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...—Intel、三星和台积电——有收入来维持未来产品所需的尖端制程工艺的研发。Intel的设计部门可能会在这次拆分中幸存下来，但Intel的代工业务（Intel Foundry）是否会存活下去是一个悬而未决的问题。Barrett 也将此与 2008 年 AMD和Gl...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...天的最新3nm更是步履坎坷，一直在为良品率发愁。三星3nm工艺首次引入了GAA全环绕晶体管，分为一代3GAE、二代3GAP两个版本。据悉，三星内部设定的量产良品率最低标准是70％，但是初代3GAE目前只能达到50-60％，仍旧无法投入大...……更多
2024-11-12 13:47:00二代,良品率,三星,一代,只有,三星
...a将搭载全新处理器ExynosW1000。据悉，该处理器采用3nm制程工艺，CPU由Cortex-A78x1+Cortex-A55x4组成，主频达到1.6GHz，GPU则是Mali-G68MP2。此外，该博主分享到图片显示，这两款新品手表将支持心率、ECG心电图、血氧、身体成分、体温、睡...……更多
2024-06-24 10:09:00三星,手表,颜色,三星,处理器,芯片
台积电最新生产工艺N3E正在推进量产，并计划于2024年取代N3工艺。报道显示，今年3nm芯片的销售额将达到34亿美元，占总销售额的4-6%。目前，苹果是台积电N3E工艺的最大客户，计划将其应用于即将推出的iPhone16机型上。据悉，苹...……更多
2023-10-14 19:18:00销售额,芯片,工艺,销售,工艺,苹果
本以为手机性能已经逐渐进入了瓶颈，但随着工艺和架构方面的变化，性能方面的提升幅度还是很大的，甚至突破200万跑分大关。再加上手机厂商对性能方面进一步的刺激优化，当消费者使用新机的时候，会感受到前所未有的...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...024-06-23 17:26:27作者：姚立伟据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...科的新一代旗舰级芯片——天玑9400。天玑9400采用台积电尖端3nm制程工艺，全大核架构设计，在性能方面是高通骁龙8Gen4移动平台的强力对手。预计天玑9400芯片将于今年10月发布，vivoX200系列的发布时间在天玑9400芯片之后。值得...……更多
2024-08-01 04:52:00三边,边框,屏幕,天玑,工程机,设计
...科技6月22日消息，博主刹那数码爆料，采用三星第二代GAA工艺SF3的Exynos 2500芯片良率低于20%，Galaxy S25系列无缘首发，将全部采用高通骁龙8 Gen4。据了解，SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三星在...……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...挑战等。据了解，NSF发现，在开发新工艺、材料、设备和架构方面，单打独斗遭遇的挑战巨大，必须合作来解决，所以才找到了四大巨头。目前还不清楚这款所谓下一代半导体芯片具体是什么，包括会率先用于哪个领域？从目前...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...大学校9园内的新商业量子计算实验室。该实验室配备了尖端设备，以及优秀的科学家和工程师团队，该实验室的启用是实现Diraq未来布局规划的关键一步，旨在利用当今的半导体制造基础设施生产具有数十亿量子比特的硅基芯片...……更多
2024-03-14 10:30:00量子,澳大,澳大利亚,实验室,实验,公司
...处理器，它采用了先进的7nm制程工艺，配备4大核+4小核的架构，被誉为全球最快的5G单芯片，支持5G双模和双载波聚合，并拥有极高的吞吐率。到了2022年，联发科推出了天玑9000和天玑8100两款芯片，进一步巩固了其市场地位。天...……更多
2024-05-29 16:58:00发哥,天玑,联发,天玑,高通,发哥
...留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺划分上，这次可以说是大洗牌了，如果以28nm来划分，28nm及以上是成熟工艺，28nm以下称之为先进工艺术的话，那么先进工艺，已经超过成熟工艺，占比达到57%了。
如...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...的 ASML 传记《光刻巨人》只讲到 1996 年，当时 ASML 还不是尖端芯片的唯一选择。希金克的《专注》补全了 ASML 千禧年之后的成长史，在管理层的支持下，得以一种更整体的视角，呈现 ASML 如何用 40 年从初创公司发展成行业垄断...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...7s处理器（也称为高通骁龙7sGen2），三星4nm工艺，八核CPU架构包括4x2.4GHz大核、4x1.95GHz小核，采用Adreno710GPU，支持UFS3.1/4.0，支持LPDDR5，安兔兔综合性能跑分预计约64万。荣耀X50：搭载骁龙6Gen1处理器，三星4nm工艺，采用八核CP……更多
2023-10-17 10:18:00荣耀,售价,支持,荣耀,版本,像素
...士，成为了AMD掌门人并且豪赌IC设计，全力研发Zen处理器架构，追赶英特尔。苏姿丰的战略后来赌赢了，2017年2月AMD 锐龙高端桌面处理器诞生，堪称公司划时代产品：价格是英特尔的一半，处理器速度反而更快。苏姿丰博士，后...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...CPU服务器芯片。值得一提的是，英特尔的18A工艺还针对Arm架构进行了优化。考虑到微软此前已经推出了基于Arm架构的Cobalt100CPU，因此有分析认为，微软此次与英特尔的合作可能会进一步推动CobaltCPU的发展，甚至可能引领下一代Cob...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...台将正式登陆。备受期待的新芯片提升巨大，采用了自研架构，采用了新制造工艺，该系列将迎来再次改名。新命名：骁龙8EliteElite的意思是精华，精英，高通对新品的评价是前所未有的突破，无与伦比的性能。骁龙8Elite采用2+6...……更多
2024-10-09 07:41:00高通,旗舰,新一代,登陆,平台,高通
...来，美国为阻止中国半导体产业崛起，单方面限制了制造尖端半导体必需的EUV光刻机出口中国。尽管如此，随着全球半导体市场进入复苏阶段，SK海力士认为高性能芯片产能扩张已经刻不容缓，需要10纳米级第四代DRAM或更高版本...……更多
2024-01-15 19:38:00四代,力士,半导体,中国,纳米,工厂
...台将采用台积电3nm工艺，最大的变化是不再采用Arm公版CPU架构，转而使用全新的自主架构Nuvia Phoenix。包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案，这也将是高通骁龙5G SoC史上的一次重...……更多
2024-03-01 09:19:00库克,高通,市面,苹果,最好,电脑
...或在时隔一年多后首次实现单季度亏损。此外，由于先进工艺订单量表现不佳，在今年前两个季度中，台积电的业绩表现可能呈下降趋势。（图片来自：微博“手机晶片达人”）自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...I）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...是在AI方面，比如，在生成式AI大火的当下，高通的混合AI架构几乎适用于所有生成式AI应用和终端领域。如今，高通已经能够在手机上脱离云端实现超过15亿参数的大模型运行。
不过话也说回来，随着更新一代骁龙旗舰芯片的到...……更多
2023-10-24 11:12:00顶级,性能,变化,高通,芯片,手机
...资者理性与感性博弈的风暴中心。
一继两年前推出Hopper架构后，英伟达带着全新一代的Blackwell再次震撼AI界，黄仁勋希望以此开启AI的变革时刻。基于Blackwell架构开发的B200芯片，在制程工艺上延续了H100的5nm。不过为了尽最大可...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...于三星4nm先进制程工艺打造，依旧“1+3+4”旗舰级三丛集架构设计，同时GPU部分升级至全新的Adreno™730，相比上一代图形处理能力有了大幅提升。存储方面，搭载UFS3.1 闪存以及LPDDR5 运行内存，搭配全新一代骁龙8 Gen 1处理器，日...……更多
2023-01-16 11:00:00拍摄,体验,手机,双屏,三星,尼特
...三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，RebellionsATOM芯片面向用于运行计算机视觉和聊天机器人人工智能应用程序而设计。Rebellions联合创始人兼首席执...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...三星4nm工艺。CPU为1x3.1GHz超大核+3x2.6GHz大核+4x1.95GHz中核的架构，ArmMaliG715GPU。
目前的消息显示，TensorG4是谷歌最后一款魔改Exynos的新品，从明年的TensorG5开始，谷歌将采用自研架构。搭载TensorG4的谷歌Pixel9P……更多
2024-07-15 09:07:00标准版,三星,售价,大杯,欧元,手机
...离下的稳定连接。小米澎湃OS还为卫星通信重构通信软件架构，卫星通信软件通路全部由小米自研，实现了更高的通信效率。在使用场景上，小米卫星通信充分考虑到用户在极端场景下的紧急通信需求：支持极限续航模式和SOS紧...……更多
2024-02-23 17:17:00小米,卫星通信,卫星,通信,系统,小米
...龙8Gen4不仅基于台积电3nm工艺（N3E），而且抛弃了ARM公版架构，首度采用高通自研的的NuviaPhoenix架构。骁龙8Gen4无论是性能还是功耗，都有望和苹果的A18系列芯片一较高下。据该博主此前爆料，骁龙8Gen4芯片（SM8750）设定的频率非...……更多
2024-06-20 13:16:00小米,时间,产品,小米,高通,指纹
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