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三星的未来路线图显示了该公司对其所有产品线的雄心壮志
...非常有趣的设备。老实说,我完全希望三星有一个出色的路线图。该公司已经达到了可以继续对每年发布的设备进行小幅调整的地步,在大多数情况下,消费者很高兴。我们仍然不知道未来会怎样,但我们一定会让您了解我们了...……更多
三星今年和2025年初的全部产品线显示该公司计划推出多款设备
...点上,可以肯定地说,三星将迎来忙碌的一年,该公司的路线图当然雄心勃勃,令人印象深刻。更令人印象深刻的是,尽管致力于开发新设备并着眼于未来,该公司也致力于确保旧设备得到同样多的喜爱,如果不是更多的话。我...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...目标装入了催化剂。业内人士认为,英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力,要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”,既要靠实力,也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“慷慨...……更多
里程碑!英特尔首款18A处理器交付联想
...8A Panther Lake芯片的发布不仅是一项技术成就,更是其战略路线图的基石。随着公司推进18A工艺节点,这一里程碑在英特尔重新确立其在半导体制造和人工智能驱动芯片创新方面主导地位的过程中至关重要。英特尔的18A工艺是其未...……更多
英特尔明年出货量下降17%gddr7显存规格揭秘
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光,仅工作站新品诚意足;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘,速度容量再升级;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%,华为持续逆势上涨;小米发布首款迷你...……更多
苹果首款增强现实眼镜或将于2027年发布
...平价版AppleVisionPro的可能性之际,一位爆料者分享的产品路线图显示,这家科技巨头还在考虑进军另一个领域;增强现实眼镜,这将是一种更实用的日常使用方式。有趣的是,该路线图还提到可折叠iPad将于2027年与智能眼镜同一...……更多
三星公布ufs4.0和ufs5.0路线图
...3月21日消息,三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图,其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示,近年来,端侧(Ena-to-Ena)人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行,研究人员针对模型尺寸开展...……更多
三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图:明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电,近日,三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括4路UFS4.0以及UFS5.0。三星认为如今端...……更多
路线图雄心勃勃,现实中诸多难题,印度载人航天准备好了吗?
...工作,将载人飞船快速带离存在故障的火箭。莫迪政府的路线图BBC称,莫迪政府制定了一个雄心勃勃的空间探索路线图,除了在明年将印度宇航员送入太空外,还计划在2035年建立印度空间站,并在2040年前将印度宇航员送到月球...……更多
史上最先进18A工艺!Intel CEO首次展示Panther Lake CPU样品:已交付联想
...。据了解,18A是Intel雄心勃勃的“五年,四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造,后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流,在减...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除电源线和...……更多
印度“制造雄心”力有不逮
...年将制造业占GDP比重提高到25%,为此还制定了详细的战略路线图,从“印度制造1.0”计划,到“印度制造2.0”计划,再到“生产挂钩激励计划”,印度立下了一个又一个“小目标”。然而,10年来,印度制造业占比不但没有上升...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
新鲜早科技丨英伟达业绩远超预期,盘后股价直线拉升;谷歌开源Gemma大模型
...—英特尔代工(Intel Foundry)。该公司还拓展了制程技术路线图,新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。该公司证实,其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进,并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于20...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
本文转自:检察日报四川省成都市青羊区聚集了承载古蜀文明的金沙遗址、传承老成都原真文化的宽窄巷子等成都市区总量三分之二以上的历史文化资源,历史积淀深厚,产业基础雄厚。青羊区检察院按照上级检察机关部署要...……更多
戴尔xps13产品线中引入高通处理器
一份多达311页的戴尔产品路线图指出,下月面市的XPS13笔记本分别配备三种显示屏(FHD、QHD+、LG双层OLED),拜高通SnapdragonXElite处理器所赐,其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的...……更多
苹果未来规划被确认:数字新机、SE、折叠屏,终跟上国产节奏了!
...验,则很难搭载使用。另外,iPhone SE4也在路上了,根据路线图的规划来看,将会在明年的手机市场中和大家进行见面,并且配备6.1英寸显示屏和4800万像素摄像头,成为一款性价比极高的产品。不过此前一直都在称iPhone SE4要进行...……更多
苹果路线图曝光,折叠屏iphone2026年发售
...爆料人士Revegnus曝光了一张生成来自三星证券的苹果产品路线图,带来了很多关于苹果新品的消息。从这张图中,可以看到苹果预计会在2025年发布iPhoneSE4,这款入门版的iPhone将会配备6.1英寸的OLED屏幕,并且配备了4800万像素摄像...……更多
微星 AMD X870(E) 主板进一步规划曝光
...时间昨日的报道中展示了其获得的微星AMD X870(E) 主板产品路线图,并分享了即将推出的MPGX870EEDGETIWIFI“白刀锋”主板的实物图片。参考IT之家此前报道,微星首批推出的AMD X870(E) 主板共有4款,分别是MEGX870EGODLIKE“超神”、MPGX870EC.……更多
三星二代3nm良品率只有可怜的20%!一代也还不合格
...系列。就这水平,还对中国大陆客户断供呢……三星工艺路线图台积电工艺路线图【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:上方文Q文章内容举报 ……更多
三星预计2025-2026年量产第十代v-nand闪存
...前宣布到2030年开发出1000层V-NAND闪存,同时,下一代V-NAND路线图的轮廓也逐渐浮出水面。据报道,三星计划2024年量产的第九代V-NAND将在280层3DNAND 范围内。对于定于2025-2026年量产的第十代V-NAND,三星正在讨论跳过300层直接进入430...……更多
英特尔显卡新纪元:2024年推出高性能Battlemage系列
...ITBEAR科技资讯】12月20日消息,英特尔的最新客户端PC产品路线图显示,公司计划于2024年推出以“Battlemage”为代号的Xe2系列独立显卡。这一消息标志着英特尔在高性能显卡市场的持续投入和技术进步。从最近泄露的路线图来看,...……更多
新加坡政府30日发布绿色数据中心路线图,致力于以更高能源利用率支撑这个东南亚国家发展数字经济的雄心。新加坡卫生部兼通信及新闻部高级政务部长普杰立当天在一场论坛上说:“随着对数字和人工智能(AI)算力的需求增...……更多
西部数据发布2款企业级固态硬盘
...于今年夏天晚些时候公布。UltrastarSN655+和高容量固态硬盘路线图西部数据还一并推出了UltrastarSN655+,这是其PCIeGen4企业级固态硬盘DCSN655的更大容量版本,可在U.2形态内提供至高64TB量级的容量。西部数据表示UltrastarSN655+现正出样...……更多
英特尔3nm,加入战局
...的小节点,但有所不同。(详细可以参考文章《最新工艺路线图》)N3B即原来的 N3,与 N3E 无关。与其将其视为 nodelet,不如将其视为一个完全不同的节点。在 IEDM 2022 上,透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP,与 N5 相比缩...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...流程,加速多芯片设计的开发。▲ 英特尔亚利桑那封装产品线。图源英特尔新闻稿英特尔代工生态系统开发副总裁 Suk Lee 表示:近期的新闻表明,英特尔代工将继续把英特尔自身的最佳优势与我们生态系统(伙伴)的最佳优势...……更多
amd锐龙9000系列性能大幅提升
...团队两年前就确定的,AMD的工程师都很有预见性,未来的路线图也令人兴奋。关于AI,锐龙9000系列一如锐龙7000系列并未集成NPU,因为它的理想应用环境是低功耗场景,尤其是笔记本在使用电池的情况下。对于游戏玩家、内容创...……更多
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