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...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC(碳化硅)模块封装测试生产线”“这是应用实验室,主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部,利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
...高保真的技术优势。地球山(苏州)微电子科技有限公司封装技术负责人李桂新说:“如果跟喇叭来比较,我们从0到20k赫兹是全频覆盖。一支就可以实现所有的传统喇叭的功能,听起来层次感会非常好。”自2021年落户常熟以来...……更多
铆劲抓生产 奋力赶订单|贵州亚芯7条生产线24小时“火力全开”
...前沿电子制造行业,大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风,贵州亚芯通过招商引资政策,从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标,再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP),我们不会感到惊讶,因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之,FOWLP提高了耐热性,减小了芯片组的封装尺寸,使其能够以最大能力运行更长时间,最终有助...……更多
...半导体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”,采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料,大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率...……更多
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同,MiniLED采取的是COB封装模式,通过这种封装模式,芯片的点间距更小,同尺寸屏幕内的像素点更多,画面更加丰富,呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
...心器件变频模块起步,现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军,但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到,展厅最后一个展示柜,全...……更多
SHARP MultiSync王牌系列工程投影机发布
...彩LED恒晶屏,以卓越品质领跑国内高端显示市场。采用COB封装工艺、0.9点距的NECFC系列现场亮相,低亮高灰的展示效果赢得高度关注。 ……更多
日韩铁了心跟着美国围堵中国芯片产业,怎么破?
...接投资的3.2倍,且投资遍布芯片设计、晶圆制造、材料、封装、设备开发等各个领域,中国追求的全方位的整体突破。实际上,正是美国的不断加码制裁让中国人认清了欧美国家“选择性自由贸易”的嘴脸,也在中国社会内部形...……更多
英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
...,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目,直接创造超一万个制造业就业机会和近两万个建筑业就业机会。英特尔还有希望再获得250亿美元的税收减免。该PMT还包括约5000万美元的专项资金,用于开发英...……更多
...,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目,直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。腾讯:2023年实现营收6090.15亿元,同比增长10% 36氪获悉,腾讯发布2023年第四季度及全年财报。财报...……更多
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
...习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求,先进封装实现超越摩尔定律,助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中,2.5D/3D封装增速最快,2021至2027年CAGR可达14.34%。 ……更多
通富微电拟13.78亿元收购京隆科技26%股权
...公司,为内地客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。据京隆科技2023年12月1日官方微信,其规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。京元电子出售京隆科技4月26日...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...容纳互连层。中介层总共包括28个芯片,其中包括8个HBM3封装、16个HBM封装之间的虚拟芯片和4个有源芯片,每个有源芯片都有2个计算芯片。 每个基于CDNA3GPU架构的GCD总共有40个计算单元,相当于2560个内核。总共有八个计算芯片(...……更多
...忙景象。江西斯迈得是一家专业从事高光效的白光、UVLED封装以及智能模组等各类产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。该企业深耕LED照明领域,主要生产半导体照明器具、LED封装等产品。“我们整个计划是投入600条生...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...,月初还有消息曾称,三星计划在明年推出先进的3D芯片封装技术,该技术被称为“SAINT”(即Samsung Advanced Interconnection Technology,三星先进互联技术),将以更小的尺寸集成高性能芯片(包括AI芯片)所需的内存和处理器。三星...……更多
万众期待的智慧轻奢旗舰suv--星途瑶光开启预售
...EXEED星途(以下简称:星途)宣布,万众期待的智慧轻奢旗舰SUV--星途瑶光正式开启预售,打响了2023年车市开门红第一枪。作为星途品牌2023年的\"第一枚大口径弹药\",星途瑶光的背后创造了\"四个第一\":一是奇瑞集团\"瑶光2025\...……更多
...长电科技在互动平台表示,公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,并已成功应用于汽车级产...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...22)“增持”评级,考虑到半导体复苏不及预期,公司传统封装、SMT等业务承压,下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币(相对上次预测分别-38%/-2%),新增26年净利润预测33.54亿港币,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利...……更多
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道,三星当时正考虑...……更多
全球首款5G NTN手机来了!联发科卫星通信“黑科技”闪耀MWC 2023
...技术和创新产品齐齐亮相大会现场。期间,联发科携全系旗舰产品重磅出席,展出了先进的5G移动平台和5G NTN卫星通信技术,以及包括移动计算平台、无线连接平台、智能电视平台、智能物联网平台等技术和终端产品,展现出其...……更多
荣耀版才不是比亚迪的杀手锏,这玩意儿才是
...entionCenter举办2024GTCAI大会,宣布比亚达将采用最新一代、旗舰级的DriveThor车用芯片方案,同时,比亚迪也将采用Nvidia的AI技术,应用于工厂厂房与生产线中,以提升整体的制造效率与安全;此外,比亚迪将深化NvidiaOmniverse平台在...……更多
A股三大指数低开高走,芯片股纷纷拉升,海光信息涨超5%
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看,目前半导体行业呈现周期性成长,本轮周期下行已接近2年。估值来看,国证芯片指数...……更多
智能制造加速产业升级 西部数据NAND存储产品赋能工业数字化
...NAND、能量辅助磁记录(ePMR)、三阶寻轨定位系统(TSA)、氦气封装(HelioSeal)、UltraSMR,以及162层3D NAND等技术优势,不断推出更高面密度、更优性能及更高可靠性的产品,可满足用户对于存储容量、性能、成本和可靠性的多样化需求...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
...年内实现投产。与此同时,英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作,将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产,英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
荆楚楷模2023年度人物发布,他们来自武汉……
...刘胜,不惧“卡脖子”,甘坐“冷板凳”,从事芯片先进封装技术研究30余年,他率领团队攻坚克难、勇攀高峰,率先突破芯片封装核心技术,研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业,引领我国电子封装行业和装备跨越式...……更多
iQOO Neo8本月末正式到来 首发天玑9200+旗舰芯片
...实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装,具备调度佳、速度快、能效高三大特点,其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s;结合SRAM,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%。 ……更多
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近日,欧美地区开始流行“笨手机”的话题频登媒体热搜,并持续升温。与智能手机完全相反的是,“笨手机”是一种几乎只能打电话
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亿兰科125kw储能PCS系统,树立工商业储能领域新标杆
工商业储能正在迈向更激烈的产品力竞争期。华福证券《电力设备新能源行业周报》显示,储能电芯正沿着280Ah→300Ah+→500Ah+方向迭代
2024-06-21 10:45:00
智能厨电翘楚火星人集成灶 深耕科技创新 构建火星人未来家
在当今快节奏的生活旋律中,厨房已经演变成一个意义非凡的空间,它不仅仅是制作美食的场所,更是家庭情感交融的核心地带,是生活品质的直观映照
2024-06-21 10:45:00
英特尔笔记本CPU具有哪些产品优势?-泰盛国际
CPU是电脑的核心,对于笔记本来说,选择一款好的CPU至关重要。作为全球知名的芯片制造商,英特尔笔记本CPU在性能和稳定性方面一直备受好评
2024-06-21 10:46:00
英特尔笔记本CPU究竟有何过人之处?-泰盛国际
英特尔笔记本CPU,无疑是当今市场上的一颗璀璨明星,其光芒四射的性能、卓越的能耗控制以及稳定的运行表现,吸引了无数消费者的目光
2024-06-21 10:46:00
小米首款SUV曝光!网友纷纷晒法拉利对比图 :“法拉米”来了
快科技6月21日消息,日前,一组疑似小米第二款车型的路试谍照在微博上疯传,多位大V都进行了转发。虽然该车经过了重度伪装
2024-06-21 10:49:00
仅重55g!雷蛇炼狱蝰蛇V3极速版鼠标发布:支持26000DPI
快科技6月21日消息,雷蛇推出了新款游戏鼠标——雷蛇炼狱蝰蛇V3极速版,新款鼠标不但外形得到了优化,提供了非常自然的握感
2024-06-21 10:49:00
一加Ace 3 Pro纯白陶瓷真机渲染图公布:全新Ace标亮眼
快科技6月21日消息,一加已宣布将于6月27日发布全新的一加Ace 3 Pro,目前该机已在官网上架,并开启预约。根据官网放出的信息来看
2024-06-21 10:49:00
行业唯一!moto S50 Neo宣布提供4年质保:6月25日发布
快科技6月21日消息,联想将于6月25日召开新品发布会,推出摩托罗拉新款手机。其中除了此前预热的折叠屏外,还包括一款直板机moto S50 Neo
2024-06-21 10:49:00
安检进入AI时代,菜鸟自研高速智慧安检解决方案投入使用
近日,菜鸟高速智慧安检解决方案正式投入市场。该方案集成了物联网、人工智能以及大数据等技术,通过对安检机进行智能化改造,系统能够在运行速度达到每秒2米的高速安检机上
2024-06-21 10:55:00
济宁市民营企业:培育和发展新质生产力,以科技创新引领企业高质量发展
鲁网6月19日讯(记者 谢学刚 李莫然)6月19日,济宁市召开民营企业家记者见面会(第1场),山东广安车联科技股份有限公司董事长何兆广
2024-06-21 10:56:00
AI面试成热议焦点,人工智能再“聪明”,还是应处在辅助的位置
极目新闻评论员 文清蔓近年来,AI面试官逐渐走上人力资源管理的前台。在今年春招中,AI面试再次成为热议的焦点。不少求职者对AI面试的冰冷
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斯坦福AI视频生成工具免费开放!30秒时长,马斯克看了效果会沉默
一水 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI将音频、图像、视频整合进同一工作流,这个由斯坦福初创公司发布的视频工具火了
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左脑AI VS 右脑AI,哪个更聪明?
大脑分左右,分别负责不同的事情。AI是不是也是一样,有的擅长推理,有的擅长创造,只是大家的进度不一致而已。这篇文章,我们和作者一起来分析下这个问题
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数百款Intel CPU PC受影响!Phoenix UEFI固件被曝安全漏洞
快科技6月21日消息,近日,Phoenix SecureCore UEFI 固件被曝存在一个严重的安全漏洞,该漏洞被追踪编号为CVE-2024-0762
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