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深度拆解苹果iPhone 16,一颗神秘芯片把诸多网友整懵了
...Max 则升级至 X75。然而在 9 月 20日,TechInsights 发文称,经拆解发现 iPhone 16采用的是高通 SDX71M 基带。既非 X70 也非 X75,这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵,因为它是凭空出现的,从未在任何爆料中被提及。有网友试...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...2.15e25FLOPS。传统单片集成算力芯片面临面积墙、存储墙、成本墙、功耗墙等瓶颈,难以持续。吴华强说到:\"Chiplet不是未来时而是现在时。Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路。\"国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术。如...……更多
美国芯片内战
...的 Vision Pro 初期销量不会比它好,但其所需要的芯片研发成本,早已被年销 2 亿部的 iPhone 和 2600 万台的 Mac 摊薄。AI、汽车和 XR,新的需求、新的税收机会大约 60 年前,美国加州旧金山湾区南部的一串小城开始被称为 “硅谷”...……更多
西部数据推出业界首款2tb3dqlcnand芯片
...块芯片直接封装4TB。所有这些都将有助于降低大容量SSD的成本。 一颗闪存颗粒由多颗闪存芯片堆叠封装而成,一颗2TB容量的芯片能够通过16层堆叠提供4TB容量的颗粒,为未来128TB甚至256TB企业级SSD的开发提供了便利。QLC的密度比...……更多
转手十倍利润,在国外修手机能这么赚钱?
...配件,还能远程教学维修手机。2019年,iFixit就因为推出拆解iPhone手机的攻略而被苹果公司告上法庭。仅在教别人修手机的业务上,iFixit在2016年就盈利了2100万美元。iFixit拆解iPhone手机视频教别人修手机也能赚钱,于是国内一些公...……更多
ifixit拆解苹果m3imac:内部构造基本相同
...19日消息,国外维修团队iFixit近日分享了一段视频,详细拆解了苹果搭载M3芯片的iMac,探究除了芯片升级之外,这款iMac其它方面是否也有调整。根据拆解视频来看,M3iMac的内部整体设计和M1iMac非常相似,大部分零件部都集中在iMa...……更多
光芯片再次突破!清华大学研制出“太极-II”光训练芯片:首创全前向智能光计算训练架构【附光芯片行业现状分析】
...。智能光计算平台将有望以更低的资源消耗和更小的边际成本,为人工智能大模型、通用人工智能、复杂智能系统的高速高能效计算开辟新路径。回看光芯片行业发展情况:——光芯片是光器件的核心零部件光芯片主要用于光电...……更多
台积电“底气” 何在?花旗:AI GPU将在明年底大范围转向3nm工艺
...3-6%的上升空间。花旗研究更侧重于台积电的定价能力和成本上涨的转嫁能力,预计2025年的毛利率(GM)可能达到58%。摩根大通则指出,台积电在云计算和边缘AI相关的芯片市场拥有近乎垄断的地位,预计到2028年,AI相关收入将占...……更多
iPhone15系列成本分析:A17Pro成本130美元!大陆零部件占比仅2%
10月17日消息,近日日经济新闻与拆解机构Fomalhaut Techno Solutions合作,对于苹果最新款的iPhone 15系列进行了拆解和成本分析,相比上代机型整体硬件成本提升了8%~16%。具体来说:iPhone 15的零部件成本为423美元,与iPhone 14相比增长...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Ma...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...性存储器,断电后仍能保存数据。由于它占据整个SSD制造成本的70%以上,所以有“买固态硬盘就是买颗粒(NAND芯片)”的说法。由于NAND本质是一个芯片,制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die,然后进行容量和稳定性...……更多
苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造
...风,那就是就算亚利桑那工厂量产了,但因为生产、运营成本高,所以在美国制造芯片,会比在中国台湾制造芯片,价格要高30%,这部分成本,要客户自己承担。 意思就是,如果以后制造3nm这样的芯片,也许在台湾省制造要100...……更多
Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺
...来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是,苹果公司的芯片组(如 A17 Pro)也采用 InFO-POP 封装,这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装,同时也更省电。 之前围绕 Tensor G5的更新提到,它已经达到了流片状态,这几乎意...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...圆及成品测试到物流配送的完整服务,在降低供应链管理成本的同时,也能缩短整体生产时间。相对其他测试厂商,上海华天布局的晶圆测试业务不仅能与公司内部其他环节进行较好地配合,还能利用“封装加测试的一站式服务...……更多
2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元
...片设计和制造提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。AMD 和 Intel 等公司一直处于这项技术的前沿,AMD 的 EPYC 处理器和 Intel 的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等产品展示了Chiplet在增加内核数量和集成各种功能方面的潜力...……更多
全新ipadpro拆解:内部细节曝光
...道PhoneRepairGuru近日对搭载M4芯片的全新13英寸iPadPro进行了拆解,展示了该平板的内部设计细节。在上周的iPad新品发布会上,苹果表示新款iPadPro的散热性能相比上一代提升了近20%。为了实现这一提升,苹果在机身内部加入了石墨...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...关键芯片法案《芯片与科学法案》,旨在重振美国的芯片制造业。今年2月,美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前,美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请...……更多
AI芯片战事升级!英伟达筑高围墙,市值猛追苹果
...使用SDK元素生成的任何输出部分进行逆向工程、反编译或拆解,以将此类输出工件转换为非NVIDIA平台”。CUDA是英伟达于2006年推出的统一计算设计架构,英伟达如今在AI芯片市场的“霸主”地位,不光靠性能卓越的GPU,还倚仗于CU...……更多
蓝牙Tag价格已降到20以内,UWB-Tag呢?
...出的结论就是蓝牙Tag的成本完全可以做到10元以内。具体拆解一下蓝牙的Tag,它的BOM组成分以下几个部分:蓝牙主芯片:这是蓝牙Tag的BOM成本占比最大的部分,目前行业的国产BLE芯片价格大多在1-2元钱,在Tag领域一般需要通过Find...……更多
宣布全球裁员1400人后:芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂
...承诺。日前英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,作为之前宣布的成本节约计划的一部分,英飞凌将在全球裁员1400人,并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。根据英飞凌财报,第三季度净利润为4.03亿欧元,同比下滑52%,...……更多
...技术和混搭能力。通过持续提高芯片性能和可靠性,降低成本并提高生产效率,成为满足万亿晶体管集成时代计算需求的重要探索路径之一。随着全球数字化浪潮的来临,半导体成为打造数字基座的重中之重。在数字经济中,算...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不变,甚至还略...……更多
iPhone 15ProMax是苹果公司史上成本最高昂的手机
...,iPhone15ProMax是苹果公司史上成本最高昂的手机。从实际拆解的情况看,苹果整个iPhone15系列的制造成本比去年iPhone14系列的制造成本高出8%-16%,其中iPhone15ProMax的生产成本最高,高达558美元(约合4100元),比iPhone14ProMax的生产成……更多
老钱香港,重走芯江湖
...称“亚洲四小龙”。与此同时,美国半导体公司为了压缩成本,正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州,而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国半导体企业,因在日本碰...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...提升高端芯片产品的性能和良率,最大化降低芯片的制造成本。项目将建成完整的基于芯粒的高性能计算芯片高密度生产线,极大地缩小与Chiplet封装技术领域国际大厂之间的差距,并填补国内2.5D/3D封装产品量产的空白。“大型...……更多
从追赶索尼、三星到全球第三,国产CMOS芯片“悄然”长成
...单元和信号处理单元于同一块芯片上,这使得其在体积、成本和功耗方面具有显著优势。先来看看CMOS芯片市场的整体格局,根据数据公司Yole最新报告显示,CIS 市场预计将从 2023 年的 218 亿美元增长到 2029 年的 286 亿美元,2023-202...……更多
大疆无人机拆开一看,80%芯片源自海外!大疆会步华为后尘吗?
...列,但其快速崛起引发了国际间的嫉妒和戒备。日本通过拆解大疆无人机,揭示了80%芯片源自海外的事实,随后美国迅速对大疆实施制裁。这一情况与华为曾面临的困境相似,引发了人们对大疆未来发展的担忧。面对这一挑战,...……更多
ASML新增订单少一半,EUV光刻机失宠了?
...证营收和利润,但办法只有两个,一个涨价,一个是降低成本。台积电已经宣布多次涨价,2025年还将对3nm等工艺,再次涨价。但涨价归涨价,成本该省还得省,台积电等晶圆代工厂,也在削减成本和开支,先进光刻机等半导体...……更多
5999元起!iPhone 16物料成本拆解出炉:苹果造价2900元
... 16 Pro后,现在市场调查机构TD Cowen又奉上了iPhone 16的物料拆解成本分析。具体来说,iPhone 16的BOM是416美元(约合2900元左右),而iPhone 15的BOM为 395美元,每部手机便宜约21美元。在iPhone 16的BOM中,显示屏的价格最高,为65美……更多
...了一家芯片公司是否能够承担芯片制造工厂所带来的巨大成本。芯片良率是衡量制造过程中生产出可用芯片的比率,这一指标是评估芯片制造效率的关键因素。良率直接影响到芯片工厂的经济效益,因为它决定了从每片晶圆中能...……更多
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当东明石化“EPOE”,遇上DeepSeek
大众网记者 王晓姝 济南报道在国际舞台上,中国“智”造正以前所未有的速度崛起,近日火爆全球的DeepSeek是其中代表
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震撼!一千四百年前古人竟已用上储粮黑科技
快科技3月1日消息,近日,据央视报道,一项关于古代储粮技术的发现再次引发了热议。原来,在一千四百年前,古人就已经掌握了一种堪称“黑科技”的储粮秘诀
2025-03-01 13:38:00
春晚出圈的宇树科技招人了:年薪可达百万!
快科技3月1日消息,蛇年春晚舞台上,来自杭州的宇树科技凭借出色表现刷屏热搜。而就在今日,杭州今年新春最大规模的线下人才招聘会于上午9时在杭州大会展中心盛大启幕
2025-03-01 14:08:00
凌晨退税喜提5万多!网友直呼:3月第一份快乐
快科技3月1日消息,三月第一天,许多网友卡点干的第一件事,就是退税!2024年度个人所得税综合所得汇算清缴今天开始了,汇算的时间为3月1日至6月30日
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抗病5年 知名歌手方大同去世:年仅41岁
快科技3月1日消息,今日中午,歌手方大同独立音乐厂牌@赋音乐FUMUSIC 发布消息称:以积极的态度面对顽疾5年, 方大同于2025年2月21日早晨
2025-03-01 14:38:00
董明珠回应500亿做芯片质疑:国家和企业发展都需要
快科技3月1日消息,近日,董明珠在央视频的视频中回应了外界对于格力投资500亿做芯片的质疑。此前,格力大价钱投资造芯片引发热议
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DeepSeek大胆披露:理论利润率高达545%!
快科技3月1日消息,今日,DeepSeek正式在知乎平台开设了其官方账号,并发布了一篇名为《DeepSeek-V3/R1推理系统概览》的技术文章
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同比增长62.2%:蔚来公司2月交付新车13192辆
快科技3月1日消息,在刚刚过去的2月份,蔚来公司交付新车13192台,同比增长62.2%。其中,蔚来品牌交付新车9143台
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气胸是什么病、为什么高瘦男性容易得:医生科普
快科技3月1日消息,歌手方大同因病去世,享年41岁,据报道,2010年他因操劳过度,出现(气胸)爆肺而数度住院。那么什么是气胸
2025-03-01 16:38:00
每年导致40万人截肢:这种动物被联合国列入“危险疾病名单”
在非洲肯尼亚的一个小镇,11 岁的比阿特丽斯坐在路边,用手划拉着地上的泥土打发时间。忽然,石缝中弹出一条“红线”,她还没来得及反应
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快科技3月1日消息,就在今日,蓝电E5 PLUS 165km长续航先享版车型上市,限时一口价9.98万元,限量1000台
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英特尔再度推迟“千亿美元”芯片工厂的建设!投产起码再等5年
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快科技3月1日消息,博主数码闲聊站爆料,某款骁龙8 Elite机型好像要干到2500元以内。这条微博引发热议,有网友担心“厂商会不会赔钱”
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