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性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
//作者 |铁流前言日前,龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片,3D5000与3C5000属于同一代CPU,是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起,进而获得一片32核CPU,这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言,龙芯3D...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...十年间都为恩智浦,德州仪器和瑞萨半导体这些汽车芯片巨头垄断着。随着汽车电子化和智能化水平的不断提高,汽车电子系统的市场规模在逐年增大,三星,英特尔,高通,英伟达,赛灵思等顶尖芯片企业相继涉足汽车芯片领...……更多
Chiplet“续命”摩尔定律的成败关键支撑:接口IP未来市占率望超CPU,国产新势力对国际巨头“虎视眈眈”
北京市近期提出以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差计划。此外,人工智能浪潮的兴起,类ChatGPT应用层出不穷的背后是对算力性能的高要求。而无论是Chiplet技术落地还是高参数芯片的研发都离不开其底层技术支持——接口IP...……更多
芯片巨头如何拿捏
...程碑将是最大的行业焦点。从这届CES上,我们从各大芯片巨头的表现,不难看出未来芯片之争,也在瞄准智能座舱和智能驾驶等汽车智能化领域。与其他较小的芯片公司不一样,像PC芯片巨头英特尔、AMD,手机芯片巨头高通,AI...……更多
硅化学巨头瓦克化学:成功开发供高性能芯片使用的新型硅烷
9月5日,全球特种化学品生产商瓦克化学成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物,为半导体客户提供了创新型产品解决方案。该前驱物是一种新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积,确保...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之...……更多
...上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与2023年第一季度相比,该季度营业利润攀升了933%。现在,一份新的...……更多
2023年,苹果上线旗舰手机iPhone15后,又迅速启动了第二场秋季发布会,此次主题是Mac电脑,主角则是电脑芯片M3。在10月31日短短30分钟的发布会上,苹果M3系列的PC芯片率先炸场,一共推出了M3、M3 Pro和M3 Max三个型号。并且,三款...……更多
Meta推出新版自研AI芯片:性能较上代提高三倍,降低对英伟达依赖
AI(人工智能)芯片紧缺之际,越来越多科技巨头选择自行研发。当地时间4月10日,社交巨头Meta公布了自主研发芯片MTIA的最新版本。MTIA是Meta专门为AI训练和推理工作设计的定制芯片系列。和去年五月官宣的Meta第一代AI推理加速...……更多
英特尔3nm,加入战局
...样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm) 工艺节点的初始生产。三星表示,公司通过一个名为Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET™) 的 GAA 技术,突破了 FinFE...……更多
AI三巨头联手!SK海力士、台积电、NVIDIA共同开发下一代HBM
快科技8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式宣布,届时...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力,届时这两家芯片巨头将会迎来新一轮的遭遇战。尽管现在台积电的制程工艺更加成熟,性能也更加出色,但是三星的代工费却更诱人,对于高通等厂商来说,只要三星2nm制程不翻车,那么...……更多
IPO观察|超90%毛利率堪比茅台,安徽汽车产业链再添一匹黑马?
...市场仍长期被Honeywell(霍尼韦尔)、ADI(亚德诺)等国际巨头占据,2021年前十大MEMS公司的市场占比达57.94%,市场集中度高。壁垒之下亦酝酿着新机。回看国内市场,2020年我国MEMS市场规模达736.7亿元,同比增长23.24%,增速持续高...……更多
首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”
...法,但光源发展到ArF(193nm)时,下-代光源推进速度放缓,巨头开始将目光转向提高数值孔径,并出现了F2(光源演进)与ArF+immersion(增大NA,瑞利公式中的NA参数,指物镜的数值孔径)的路线之争。当下增大NA主要有两个方法,一是增加...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...电融合”技术设备的量产进行技术合作,包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助,同时日本政府提供约450亿日元的支持。近年来,如何构建新的计算架构,发展新型人工智能计算芯片,是国际关注的前沿...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出|硅基世界
...供版” AI 芯片有了新进展。钛媒体App 4月15日消息,芯片巨头英特尔(Intel)日前在官网发布一份24页的“Gaudi 3 AI加速器白皮书”中披露,英特尔将推出Gaudi 3在中国发售的两款“特供版”AI 芯片产品。具体包括两种硬件形态加速...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
芯片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
微软推出自研AI芯片:台积电5nm工艺、Open AI开启试用,想摆脱对英伟达依赖?
... 梁昌均面对AI时代带来的强劲算力需求,越来越多的科技巨头开始自研芯片,三年前入局的微软也终于交出成果。在当地时间周三举行的Microsoft Ignite全球技术大会上,微软正式发布首款自研AI芯片和云计算处理器,试图竞争越发...……更多
美国芯片内战
...间断的巨额投入,所以这也是为什么挑起竞争的总是那些巨头。巨头们不仅需要资深的芯片管理者,还需要成百上千的工程师团队。因此,研发人员和工程师的薪酬、福利是研发投入的一大部分。2019 年开始,原本每年 “只” ...……更多
对标“小螃蟹” 国产2.5G网卡性能公开:功耗略输一点
...N、工作站、5G客户终端设备等产品。YT8821对标瑞昱等境外巨头,其中瑞昱的RTL8221是市场上的主流2.5G以太网物理层芯片产品,裕太微的2.5G芯片产品性能指标优异,不过最大功耗1100mW,这点上要比小螃蟹的网卡要高,后者具体的功...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
...、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星,这个科技巨头,正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题,最终可能不得不全系采用骁龙8至尊版芯片。这一决策,不仅是对三星自身没法补上芯片短板,也让...……更多
身价10万亿!最大芯片巨头诞生!是台积电2倍?深耕AI领域
...不断扩展在AI芯片领域的生态圈。例如,与谷歌、微软等巨头的合作,共同促进AI芯片技术的创新,与众多初创公司的合作,共同探索新的AI应用场景。这种精准的市场洞察和前瞻的合作策略,为英伟达在竞争激烈的市场中赢得了...……更多
要以计算集群的视角,来重新审视芯片!
...存在一种策略,既能实现技术的迅速发展,又不必与全球巨头进行直接碰撞?答案是,存在。而这个答案,来自于云计算技术的快速崛起。云计算,正在彻底改变计算产业的面貌。如果说传统的计算模式是以硬件为核心,那么云...……更多
四大巨头联手:合力为美国研发下一代半导体芯片
...芯片会是什么样?据报道,Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联...……更多
从追赶索尼、三星到全球第三,国产CMOS芯片“悄然”长成
...厂商主要处于技术积累和初步探索阶段。随着索尼等国际巨头在CIS领域的不断创新,特别是背照式(BSI)和堆栈式(Stacked)技术的推出,CIS的性能得到了显著提升,市场需求也随之扩大。国产CIS芯片厂商开始加大研发投入,致...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。据BusinessKorea报道,有业界人士透露,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司PreferredNetworksInc....……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
...这样的国防承包商,以及微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布的信息,其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节,公司 CEO 帕特・...……更多
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秦皇岛开发区:近万片“护身铠甲”为神舟十九号护航
本文转自:人民网-河北频道10月30日4时27分,神舟十九号载人飞船搭载长征二号F遥十九运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射
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当下,微短剧正成为影视行业后来者居上的新势力,或与电影、长剧实现三分天下的格局。多份行业研报显示,从营收来看,2024年国内微短剧市场规模将超过500亿元
2024-10-31 13:28:00
大众网记者 王熠 青岛报道10月18日,由中国人民银行青岛市分行、中共青岛市委金融委员会办公室、青岛金家岭金融聚集区管理委员会联合举办的第三届青岛数字金融创新大赛正式启动
2024-10-31 13:57:00
本文转自:人民网-湖南频道近日,从湖南长沙刚刚结束的第二届中国城市电网技术创新大会传来喜讯,国网常德供电公司5项独立成果
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企元数智:让全网营销为企业带来新机遇
在数字化转型的浪潮中,全网营销成为企业连接消费者、提升市场竞争力的重要途径。企元数智新零售赋能中心正式推出全新“全网营销解决方案”
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本文转自:人民网-安徽频道近日,在安徽宿州10千伏西二铺110线老旧线路改造工程项目结算审计中,国网宿州供电公司运用多专业配合
2024-10-31 11:01:00
续航超650km 现代INITIUM氢燃料电池概念车发布:真正0污染
快科技10月31日消息,现代汽车在韩国首尔现代汽车高阳文化中心举办主题为“坚定承诺”的发布会,会上现代汽车发布了最新名为INITIUM的氢燃料电池概念车
2024-10-31 11:03:00
349元 超频三推出蜂鸟3 ITX机箱:全MESH网孔面板设计
快科技10月31日消息,超频三上架了新款蜂鸟系列ITX机箱:蜂鸟3,该款机箱采用“背靠背”A4结构和全MESH面板设计
2024-10-31 11:03:00
小焊丝“焊接”35亿元大市场!“德州产”焊丝用于西气东输
大众新闻·齐鲁壹点 李梦晴孙文丽通讯员 韩哲 德州报道作为举世瞩目的世纪工程,天然气西气东输工程对各种材料的要求非常严格
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JACE久适领跑2024天猫国际大家居双11抢先成交榜
近日,2024年天猫国际双11抢先成交榜正式揭晓,乳胶寝具品牌JACE久适凭借其卓越的产品品质和品牌理念,再度斩获佳绩
2024-10-31 11:26:00
艾棣维欣生物制药与复旦大学合作研究项目《利用可溶性微针贴片技术制备多联疫苗并克服疫苗间干扰效应的实验性免疫学研究》获得"2024年度国家自然科学基金委员会与比尔及梅琳达·盖茨基金会全球健康合作研究项目"资助
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唯品会11.11年度爆款盛典今晚启动:秋冬大牌低至1折
快科技10月31日消息,据特卖电商唯品会消息,唯品会11.11特卖狂欢节年度爆款盛典将于10月31日晚8点开启。唯品会相关负责人介绍
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快科技10月31日消息,在日前的“领航者征途“2024中国企业高质量出海论坛中,英雄游戏CEO、《黑神话:悟空》首位投资人
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