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...经11个月研发，TC2顺利完成流片。2023年11月1日，TC2的首批封装后芯片抵达合芯科技的上海芯片调试实验室，仅用4小时，就完成了点亮目标，以及Linux内核加载进入用户态的全流程。据介绍，TC2测试芯片基于先进工艺制程(具体未...……更多
2023-11-22 20:23:00中国,高性能,架构,结果,成功,科技
...面上，华为概念股持续活跃，算力概念股震荡走强，先进封装概念股维持强势，汽车股午后走高。ETF方面，科创芯片、金融科技等相关ETF涨近2%。有券商表示，10月华为/苹果/小米新手机和问界新M7等诸多终端新品销售持续火爆，...……更多
2023-11-14 18:14:00科创,跌幅,锂电池,煤炭,芯片,金融
...这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的：50多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。多年来，我们一直在将深紫外(DUV...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...鲁中晨报“新鲜出炉”的邦德重工异型端压板产品正等待封装出货。 竞技氢能邦德重工异型端压板何以“填补空白”满足电解槽高性能、轻量化、低成本要求全球竞技氢能,淄博企业崭露头角。围绕碱性水制氢电解槽,创新研发轻...……更多
2024-04-19 01:38:00邦德,氢能,压板,重工,空白,竞技
...要求提升，认为ASMPT作为全球领先的热压键合（TCB）芯片封装技术供应商，有望从中受益，因而，首次给予“买入”评级，目标价115港元。该行指出，TCB是AI芯片演进的关键支柱。在TCB应用迅速扩张的推动下，全球TCB市场规模预...……更多
2024-03-17 20:16:00大华,目标价,港元,目标,芯片,封装
...、金融链“四链协同”，初步形成了硅材料、芯片设计、封装测试、终端应用等较为完整的电子信息产业链条，成为全国重要的集成电路关键材料基地，在集成电路产业版图中占有一席之地，并融入全球产业链。“无中生有”隆...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...能够满足网络摄像头等设备的供电需求。芯片采用QFN5*5-28封装，具备优秀的散热性能。下面就带来这款参考设计的详细解析，看看是如何设计的。众享科技AS7064BQ参考设计解析众享科技AS7064BQ参考设计焊接网络接口，两个整流桥...……更多
2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...力。美国政府计划投入390亿美元帮助企业在美国建立更多芯片工厂。在全世界对美国芯片设计新巨头英伟达（NVIDIA）取得瞩目成绩感到兴奋时刻，美国有线电视新闻网（CNN）3月21日报道称，乔·拜登（Joe Biden）前一日在美国芯片...……更多
2024-03-25 16:30:00英特,英特尔,英特,英特尔,美国,芯片
...盘契机。这在他们下注RISC-V，拥抱Chiplet，以及发力先进封装之后，让人更有信心。总之，先进芯片代工，不再是两个厂商的战役。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。...……更多
2023-11-21 15:30:00芯片,电源,收入,业务,消费,市场
...te13Turbo手机最新渲染图出来了，采用极致的直面屏的屏幕封装工艺，再加上更窄的黑边处理，整个手机正面的屏占比和视觉效果有了很大的进步。另据消息，RedmiNote13Turbo配备了一块6.77英寸的2K越级屏，集成了3840Hz高频PWM调光技...……更多
2024-02-13 18:05:00配置,旗舰,配置,像素,调光,巨无霸
...下，电子微组装技术，包括基板布线、焊接和检测、密闭封装等成为电子制造智能化自动化升级的代表。然而，其面临的挑战也不容小觑，例如成本压力以及人工智能技术的不断加持，微组装技术需要不断更新以适应市场激烈的...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
...一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺寸约为15...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
...RFID柔性芯片生产基地，推动行业先进芯片设计、制造、封装技术科技成果在璧产业化。这些项目的签约将进一步助力璧山凝“芯”聚力，打造半导体产业聚集地。智能装备产业转型态势强劲。大江动力拟在璧山新投资建设新能...……更多
2024-02-19 16:49:00璧山,项目,重庆,招商引资,招商,璧山
...走高多股涨停10月19日上午，芯片股继续领涨市场，先进封装、MCU芯片、汽车芯片、半导体产业、光刻机、存储器等多个指数涨幅居前。个股方面，截至午间收盘，寒武纪、蓝箭电子保持20CM涨停，晶方科技、新洁能、瑞芯微、盈...……更多
2023-10-19 15:28:00茅台,跳水,茅台,芯片,贵州茅台,贵州
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...布局独特，内置三摄呈三角形摆放。整体设计质感优秀，封装工艺精致，支持IP68防水。华为制造工艺有目共睹，华为Mate60X定位商务大屏旗舰，工艺和品质自然不容小觑，值得期待。至于影像系统，大家可以参考标准版华为Mate60...……更多
2023-10-09 18:22:00麒麟,华为,卫星通信,大屏,卫星,芯片
...业故事开始悄然发生。集成烹饪中心，厨电技术的重新「封装」如果要把厨房进化史分为两个阶段，从利用火到利用各种厨电产品可以看成是“从无到有”的阶段，人类的烹调效率得到了跃迁。集成烹饪中心的出现，则是厨电行...……更多
2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
传音旗下旗舰创新科技品牌TECNO官宣新一代CAMON30系列手机，率先推出全系列四款机型中的三款——CAMON30Pro5G、CAMON305G和CAMON30，带来超越同价位手机的旗舰级影像性能体验。该系列的旗舰机型CAMON30Premier5G则将于4月下旬正式发售...……更多
2024-04-03 20:37:00影像,体验,用户,影像,功能,体验
...，韩国SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West Lafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带...……更多
2024-04-08 09:51:00马斯,恒大,马斯克,纽顿,汽车,平价
...入停滞。面对困局，华为没有退缩，反而在设备、材料、封装技术等产业链各环节加速研发，突破一系列技术难题，用1500多个日夜推出麒麟9000S芯片。高端手机市场，华为再次昂首挺胸，“遥遥领先”成为网络热词。其实华为多...……更多
2023-12-07 07:18:00世界,中国,产业链,比亚,产业,华为
...品主要为照明应用LED产品、MiniLED背光及MiniLED显示产品；封装领域，公司积极进行市场拓展，已成为三星LED、索尼、LG、夏普、康佳、创维、TCL等国内外知名客户的长期合作供应商；显示应用领域，公司推出使用全倒装芯片的MiniC...……更多
2023-01-15 22:28:00盈利,股份,智慧,公司,领域,业务
...布了数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业、助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标，展现封测行业风采的新名片。据...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
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今天（9月19日），梦饷科技举行“7 思妙饷”盛典活动，与各界嘉宾、合作伙伴等上千人探讨行业增长方向，共商未来高质量发展之路
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随着科技的不断进步，现代交通系统正在经历一场前所未有的变革。其中，智能交通管理系统正在逐渐成为未来交通发展的重要方向。许多导航APP的用户都注意过这件事
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9月19日云栖大会，阿里云CTO周靖人宣布，通义旗舰模型Qwen-Max全方位升级，性能接近GPT-4o。通义官网和通义APP的后台模型均已切换为Qwen-Max
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几天前 OpenAI 新模型 o1 的发布，再次引发了人们对大语言模型的高度关注和讨论。而 o1 发布之所以如此“轰动”
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【新智元导读】AI开启模拟宇宙！近日，来自马克斯·普朗克研究所等机构，利用宇宙学和红移依赖性对宇宙结构形成进行了场级仿真
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看一眼菜品图就知道怎么做、能给植物看病、能把手写英文准确翻译成中文、还能精准分析财报数据……多模态能力再次升级！今天，阿里国际AI团队发布了一款多模态大模型Ovis
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全世界第一所人工智能大学 MBZUAI 全球招贤纳才。自 2019 年 10 月成立以来，全球第一所人工智能大学 MBZUAI 便吸引了整个学术界的关注
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