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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...骅总部和微处理芯片封装载板项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目等今年投产。高端装备制造工程领域，东风日产新能源汽车20万辆产线改造项目今年投产。现代...……更多
2024-04-03 03:59:00赛车场,广州,赛车,国际,广州,项目
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...火朝天的建设景象。该项目总投资60亿元，计划建设24条基板生产线和18条面板、背板生产线。湖北亿钧耀能新材股份公司相关负责人介绍，该项目全面建成投产后，预计可新增年产值100亿元。亿钧耀能是一家专注于玻璃制造、加...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...实现从“0到100”的跨越白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...器（HUD）、AR/VR以及多种智慧显示场景；半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。同致信德（北京）资产评估...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...合作区开幕。本届大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。院士领衔，知名行业专家及获奖企业家代表聚首论道，围绕新一代移动通信、汽车电子、高性能计算、EDA工具、芯...……更多
2023-01-05 20:44:00横琴,峰会,产业,发展,横琴,集成电路
...技5公里之外的百合路上，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期已经开始试生产。该项目曾创下59天主体厂房封顶纪录，如今“施工图”转化为“实景图”，公司董事长张垂弘坦言，“我们生产的高端基板是华天的原材料之一，...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...国首展的创新成果。中国首次公开展示的\"高折射率玻璃基板\"和\"生物制剂药瓶新型涂层\"吸引众多参观者驻足。\"高折射率玻璃基板\"在保持高平坦度的同时,成功实现了12英寸制程,可用于AR/MR智能眼镜等信息终端,也可为汽车HUD(...……更多
2023-11-09 13:05:00中国,集团,市场,中国,基板,玻璃
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。
华封科技产品客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”，采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料，大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率，解...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...中免日上、中出服免税、中侨免税、王府井、深圳免税、珠海免税、海旅免税、海控免税10家免税企业开展行政指导。市场监管总局执法稽查局负责人强调，免税企业向境内消费者销售已进口的商品，适用境内法律，应当遵守《...……更多
2023-01-05 16:11:00大盘,行情,公司,成交额,投资,封装
...，卓荣集成电路科技有限公司总部设立在香港，并先后在珠海、深圳和台湾设立了研发机构以及全资公司。
香港芯片也曾有过辉煌时刻，为何没能持续发展下来？首先，土地是一个主要原因。受土地资源限制，多数香港工厂就...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...分两期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线、先进玻璃封装基板产线，达产后可实现年产值55亿元。该企业负责人说，玻璃基板是应用于芯片封装的前沿材料，“当前半导体市场需求不断增加，行业竞争日趋白热化，企业规模化生...……更多
2024-04-16 04:18:00科创,龙头,招商,巴南,项目,恒安
...到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是Intel18A制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
...图／元太提供SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...，以产业科技合作为重点建设好横琴等龙头平台。此前，珠海市委九届六次全会强调，将纵深推进新阶段粤港澳大湾区建设，未来携手港澳加强各领域对接合作。踔厉奋发立潮头。作为粤澳深度合作主力军，珠海大横琴集团有限...……更多
2024-02-18 07:09:00新篇,产业,发展,横琴,产业,合作区
振华科技：拟投资4750万元实施LTCC基板及微波组件研发中心建设项目 【振华科技：拟投资4750万元实施LTCC基板及微波组件研发中心建设项目】财联社11月24日电，振华科技公告，拟投资4750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建...……更多
2023-11-24 19:36:00基板,振华科技,建设项目,微波,组件,项目
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...产值15亿元、税收1.5亿元，成为国际领先的微电子器件、基板电极材料和先进半导体封装浆料研发生产基地和目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，更好地满足国内外市场对高品质电子浆料的需求，推动中国MLCC行业的持续发...……更多
2024-04-27 00:18:00电子材料,纳米,高端,产业,材料,项目
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8月28至30日，2024数博会在贵阳举行。在数博会十年之际，记者邀约省内相关政府部门负责人以及相关领域专家学者、企业人士结合工作实际
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九天川流出行大模型、“新一代多芯多算力”政企云平台、天翼云一体化计算加速平台......2024数博会发布的十大领先科技成果中
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