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...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称，知情者透露，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程中的N3E技术制造，较上一代报价上涨25%，且不排除引发后续涨价趋势...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己生产一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂进...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...10月19日电，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，文一科技3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台...……更多
2023-10-19 10:17:00半导体,板块,芯片,科技,芯片,半导体
...人车家全生态」新品发布会在京召开，正式发布专业影像旗舰小米14 Ultra，以及小米平板 6S Pro 12.4、Redmi Book Pro 2024 系列、专业级电竞显示器Redmi 显示器 G Pro 27等多款「人车家全生态」品类旗舰。全新的专业影像旗舰小米14 Ultra，...……更多
2024-02-23 10:45:00张艺谋,影像,封顶,小米,巅峰,旗舰
...计划将其位于新墨西哥州里奥兰乔的两家工厂改造成先进封装设施。英特尔还将对俄勒冈州希尔斯伯勒的生产设施进行现代化改造。 ……更多
2024-03-21 15:36:00美政府,英特,尔豪,尖端,芯片,英特
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
...元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销售收入70亿元。不仅仅是江苏华天，下半年，浦口经开区的另外两个省重大项目——芯爱科技和伟测半导体也将相继投产，“芯片高地”正以龙...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...续17年在陕西省进出口总额中排名第一，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。上海作为研发设计中心，同时设有客户实验室，形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。北京设立有客户实验室，并配备专业的...……更多
2024-11-10 19:29:00西安,中国,全新,投资,科技,西安
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...能，也因为用上了台积电的先进制造工艺以及自己的先进封装工艺。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管理，公...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...，忙于“种”更忙于“收”。覆盖IC（集成电路）设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区4场专场对接会链接供需，200多家半导体行业领军企业参展……在此次大会上，南京半导体产业既忙于“种”下新技术、新...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...部分股权，该公司生产的光敏性聚酰亚胺材料是芯片先进封装中最核心的材料。2023年10月，波米科技实施A轮融资时的估值为10亿元。停牌筹划重大资产重组阳谷华泰10月24日晚公告，公司正在筹划以发行股份等方式购买资产暨关...……更多
2024-10-25 10:46:00重组,阳谷,华泰,公司,材料,股份
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...超650亿美元，建设5nm/3nm芯片，甚至是2nm芯片，并将先进封装工厂也建在美。台积电还运送大量芯片人才和先进设备赴美。
外界一直在猜，台积电是不是把最先进的芯片技术，也给了美。如今看来并没有。台积电虽然在美建厂，...……更多
2024-10-31 09:53:00芯片,芯片,台湾省,台湾,光刻,制造
...多数生产设施中实现了高度自动化，但后端工艺如互连、封装和测试仍高度依赖人工。Rapidus 计划全流程自动化，以提高效率。该公司总裁 Atsuyoshi Koike 表示，这将带来比其他公司同类 2 纳米产品更高的性能和更快的交付速度。...……更多
2024-08-12 09:34:00日本,纳米,全自动,芯片,工厂,速度
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
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