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5月17日消息,YouTube频道PhoneRepairGuru近日对搭载M4芯片的全新13英寸iPadPro进行了拆解,展示了该平板的内部设计细节。
在上周的iPad新品发布会上,苹果表示新款iPadPro的散热性能相比上一代提升了近20%。为了实现这一提升,苹果在机身内部加入了石墨导热膜,并且巧妙地将后置的苹果Logo改为铜质材质,从而增强散热性能,拆解视频也展示了这一点。
注意到,另一个变化是,新款iPadPro的前置摄像头和FaceID模组被移到了右侧边框的位置,也就是新款ApplePencilPro的磁吸附点所在之处,拆解还揭示了新款iPadPro内部磁铁阵列的一些调整。
总的来看,新款iPadPro的内部设计与上一代大致相同,视频还展示了中央逻辑板(集成M4芯片)、一块带易拉胶条的10209mAh电池、四扬声器等组件。
新款iPadPro已于本周三正式发售,除了M4芯片外,新机还采用了OLED显示屏以及更轻薄的机身设计。
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快照生成时间:2024-05-19 09:45:08
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