• 我的订阅
  • 头条热搜
曝台积电自研聊天AI tGenie已投入运营
近日,台积电自主研发了一款名为“tGenie”的聊天AI工具。该工具于今年5月上线,并被声称已经帮助公司节省了10亿新台币(约合2270万元人民币)的外包翻译费用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的,未来其他代工厂也有...……更多
消息称台积电AI tGenie 已投入运营
12月6日消息,据台媒工商时报报道,台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”,这款AI已经于今年5月上线,号称已帮台积电省下1亿元新台币(IT之家备注:当前约2270万元人民币)外包翻译费用。▲图源台媒工商时报IT之家...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...是晶圆代工业务,是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中,在全球各地合纵连横。 值得注意的是,就在1月25日,英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...的补充财政法案。日本政府测算称,假设台积电二厂成功投入运营,那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链,也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外,经济...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...导体行业的新一轮竞争,促使其他半导体制造商加大研发投入,以追赶台积电的技术领先优势。此外,随着技术的推进,相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益,整个半导体生态系统都将迎...……更多
中微公司:预计2023年年度净利润同比增加约45%至58%
...I设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展,2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方...……更多
...,近年来,公司营收、净利润都呈现快速增长态势,研发投入持续增加。2020年、2021年、2022年及2023年上半年(简称“报告期”),灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元,归母净利润分别为1758.54万元、4361.0...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...厂商只有在工厂建设、技术开发、测试产能方面持续高额投入,并不断创新,才能保持公司在测试服务和技术方面的竞争优势。 在此情况下,上海华天购置了大量高端设备,将形成明显的产能规模优势,有利于公司快速响应客...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火,并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...的晶圆代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区...……更多
汉钟精机2023年前三季度营收同比增长30.33%
...、公共建筑(如地铁、医院、体育场馆、图书馆等)基建投入的影响较大。4、在冷冻冷藏领域公司压缩机应用更加广泛,可应用于农产品保鲜、渔船速冻、食品速冻隧道等行业,不涉及冷柜、冰箱等小型使用场景。从整体行业...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...至59%。从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其...……更多
美国芯片内战
...开代工属性决定,任何一家希望做芯片的公司,不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上了 4 纳米工艺,虽然比最新的 M3 使用 3 纳米有一些差距,但已经超过了 M 系列的其他产品。 研发芯片不只得...……更多
\\\
...,美国“芯片法案”过关,顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂,华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。一年多过去了,这些芯片厂都尚未拿到补贴,雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。另一方面,前中芯国际副总裁...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
...英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...o和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的,这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道,DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为,苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿美元...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...,3nm选择使用台积电和三星两家。要知道,3nm工艺的研发投入非常大,如果没有获得客户使用,那么有可能连成本都收不回来,甚至还在先进制程的竞争上前功尽弃。为此,三星努力地解决良率问题。在台积电宣布3nm实现量产之...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...占比约12.1%。【最芯见闻】1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示,Intel 10A(1nm制程)将于2027年底投入生产/开发(非量产),标志着该公司首个1nm节点的到来;Intel 14A(1.4nm)节点将于2026年...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...向2nm以下攀登,各类技术创新闪烁。只是,目前看来2nm的投入产出比并不高——当芯片向2nm以下的制程攀登,投入呈指数级态势狂奔,仅仅购入一台光刻机就要几十亿的投入,芯片设计的成本更是高达50亿元以上。但从更长远的...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...重新构建一套芯片制造体系。这其中的难度非同小可,要投入的研发与力度非常大,有业内人士打了个比方:建一栋高楼你得先把图纸设计出来吧?然后地基也得打深一点吧?电线水管是不是更复杂了?材料是不是也得换好一点...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...图案化,以实现更小的晶体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术,这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEUV光刻机,用于研发未来新的半导...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...有很多厂商与英特尔接洽,希望能够让英特尔实现最新的制程工艺从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布,未来将会和ARM以及英特尔合作...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
台积电的3nm制程是目前已量产的最为先进的工艺制程之一,电气性能相比较5nm工艺自然有着比较大的提升。不过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多,导致仅有苹果愿意使用3nm制程,即使是对于英伟达这样的科技巨头来...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...长兼发言人黄仁昭认为,第二季该公司3纳米及5纳米先进制程需求依然强劲,营运可望回升,抵消智能手机销售淡季的影响。黄仁昭介绍,今年台积电资本支出仍维持原预期,落在280亿美元至320亿美元之间;其中,约70%至80%用于...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
目前在先进制程上,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...m工厂的建设进展顺利,试生产线计划按原计划于2025年4月投入使用。关于工厂的建设,小池淳义称:“一天也没有耽搁,它正在按计划进行。”他还提到,Rapidus正考虑在未来建设第二座和第三座工厂。二、还将提供10万亿日元补...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
...立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产ti代机遇,上市后募集资金扩充产能并加大研发投入,市场份额快速提升,营业收入由2018年的...……更多
更多关于科技的资讯:
牛磺酸1000mg 一罐顶三罐:原装进口力保健2.8元/罐官方大促
天猫力保健海外旗舰店,力保健蜂蜜版饮料250ml*24罐日常售价139元,领取70元大额券,实付69元含税包邮。单罐含
2024-08-21 10:54:00
曝iPhone 16 Pro Max超窄下巴刷新纪录:很考验用户的贴膜能力
快科技8月21日消息,博主i冰宇宙爆料,苹果进一步收窄iPhone 16 Pro Max的边框,下边框宽度只有1.15mm
2024-08-21 10:54:00
美政府通知使用三星手机的雇员:尽快更新系统,否则停用设备
IT之家 8 月 19 日消息,美国政府日前发布紧急通知,要求联邦政府雇员在 8 月 28 日前更新三星 Galaxy 手机系统
2024-08-21 13:53:00
5000mAh+7.12英寸大屏+二手99新,荣耀跌至236元,送父母好手机
在这个智能手机更新换代如流水般快的时代,如果你正为家里的父母或爷爷奶奶挑选一款既实用又不伤荷包的手机,那荣耀8X MAX可能正是你要找的宝藏机型
2024-08-21 13:54:00
代号轩辕!小米15 Ultra曝光:徕卡影像之光
快科技8月21日消息,据媒体报道,小米15 Ultra代号轩辕,共有三个型号,分别是25010PN30C、25010PN30G 和 25010PN30I
2024-08-21 13:54:00
三星折叠机首次使用,W25 手机背板被曝使用钛金属
IT之家 8 月 21 日消息,韩媒 The Elec 昨日(8 月 20 日)报道,三星 W25(国内市场销售)、Galaxy Z Fold6 Slim(韩国市场销售)将采用钛金属材质
2024-08-21 13:54:00
2024 MEZE AUDIO新品发布会圆满结束!
2024 年 8 月 20 日, 「伯韵聆动,熠熠双奏/Duet Symphony of MEZE」2024 MEZE AUDIO线上新品发布会圆满结束
2024-08-21 13:55:00
Android和桌面端Chrome浏览器将简化同步流程,登录谷歌账号即可
IT之家 8 月 21 日消息,谷歌 Chrome 浏览器即将推出新功能,用户只需登录自己的谷歌账号,即可在不同设备上访问保存的密码
2024-08-21 13:55:00
Meta推出AI新模型VFusion3D,微美全息布局AIGC+3D内容加速产业转型升级
Meta推出AI新模型VFusion3D,微美全息(WIMI.US)布局AIGC+3D内容加速产业转型升级日前,Meta(META
2024-08-21 13:55:00
台湾科技公司起诉马斯克旗下X,追讨6100万美元服务器零件费用
IT之家 8 月 21 日消息,马斯克旗下社交媒体平台 X 公司(前身为 Twitter)再次面临法律纠纷。台湾地区科技公司纬颖科技(Wiwynn)日前向加州北区联邦法院提起诉讼
2024-08-21 13:56:00
手表、手机“变身”智能门禁卡 HID首个苹果钱包移动门禁落地香港
年轻一代逐渐成为职场主力军,他们偏好于通过一个从不离手的智能手机或手表就轻松开门、登录计算机、打印文件或预定会议室等。尽管实体门禁卡仍被广泛使用
2024-08-21 13:56:00
“藏手机神器”热销背后:青少年手机管理难题何解?
在数字化浪潮席卷全球的今天,智能手机等电子产品已成为青少年生活中不可或缺的一部分。它们既是学习的得力助手,也是休闲娱乐的重要载体
2024-08-21 13:56:00
做等等党还是先选?真我13 Pro系列突然官宣,友商新机也在路上了
面对琳琅满目的新机选择,是继续做一名“等等党”,静待更佳的优惠与技术的成熟,还是立即拥抱眼前的创新,成为了一个值得深思的问题
2024-08-21 13:58:00
九号公司新品电动车Fz MIX怎么样?真实测评来了!
一直专注于创新短交通和机器人领域的九号公司(689009·SH),历经四年的发展,俨然成为市场中一个特别的存在。尤其在短交通领域
2024-08-21 13:59:00
vivo T3 Pro 5G新机官宣8月27日发布 核心参数提前泄露
【CNMO科技消息】据CNMO了解,传闻已久的vivo T3 Pro 5G新机终于有了确切消息。根据官方公布的海报,vivo T3 Pro 5G将于8月27日在印度发布
2024-08-21 13:59:00