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深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
...公告，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元（或等值外币），...……更多
2023-11-23 20:21:00深南,泰国,电路,工厂,投资,建设
...户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 来源:金融界AI电报 ……更多
2024-06-13 20:23:00深南,整车厂,汽车电子,整车,项目合作,电路
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...发的重组新冠病毒融合蛋白疫苗成功上市、深南电路封装基板技术提升、广东鸿图研发超大型智能压铸单元投产等。自科技创新和基础研究专项贷款出台以来，该行投放专项贷款176亿元。——金融活水精准滴灌科技型中小企业。...……更多
2024-01-19 06:46:00初心,基建,实体,使命,支持,广东
...焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精密对位和焊接。它通过高精度的探针接触芯片和基板上的电极，可以实现对芯片位置的精确调整和焊接质量的检测。此外，还可以用于对焊接缺陷进...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。系统级封装：一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型衬底的封装方...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...比如铜铜键合将Bump间距从50um降低到5um；硅转接板技术将基板线间距从15um降低到1um，密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示，到2030年能够达到：亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...仍不安于现状，在2021年新成立耀鸿电子，开拓精密覆铜基板业务，延伸现有产业链。值得注意的是，贺鸿电子的股权较为分散，无控股股东与实控人。第一大股东朱利明及其妹妹朱君芳合计持股比例为23.02%，第二大股东屠胤英...……更多
2023-10-23 09:32:00上海大学,上海,内资,线路板,快报,校友
...工过程，简称PCBA。二、结构和功能结构：PCB是一个空的基板，仅包含导电铜箔图案和焊盘，用于连接电子元件;而PCBA则是由PCB和电子元件(如电阻器、电容器、晶体管、集成电路等)组成的完整电子电路系统。功能：PCB本身无法实...……更多
2024-11-06 17:14:00造物,制造厂,家教,制造,电子,元件
深南电路（SZ002916，收盘价：74.21元）发布公告称，2023年11月10日，深南电路接受中信建投证券等机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭参与接待，并回答了调研机构提出的问题。2023年1至6月份，...……更多
2023-11-12 13:50:00深南,中信,电路,调研,机构,证券
深南电路（SZ002916，收盘价：89.23元）4月18日晚间发布公告称，公司第四届第一次董事会会议于2024年4月18日以现场结合通讯方式召开。审议了《关于选举公司第四届董事会董事长的议案》等。2023年1至12月份，深南电路的营业收...……更多
2024-04-18 21:46:00深南,董事会,第四届,电路,董事,第一次
深南电路（SZ002916，收盘价：88.92元）发布公告称，2024年3月15日至3月17日期间，深南电路接受安信证券等机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君、战略发展部总监、证券事务代表谢丹、投资者关系经理郭家旭参与接待，并...……更多
2024-03-17 23:13:00安信,深南,电路,调研,机构,证券
...12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案
这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层（Interposer），在大大降低生产成本的同时也缩短...……更多
2024-07-12 09:30:00半导体,中介,设备,封装,设备,图案
中国经济网北京9月19日讯 深南电路(002916.SZ)今日收报90.80元，跌幅6.04%。龙虎榜数据显示，深南电路买入金额最大的前五名中，有1家机构专用席位；卖出金额最大的前五名中，有4家机构专用席位。经统计，深南电路的机构席位...……更多
2024-09-19 17:52:00深南,电路,机构,深南,五名,席位
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
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