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...光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...a的翻倍。（图片来源：苹果）但是即便拥有UltraFusion这种封装架构，出于成本和生产难度的考量，苹果还是决定放弃了把四颗M1Max合在一起的想法。再者，采用M1Ultra的MacStudio价格已经足够高了，如果是M2Extreme版的MacPro，价格至少...……更多
2023-02-14 22:33:00新一代,苹果,苹果,核心,新一代,芯片
...iPadAir有望搭载苹果最新的M2芯片。这款芯片采用台积电5纳米工艺制造，集成了高达200亿颗晶体管。其CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成，具备强大的运算能力和能效表现。这将为iPadAir系列带来更加出色的性能表现，满足...……更多
2024-01-23 00:42:00生产力,升级,工具,生产,苹果,大屏
...，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...元可并行执行8000多次计算。存储方面，所有的内存都被封装在一颗芯片内， 这意味着每个内核都可以轻松地访问芯片上的内存。设备外部来看，NorthPole看起来像是一个主动存储芯片，这有助于将NorthPole集成到系统中。不止如此...……更多
2023-10-26 17:18:00何方,芯片,世界,芯片,神经,突触
...配备一块5000毫安时的蓝海电池，该电池通过电池材料、封装工艺的创新性革新。大幅减少电池占用的空间，并相较于其它同容量的机型平均厚度减少约12%，7.45毫米机身厚度也更是让它一举成为2023年超波的5000毫安时机型。 ……更多
2023-12-24 21:13:00标准版,处理器,处理,标准,销售,标准版
...CQi（v1.3）协议，并支持专有协议，采用2.875mmx4.035mmWLCSP-54封装。目前SC9625已成功应用在小米Pad6SPro手写笔上，在充电表现、体验为用户上带来了更好的感受，更小的封装体积和更强大的功能也有效提高了产品的便携性和易用性。...……更多
2024-05-09 02:45:00芯片,实力,无线,无线,手写笔,功率
台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片 【台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片】财联社11月21日电，据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重...……更多
2023-11-21 12:46:00日本,纳米,芯片,工厂,生产,芯片
...芯片的突破性显示系统，利用microOLED技术在两个显示屏上封装2300万像素，单眼像素超过了4K显示，每个显示屏的大小相当于一张邮票，具有广色域和高动态范围。定制内置镜片：与高分辨率显示系统相结合，实现惊人的清晰度和...……更多
2023-06-09 01:00:00苹果,苹果,芯片,功能,用户,产品
...9月1日，拉辟达斯千岁工厂正式奠基，计划在2027年量产2纳米芯片，投资额为5万亿日元（约2500亿人民币）。1988年，日本一国的半导体产品就占了世界市场总量的50.3%，但到了2006年却只剩下25%，2019年甚至跌到了10%。经产省预测如...……更多
2023-10-21 17:36:00日本,半导体,国家,达斯,日本,半导体
...资利润率为2.21%。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业。2024年前三季度，公司实现营业收入9.88亿元，同比下降35.15%；归母净利润为-1.22亿元，同比下降135.08%。来源：燕东微2024年三季报12月30日收...……更多
2024-12-31 06:23:00重磅,芯片,燕东,北京,集成电路,电路
...Pro 有 11% 的提升。IT之家了解到，M2 Pro 芯片采用第二代 5 纳米制程工艺，内部共计集成 400 亿只晶体管，相比 M1 Pro 芯片增加近 20%，相比 M2 芯片则增加了一倍。M2 Pro 芯片实现了 200GB / s 的统一内存带宽，为 M2 芯片的 2 倍，同时...……更多
2023-01-28 04:00:00多核,分数,苹果,多核,处理器,芯片
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...高温键合纳米银浆固晶工艺，以及另一个新工艺——无机封装工艺，实现订单量的新增长。预计产值将增长30%。”王巍表示。技术改造 推动企业新增利润1598万元技术改造是保持制造业旺盛生命力最关键的密码。为加快造业高质...……更多
2024-04-02 07:02:00提速,产业,黄江,企业,发展,项目
...示了从M2到M3芯片显著的CPU和GPU性能提升。M3芯片将采用3纳米制程，以及基于iPhone15Pro中A17Pro设计的新型CPU和GPU架构。 ……更多
2023-10-29 09:23:00万圣,礼品盒,发布会,苹果,礼品,苹果公司
...版”的M4芯片（被砍掉一个核心）。又比如，你想选购“纳米纹理玻璃面板”功能，就只能在1TB或2TB的版本中选择。如果感觉iPad Pro超出了购买预算，苹果这次也带来了全新的iPad Air，不过升级之处的确乏善可陈，最大的变化是跟...……更多
2024-05-08 09:45:00电脑,苹果,芯片,屏幕,产品,库克
...可以让用户的游戏体验媲美主机级别。A17Pro是苹果首款3纳米芯片，它包含6核GPU，首次支持硬件加速光线追踪，使游戏具有更逼真的图形。得益于A17Pro芯片，《生化危机4》和《死亡搁浅》等多款主机游戏将登陆iPhone15Pro。但这种...……更多
2023-10-15 03:19:00苹果,电视,苹果,芯片,下一代,支持
...999元（18核CPU+8核GPU+16GB+256GB）。但把配置拉满，并搭配上纳米纹理玻璃（¥1500）之后，售价直接来到了22999元。（10核CPU+10核GPU+32GB+2TB）在设计方面，iMac采用了24英寸的4.5K Retina屏幕，而且这次推出了全新的纳米纹理玻璃面板。它……更多
2024-10-30 09:59:00库克,一体机,全世界,费用,一体,苹果
...瑞声科技、京东方、凡进科技、比亚迪、歌尔股份、美来纳米科技、天津威盛电子、成都旭光、江苏新安电器等数家企业。中国内地企业在这一链条中的缺失，有可能导致国内企业错失技术外溢和学习的机会，进而影响我国企业...……更多
2024-01-19 07:00:00三星,供应链,中国,高价,压力,竞争
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprintedlithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...性能方面M4无疑是强大的，M4芯片采用了台积电的第二代3纳米工艺制程，集成了高达280亿颗晶体管。这一数字相较于其前代M3芯片的250亿颗晶体管有了显著增长，使得M4在性能和能效上均实现了质的飞跃，在Geekbench 6测试基准下，M...……更多
2024-11-02 14:35:00苹果,芯片,性能,前代,处理,方面
...疑是第一阵营的芯片代工厂，不过双方的技术差距，从5纳米以后其实就已经拉开差距了，三星的5纳米工艺晶体管密度只是比台积电的7纳米EUV稍高、却远落后于台积电的5纳米。台积电和三星为全球唯二量产3纳米工艺的芯片代工...……更多
2024-11-06 09:50:00太强,芯片,三星,中国,被迫,影响
...录查看更多）【新核芯科技完成1亿元股权融资】晶圆级封装测试服务商新核芯科技完成1亿元股权融资，本轮投资方为富士康工业互联网。新核芯科技拥有全球最专业半导体人才，提供完整的封装与测试服务，并通过鸿海科技集...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...，预计2023年就能投入量产，今日消息指中科院也宣布了3纳米光子芯片晶体管技术取得突破，证明中国确实有足够的能力确保光子芯片的量产。中科院的技术突破与北京这家芯片企业的光子生产线可谓互相呼应，证明中国各个行...……更多
2023-01-23 10:00:00光子,产业链,中国,芯片,准备,产业
...造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己生产一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂进...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...12.9英寸iPadAir还将搭载苹果M2芯片，这颗芯片采用台积电5纳米工艺，集成200亿颗晶体管。CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成，支持H.264、HEVC、ProRes以及ProResRAW硬件加速。值得注意的是，除了12.9英寸iPadAir外，苹果还将会同步...……更多
2023-11-24 20:23:00巨屏,苹果,背板,苹果,芯片,新品
...性能将超越苹果A17 Pro和骁龙8 Gen4，同时天玑9400也将采用3纳米工艺，功耗进一步降低，同时还有诸多新特性也将伴随天玑9400一起到来，比如卫星通讯业内不少专业人士认为，或许天玑9400将有望结束高通在顶级芯片上性能的垄断...……更多
2024-04-30 10:35:00高通,处理器,性能,苹果,处理,手机
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...制框架组合而成。它利用micro OLED技术，在两个显示屏上封装2300万像素，单眼像素超过了4K显示，具有广色域和高动态范围，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
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