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本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...机，也能够生产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客户特定需求定制芯片...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算（HPC）应用，英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A，内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版？指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...叠”专利已提交申请，可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起，缩短多种芯片之间的沟通时间，从而进一步提升性能。AMD其实早已开发了芯片堆叠技术，此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache，可以将缓存和CPU封装在一起，...……更多
2024-11-27 13:41:00芯片,美国,性能,技术,芯片,技术
...片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...不同功能的芯粒（Chiplets），实现高性能且高密度的芯片封装与互连技术。
优势：工艺灵活性：能够结合不同工艺节点的芯粒，从而实现最佳的性能和成本效益。模块化设计：便于更新或替换特定功能的芯粒，提高系统的可升...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
...16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mmx11mm，堆叠12层的24Gb裸片，提供了36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了3...……更多
2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工
...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
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12月25日消息，都说眼睛是心灵的窗户，但当前随着课外作业过多、电子产品的过度使用，越来越多的孩子眼睛出现问题。据湖北广播电视台报道
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在当今科技飞速发展的时代，人形机器人领域已成为创新的前沿与焦点，吸引着全球目光。众擎机器人凭借深厚的技术积累和无畏的创新精神
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12月21日，由中国版权协会主办的“2024年中国版权年会暨远集坊文化高质量发展论坛”在海南海口举办。该年会是我国版权领域规格最高
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“新质生产力”已成为2024年的关键词，是推动我国经济社会发展的核心动力。中央经济工作会议明确将“科技创新引领新质生产力发展
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2024年,对于民族品牌英树来说是被国际认可的一年。在一年中同时获得四大国际设计界权威奖项认证的英树品牌超级符号——INGS子弹瓶
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日前,一场以“AI+”为主题的线下沙龙在邢台沙河市大学生创业就业孵化园内举行,汇聚来自科技、产业等领域的专家和企业家,探讨了人工智能技术在商业中的前景与未来机遇
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快科技12月25日消息，上周六晚，蔚来正式发布了第三品牌萤火虫，其定位于全球高端新能源小车，中国市场预售14.88万起
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快科技12月25日消息，据TrendForce报道，继美光科技发布黯淡的业绩展望后，三星电子和SK海力士也下调了2024年第四季度的收益预期
2024-12-25 13:05:00
本文转自：人民网-河北频道近日，由秦皇岛经济技术开发区一家小微企业自主研制的碳足迹公共服务平台开始进入试运营阶段，可对秦皇岛76家高耗能企业进行“碳盘查”
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今年NIO Day开完，蔚来品牌很火，还火出圈了。核心推力不是事前预想的“技术旗舰”—蔚来ET9，而是来自纯电小车萤火虫的“三眼大灯”
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