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电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...型封装。三星、英特尔也早已意识到上述问题，纷纷投入新一代的先进封装技术。三星现有自家先进封装服务包含I-Cube 2.5D封装以及X-Cube 3D IC封装、2D FOPKG封装等。对于移动手机或穿戴式装置等需要低功耗內存整合的应用，三星...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...和机械性能也优于有机材料，可适用于各种高要求的电子封装领域。基于对玻璃基板前景的看好，目前英特尔、三星、苹果等国际巨头都开始积极推进璃基板技术的应用，其中英特尔已经发布了一款基于下一代先进封装技术的玻...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...明显，具有自发光、高亮度、高对比度等特性，属于高端新一代显示技术。康佳集团旗下重庆康佳光电科技有限公司作为国内首家聚焦开发MLED显示技术的企业，目前已完成从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局，...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
...市场地位。面对台积电的强势，三星和Intel也在积极投入新一代先进封装技术的开发，三星的I-Cube和X-Cube封装技术，以及Intel的EMIB技术，都在努力追赶台积电的步伐。然而，统一封装标准并非易事。一方面，各芯片巨头都有自己...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...化、抗冲击等优点，是光伏发电和光伏转换系统最理想的封装材料，能显著提高光电、光热转换率。”该负责人介绍，近年来，随着市场对大尺寸光伏玻璃封装需求越来越大，公司紧跟市场需求，在产品大尺寸、轻量化上革新，...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...依托西安交通大学科研团队，以集成电路、智能软硬件、新一代信息技术为核心方向，是集“科研申报、技术转化、产品研发、市场拓展、孵化培育”于一体的创新平台。本次大赛中，研究院通过开发前端射频芯片与射频直采架...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...对功率半导体及高温电子器件散热需求，自主研发了先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰芯电子科技有限公司是一家集成电路芯片设计开发、封...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...板上的像素单元包括至少一个 LED 芯片，基板上具有第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层覆盖基板，且顶面不高于 LED 芯片的顶面，第二封装胶层位于第一封装胶层及 LED 芯片上，且第二封装胶层的透过率大于第一封装胶...……更多
2024-12-20 12:12:00美卡,模组,杭州,一致性,显示屏,光电
...再降一个数量级。今年9月，台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术，用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效，降低10%的延时。同时，存储技术方面存算一体也孕育而生。存内计算（Proces...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...技术要求和定制化需求，实现各类陶瓷载板的进口替代和新一代封装材料器件的生产，客户有大和热磁、高意、苹果、海思光电、维信电子、中际旭创、光迅、极米、中电科等80余家海内外龙头企业，实现2000余款产品定制化生产...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
Intel针对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的连接和晶体管。去年9月，Intel...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，完美补充了现有的短距离光缆系统。研究人员展示了光电共封装技术将如何重...……更多
2024-12-12 12:15:00封装,光电,模型,速度,训练,全新
...范MiniLED显示屏》团体标准正式发布。据介绍，这是我国新一代LED显示屏在低碳节能方面的第一个标准，发布主体是中国国际经济技术促进会。一流企业做标准。目前，我国的标准分为两大类，一类是由政府主导的国家标准、行...……更多
2023-12-28 10:23:00标准发布,显示屏,评价,我国,标准,产品
...、Si3N4-AMB工艺氮化硅陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前，半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板，按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化...……更多
2023-03-15 19:48:00基板,氮化硅,新能源,功率,模块,陶瓷
...芯片。而氮化铝具有导热性好、热膨胀系数小等特点，是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。”
很长一段时间里，高品级氮化铝粉末制备技术掌握在外国企业手中，产品价格居高不下。直到2019年，钜瓷科技采用低温碳...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。System on Panel系统晶片能让电子纸标签解决方案使用更少材料、...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
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