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...硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的团队反过来又激励封装部门提高技术——类似的故事...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...、氮气在负760帕大气压下采用特殊工艺制造，以实现器件封装的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
... 智力添活力：创新激发新动能光刻、倒装焊、低温真空封装……走进位于经开区智创园的浙江焜腾红外科技有限公司净化车间，只见几十位研发人员正有条不紊地生产焜腾红外自主设计、研发的拳头产品——新型材料Ⅱ类超晶...……更多
2023-10-27 07:17:00嘉兴,工业发展,工业,发展,嘉兴,项目
...月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康开始芯片出海的布局，与汽车生产商Stellantis宣布成立芯...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...厂，王锐向媒体透露，英特尔50%的PC处理器都是由成都厂封装，另外还有20%是半成品运到越南封装，因此英特尔全球70%的PC处理器都是通过成都厂封装出来的。最近这两年，成都厂完成很大的扩产，即便是在疫情之下，英特尔也...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...ini/Micro COB 显示模组生产项目将建设3000条RGB小间距LED显示封装（COB） 及模组生产线，目前已完成厂房主体建设和装修施工，建有生产线1000余条。项目全面达产后实现主营业务收入约50亿元，并成为全球最大的COB微显示生产基地...……更多
2024-05-08 09:38:00南昌,制造业,先进,制造,发展,生产
...料科学和先进设计方法的进步，也催生了异构集成、先进封装等前沿科技，重新定义芯片的潜力与形态。 智能制造的智慧跃升：智能化与自动化正深刻变革生产方式，通过智能工厂和机器学习优化的生产线，行业向效能最大化...……更多
2024-06-07 15:00:00立新,王国,半导体,专访,博士,领域
...搭载的芯片或是自家的麒麟芯，这颗芯片虽然是经过叠层封装工艺制程，但性能表现也不甘示弱。不过芯片型号具体是什么暂时并不明确，但新机支持5G网络确实值得等。不仅如此，华为P60Pro还会搭载自家的鸿蒙4.0系统，此系统...……更多
2023-02-07 22:19:00华为,电池,华为,续航,鸿蒙,系统
...关键缺失零部件；成功引进河北海生年产75万吨光伏组件封装材料项目，填补光伏玻璃空白；签约落地广州纳诺铝箔新材料项目，补齐锂电辅材空缺；以东方氢能产业园为依托，引进国富氢能、东德实业等10余家上下游企业入驻...……更多
2024-06-21 08:12:00成德,集群,高端,能源,产业,世界
...在越南投资了约10亿美元，设立了全球最大的芯片组装、封装和测试厂。今年2月，曾有消息称英特尔正计划在越南进行价值约10亿美元的新投资，以推动其价值15亿美元的工厂在越南的发展，不过该消息没有得到英特尔方面的确...……更多
2023-11-07 20:18:00英特,英特尔,越南,稳定性,电力,供应
...讯、比亚迪半导体等行业龙头入驻。聚焦晶圆制造、芯片封装测试等关键环节，邗江第三代半导体产业链已初现端倪。夯实硬支撑，“内强外引”聚力攻关一则思普尔科技有限公司“腾笼换鸟”引来产业“头马”的故事，反映的...……更多
2024-05-02 02:57:00邗江,科创,核心区,核心,区域,邗江
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...00系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程）。▲锐龙7000封装▲锐龙9000封装
IT之家从发布会获悉，AMD首批推出了四款CPU产品，配有2CURDNA2集显：Ryzen99950X配备16核32线程，170WTDP，睿频5.7GHzRyzen99900X配备12核24线程，120……更多
2024-06-03 10:18:00芯片,两个,线程,英特,封装,插槽
...，OPPO自有工厂都是相当严格的。比如OPPOReno9Pro+采用的COP封装工艺，有着很高的工艺难度，也比普通工艺有更低的良品率，但是早在几年之前，OPPO就已经在业内率先将COP工艺用到部分产品上了。除了轻薄，OPPOReno9Pro+还有着Reno系...……更多
2023-01-04 20:15:00华为,质感,华为,用户,设计,质感
联发科最新发布的旗舰芯片组天玑9300再次引起了科技界的轰动。这款新芯片集成了一系列前沿功能，专注于重新定义旗舰智能手机的性能标准。天玑9300的核心设计和强大的计算能力令人印象深刻。它采用了独特的“全大核心”...……更多
2023-11-09 00:51:00联发,天玑,科技界,芯片组,轰动,旗舰
...符合PCI-SIG和CXL行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率高达32GT/s，在业界率先支持低于5ns的超低传输时延。芯片支持SRIS和Retimer级联等复杂系统拓扑，是应对下一代服务器、企业存储、AI加速系统中PCIe/CXL信号完...……更多
2023-02-14 11:35:00芯片,科技,芯片,信号,科技,传输
...良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四代骁龙...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...年3月底，项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成了IC可靠度测试。2023年4月，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产，这是广西首个集成电路晶圆级封测...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项，涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节，获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力，理大科技承接了国内外数十项既...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。AMD是开发UCIe规范的团队之一，但是否计划开发与UCIe兼容的芯片仍有待观察。去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“IntelInnovation”峰会上，英特尔CEO...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的，英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...道”。除了一个百亿元项目外，还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
2023-10-19 06:53:00宜兴,项目,宜兴,项目,产业,新材
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...日，天通瑞宏科技有限公司在国内率先发布三款TF-SAW超小封装滤波器，其中一款双工器采用1612封装（1.6*1.2*0.55mm）尺寸更是全球首发。紧接着，采访团又来到泛半导体产业园“中国X光谷”园区内的奕瑞影像科技（海宁）有限公...……更多
2024-03-26 07:04:00主人翁,责任感,难题,主人,责任,天通
...化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还表示，政府部门也要行动起来，普及科技知识，营造良好的商业环境，培训芯片行业技术人才等等。 ……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...财经“投资中国”年度案例。作为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔成都自2003年启动以来，总投资额已累计超过40亿美元（约合人民币290亿元），并成功出货近30亿颗芯片。英特尔表示，该中心不仅是英特尔中国...……更多
2024-06-25 17:51:00英特,英特尔,投资,成都,中国,芯片
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为赋能全球杰出企业品牌，深入探索服务需求，助力企业解决发展中的挑战与难题，特推出【对话领袖】专访系列，邀请优秀创业领袖
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快科技7月1日消息，去火锅店你必点的菜品是什么？很多网友给的答案不一，比如牛羊卷、虾滑、毛肚、土豆片、豆腐等，但可能你想到不到的是
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位于贵州省毕节市七星关区小坝镇新鑫科技产业园的创菱科技实业有限公司,自成立以来,专注于电暖桌的研发、制造和销售,是一家致力于科技创新与品质卓越的领先企业
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6月25日至27日，备受瞩目的FBIF 2024食品饮料创新论坛及FBIF食品创新展在国家会展中心（上海）举行。本次展会汇聚了全球食品饮料行业的嘉宾展商
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