU，支持高达192GB的HBM3内存容量，瞄准这一英伟达主导的 AI 算力芯片市场。皮查伊表示，Gemini是 AI 模型的巨大飞跃，最终将影响几乎所有的谷歌产品。同...……更多
2023-12-07 13:02:00美国,人类,疯狂,焦点,媒体,英伟
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 （实习记者张佳欣）据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，...……更多
2023-01-19 04:06:00二维,长出,硅片,超薄,材料,工业
...于CDNA3架构设计，混合使用5nm和6nmIP，AMD组合这些IP，让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片，其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
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