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【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...件。泰国工厂的建设将有助于公司开拓海外市场。在封装基板领域，公司产品种类丰富，已成为内资最大的封装基板供应商，广州封装基板项目一期已连线并承接订单，而FC-BGA封装基板技术能力也取得进展，具备16层及以下产品...……更多
2025-01-09 22:59:00财通,长盛,深南,基金,电路,接待
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...接机器人相关技术的巨大发展。公司回答表示：公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终...……更多
2025-02-07 19:14:00基板,封装,深南,终端,电路,场景
...拓展吗？？公司回答表示：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装基...……更多
2025-02-07 19:13:00基板,深南,高精,封装,密度,电路
...户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 来源:金融界AI电报 ……更多
2024-06-13 20:23:00深南,整车厂,汽车电子,整车,项目合作,电路
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...有望稳步增长；2）数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利。风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。AI点评：深南电路近一个月获得12份券商研报关注，买...……更多
2024-04-17 19:16:00深南,电路,业务,证券,深南,基板
...公告，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元（或等值外币），...……更多
2023-11-23 20:21:00深南,泰国,电路,工厂,投资,建设
...路(002916.SZ)在互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参...……更多
2023-05-29 13:30:00深南,电路,领域,部分,服务器,应用
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...U、HBM和其他芯片。这一变化意味着，如果新的AI芯片改用基板生产模式，旧型的连接界面将会带来效能问题，因此GPU和载板之间的稳定连接被认为是需要克服的瓶颈。连接介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供应，这...……更多
2025-01-01 23:43:00英伟,三星,韩国,半导体,跟着,中小
深南电路：公司数据中心已对公司营收产生较大贡献 【深南电路：公司数据中心已对公司营收产生较大贡献】财联社12月3日电，深南电路在机构调研时表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营...……更多
2023-12-03 08:25:00深南,公司,数据中心,电路,贡献,数据
...PLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...构调研的公司数量较少，均不足5家。从具体公司来看，深南电路成为7月以来接受机构调研次数最多的A股上市公司。数据显示，公司自7月初以来合计接受超过10次机构调研，其中多为现场调研。在7月26日的调研中，深南电路方面...……更多
2024-07-31 06:53:00调研,方向,重点,机构,行业,公司
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。系统级封装：一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以 2D、3D 的方式接合到集成型衬底的封装方...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。 ……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...比如铜铜键合将Bump间距从50um降低到5um；硅转接板技术将基板线间距从15um降低到1um，密度大幅度提升。先进封装集成技术发展路线图显示，到2030年能够达到：亚微米pitch、10+层RDL、D2D键合。因此这个领域将来对于设备材料都有很...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...立的DRAM芯片/模块相比，这种方法节省了PCB的空间，但在基板上的效率很低，而且中介层本质上是一个硅片，在上面堆叠的芯片之间有微小的布线。AMD设想不久的将来，高密度服务器处理器将在逻辑芯片之上堆叠多层DRAM。这种堆...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
...仍不安于现状，在2021年新成立耀鸿电子，开拓精密覆铜基板业务，延伸现有产业链。值得注意的是，贺鸿电子的股权较为分散，无控股股东与实控人。第一大股东朱利明及其妹妹朱君芳合计持股比例为23.02%，第二大股东屠胤英...……更多
2023-10-23 09:32:00上海大学,上海,内资,线路板,快报,校友
...势。
协和电子6月6日龙虎榜显示，买二（申港证券深圳深南东路）、买三（国泰君安证券深圳登良路）、买四（中国银河证券厦门嘉禾路）分别买入675.43万元、559.14万元、526.77万元。而在此前几日的龙虎榜上，包括赵老哥（中...……更多
2024-06-11 15:30:00六连,协和,一地,一地鸡毛,游资,鸡毛
深南电路（SZ002916，收盘价：74.21元）发布公告称，2023年11月10日，深南电路接受中信建投证券等机构调研，公司副总经理、董事会秘书张丽君，投资者关系经理郭家旭参与接待，并回答了调研机构提出的问题。2023年1至6月份，...……更多
2023-11-12 13:50:00深南,中信,电路,调研,机构,证券
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