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深度拆解苹果iPhone 16,一颗神秘芯片把诸多网友整懵了
...Max 则升级至 X75。然而在 9 月 20日,TechInsights 发文称,经拆解发现 iPhone 16采用的是高通 SDX71M 基带。既非 X70 也非 X75,这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵,因为它是凭空出现的,从未在任何爆料中被提及。有网友试...……更多
iPhone 16系列手机基带型号曝光:高通SDX71M
...机有没有使用苹果自研的5G基带。近日,TechInsights公布的拆解信息显示,iPhone16系列手机采用高通SDX71M基带,并未使用苹果自研的5G基带。Speedsmart实测数据显示,iPhone16Pro在美国三大运营商网络下,5G下载速度最多提升26%,平均下...……更多
苹果自研基带芯片失败后彻底不装了,网友:又多了一个不买理由
...,整体体验很不好。不少果粉还在寄希望于苹果自研基带芯片和Wifi芯片。然而,在苹果自研基带芯片失败后,彻底不装了,自研Wifi芯片也传出“已暂停”的消息,不少网友表示,又多了一个不买的理由。说实在的,苹果近几年...……更多
iPhone“信号病”难治,苹果自研5G基带芯片为何屡屡难产?
...。为了解决这一问题,苹果公司从2019开始自主开发基带芯片,以取代iPhone目前使用的高通无线电芯片。但研发至今,苹果的自研基带仍未实现装机,且屡次推迟了装机时间。天风证券分析师郭明錤曾表示,苹果计划将自研的5G基...……更多
明美无限认为iphonese4发布与否
...给力。郭明錤表示,苹果最初计划在2024年推出自研基带芯片,该芯片会首先搭载在iPhoneSE4中,而后会根据iPhoneSE4的开发状态和市场反馈,决定是否让高端的iPhone16系列搭载自研基带。随着iPhoneSE4的计划取消,也标志着苹果的自研...……更多
苹果放弃自研5G基带,这个命运一开始就注定了
从 2019 年收购英特尔基带芯片业务算起,苹果自研基带芯片的进展时不时就会成为业界焦点,一方面是因为 iPhone 信号不佳的老问题始终困扰着很多人,另一方面也是因为苹果给了很大的希望。在 iPhone、Apple Watch、Airpods 以及 Mac...……更多
5.5G手机明年见!华为P70系列或率先商用
...将到来。在被打压的这几年,由于无法继续制造高端麒麟芯片,高通提供的只是4G芯片,华为手机失去了对于5G的支持。好在经过3年的努力,华为Mate60系列携麒麟9000S和5G王者归来,让苹果的iPhone15系列黯然失色。有消息称,华为...……更多
苹果将弃用高通、博通芯片并曝一高管或离职
...手新闻,欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道,请微信搜索“凤凰网科技”。 ……更多
苹果曾试图使用三星5G基带芯片 只为摆脱高通
苹果在5G基带芯片上,一直在试图摆脱高通,但苹果的这个想法从来都没有真正奏效过。曾经大量使用的英特尔基带,最终也遭到了市场的否定,无奈继续使用高通基带。苹果试图采用自研基带的方式来摆脱高通,但至今仍未成...……更多
苹果iphone15渲染图曝光,网友直呼“爷的青春结束了”
...屏!最后一个好消息是,此前传了很久的苹果自研5G基带芯片有望在iPhone15中首次亮相!而且,iPhone15的基带将被集成在苹果的A系列芯片之中,而不是采用外挂的形式。这样空出来的空间,可用于装置更大的电池,从而进一步提...……更多
苹果有望2024年底改用自研5g基带
...基带。近几年来苹果为了减少对高通的依赖,一直致力于芯片研发。根据最初曝光,苹果本应有望在2023年推出自研5G基带,但由于开发进展远不及预期,iPhone仍需继续依赖高通。外媒曝光称,苹果目前正在稳步推进自研基带的研...……更多
高通注意!曝苹果已搞定5G基带:明年iPhone全球首发
...25日消息,博主数码闲聊站爆料,苹果已经搞定了5G基带芯片,明年将会正式落地,由iPhone SE 4首发搭载。目前iPhone使用的是高通基带芯片,苹果虽然用了高通方案,但仍然心存不满,核心原因在于高通专利费。从2017年开始,苹...……更多
苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
...明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。但苹果开始降低对博通的依赖,从明年开始,苹果将启...……更多
拆解iPhone16ProMax后发现,这次真没法黑!
...大家分享一下,这款新机的\"内心世界\"。老实说,这次拆解的结果让我有点惊喜,也有点意外。寸土寸金的空间利用iPhone16ProMax的屏幕尺寸比上一代大了0.2英寸。乍一看可能觉得不算什么,但这可是苹果精打细算的结果!为了容...……更多
高通供货!iPhone 16 Pro Max基带揭晓
...技9月22日消息,测试机构techinsights对iPhone 16 Pro Max进行了拆解,发现这款新机使用的是高通骁龙5G基带SDX71M,并非网传的骁龙X75。得益于全新的5G基带,iPhone 16 Pro Max的下载速度比15 Pro Max有明显提升。根据测速平台Speeds……更多
iPhone 15全系标配高通X70基带:不只Pro才有
...版iPhone使用的几乎都是老款基带对于这个问题,国外知名拆解网站iFixit的ShahramMokhtari发布推文表示,不只是Pro系列,iPhone15和iPhone15Plus也同样使用了高通X70基带。这对消费者来说是一个好消息,根据SpeedSmart的测试数据显示,与iPh...……更多
iphone15手机将会带来哪些全新的变化?
...htning接口三.iPhone15或将采用苹果公司自主研发的通信基带芯片组件,自从iPhone手机诞生,发展到目前最新版本的iPhone14,通信基带芯片都是由高通提供的,虽然苹果公司重视技术研发与科技创新,但至今仍未研发出属于自己品牌...……更多
即便成功推出自研5G基带,苹果仍打算继续与高通合作
...为此高通与苹果续签了三年的协议,继续为iPhone提供基带芯片直至2026年。不少人认为从长远来看,苹果会选择以自己的自研5G基带取代高通的解决方案。据Wccftech报道,即便苹果最终开发出自研5G基带,仍然会选择与高通合作,...……更多
5G随身WiFi狂卷新功能,真的会比手机靠谱吗?
...要100多的5G随身WiFi,能提供峰值300Mbps的网速。从网友的拆解来看,它用的就是UDX710方案。而高通阵营,市面上比较主流的方案有X55、X62等,有的直接搭载骁龙4系、6系芯片。以飞猫智联5G随身WiFi为例,它就采用了骁龙480芯片,集...……更多
苹果将继续使用高通5G基带,协议已延长至2027年3月
...,确认与苹果续签了三年的协议,将继续为iPhone提供基带芯片,直至2026年。有报道称,苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”,原型产品的性能不佳,不但速度慢,还容易过热。随后更有消息指出,由于长时间的努力没有得到...……更多
苹果自研iPhone 5G基带再停滞,推出时间大幅延后!
...能力,从某些方面来比较,这种说法确实没错,比如A系芯片能力确实非常强,但这要看和谁比,如果和同属顶尖阵营的三星、华为比,苹果那点自研能力实在是有点不够看,比如在5G基带方面,苹果自研进程就非常不顺利。当初...……更多
玩砸了!苹果iPhone 15系列无缘自研Wi-Fi芯片
分析师郭明錤表示,苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已“暂停”,苹果将推迟“一段时间”。IT之家了解到,这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封...……更多
苹果原计划2025年推出定制Wi-Fi和蓝牙芯片
...报道称,苹果打算在iPhone产品线上引入自家的Wi-Fi和蓝牙芯片,未来还希望将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上,不仅能大幅减少主板的面积,也能降低功耗,获取更长的续航时间。不过从近期的消息来看,苹果自研5G基带...……更多
郭明錤:苹果已取消2024年iphonese4发布计划
...文中表示苹果原本计划在iPhoneSE4上引入自家研发的首款5G芯片模组,但最终该计划被苹果搁置。郭老师认为苹果在2024年推出的iPhone16系列将会继续依赖高通的5G新品。,郭老师表示苹果计划在iPhoneSE中测试5G芯片,然后再推广到iPho...……更多
苹果自研5G基带难产 推迟到2026年:对比华为差的多
...果重写,而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中,要小心绕过不侵犯高通的专利。然后这些还都只是开始,即便基带出来后,苹果还要针对全球的运营商来不断的测试自家的基带,这个过程会更加的漫长。有...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
...布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封...……更多
苹果开发者大会,刨了自家软件生态的“祖坟”
...做舆论准备。很遗憾的是,目前在AI算力跑马圈地的主流芯片NPU性能完全可以做到白盒化的性能跑分量化,苹果的M3芯片,甚至刚风风火火即将面世的M4甫一推出,就已经落后于高通骁龙X Elite和x86阵营的英特尔同类型竞品,这也...……更多
苹果a系列处理器为什么可以这么厉害、性能那么高呢
...器绝对可以说是顶级的存在,就算是目前安卓最强的旗舰芯片骁龙865同样也很难达到苹果A13的程度,但是很多朋友就有一点不明白了,明明苹果、高通二者都是美国的公司,两家公司还都是世界上比较顶尖的科技公司,那么问题...……更多
苹果iphonese4细节曝光:或将告别小屏阵营
...作按钮。除此之外,此前外界盛传的苹果首款自研5G基带芯片,大概率也将在iPhoneSE4上搭载。此前,海通国际分析师JeffPu在一份研究报告中表示,苹果首款自研5G基带将于2025年上半年开始量产,首批订单由台积电拿下。同时,iPho...……更多
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AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺:2026年再见
这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm
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《假面骑士》最美女反派浅仓唯:改名复出拍新写真
曾经饰演《假面骑士REVICE》女反派的演员「浅仓唯」因为形象可爱,加上面貌姣好身材性感,即使是饰演大反派,依然不少人大喊着要叛变跟随她
2025-01-17 23:57:00
高通传音专利诉讼案迎来最新进展!在印度已撤回:或达成全球和解
快科技1月17日消息,据媒体报道,高通与传音的专利诉讼案有了新的进展,双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露,双方似乎已达成和解
2025-01-17 23:57:00
贵州大学材料与冶金学院“博士工程师” 团队助力企业发展新质生产力
为推动高校赋能产业发展工作走深走实,实现科技创新与产业创新深度融合,1月16日下午,贵州大学材料与冶金学院“博士工程师”SERS团队走进贵州赛因斯科技有限责任公司(以下简称
2025-01-18 00:15:00
京东物流发布JDX20“京鹊”物流无人机:最大载重10公斤 速度98km/h
快科技1月18日消息,京东物流最新发布了全新一代JDX20“京鹊”多旋翼智慧物流无人机,进一步完善低空物流领域的布局。JDX20“京鹊”空机重量小于15公斤
2025-01-18 00:27:00
1100匹的比亚迪汉L来了 你跟我说这是家用车
比亚迪和大马力超级跑车,搁以前是两个八十杆子都打不着的词。可从上周开始,这俩竟然画上等号了。今天下午,比亚迪给自家的两款新车型汉 L 和唐 L 开了个发布会
2025-01-18 02:57:00
趣科普·你问我答
本文转自:人民日报《人民日报》(2025年01月18日第 06 版)本期主持人:明 东(天津大学副校长)网友问:有了脑机接口
2025-01-18 05:22:00
脑机接口:从科幻走向现实(瞰前沿)
本文转自:人民日报明  东图①:科研人员测试脑控外肢体(手部)康复机器人。图②:科研人员测试脑机接口神经肌肉电刺激下肢外骨骼康复训练机器人
2025-01-18 05:41:00
【观点摘登】殷杰:新形态人机交互影响人性
生成式人工智能本身并不具有人性,但其在与人类的语言交互中,通过识别人类意图、回应认知和情感需求来满足人类欲望,无疑会深刻影响人们的理性
2025-01-17 22:41:00
王轶乐 对外经济贸易大学国际商学院摘要:内部控制是现代企业管理的重要组成部分,本文从内部控制的基本概念入手,探讨其在集团公司财务管理中的应用与实践
2025-01-17 23:14:00
李红香 东平县彭集街道社区卫生服务中心口腔科牙齿是人咀嚼食物的工具,也是美丽笑容的关键组成部分,对人的整体健康有着重要影响
2025-01-17 23:14:00
京东工业携手浙江维派 共建包装机械设备行业数智供应链标杆
近日,京东工业与国内头部包装机械设备品牌浙江维派达成战略合作,浙江维派总经理周柯胜与京东工业相关负责人出席签约仪式并进行座谈交流
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• 秉持"以人为本"理念,江森自控凭借在人力资源战略和实践方面的出色表现,再次赢得杰出雇主调研机构的肯定1月16日,杰出雇主调研机构 (Top Employers Institute) 正式发布"中国杰出雇主2025"榜单
2025-01-17 20:36:00
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1月17日,由全球雾化科技龙头企业思摩尔旗下MOYAL岚至主办的“跨界视野下未来给药技术趋势研讨会”在深圳召开。本次会议深入探讨了未来给药的行业趋势与技术路径
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快科技1月17日消息,据报道,我国首套采用聚酯中黏工艺技术建设的50万吨/年瓶级切片装置在中国石化仪征化纤公司成功投产
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