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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
...的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是利用类似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
...日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
...下降,然而,当芯片尺寸微缩到一定程度后,就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题,雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现,...……更多
全球首款雷曼PM驱动玻璃基220英寸巨幕问世
...一次重大突破。同时,雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕,这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术,这一技术的应...……更多
英伟达效应下的“新叙事”?铜互联、玻璃基板之后 GB200或带火这一环节
...;上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板,相关概念股同样连涨多日;21日还有消息称,英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200,从原订2026年提前到2025年。那么除了上述热点之外,还有哪些环节有望搭...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...钱效应传递至A股,带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间,栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题,结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索,持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
英伟达或提前导入FOPLP封装技术
...不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板,能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。据了解,英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术,现在随着市场形势发生了变化,于是将时间表提前了。 ……更多
5月21日,深南电路接受机构调研时表示,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。此外,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各...……更多
台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片
...即便是5.5个光罩尺寸的配置,也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积,这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限(102 x 165mm)。而若追求9个光罩尺寸的极致,基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关,这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加...……更多
杭州美卡乐光电取得 LED 显示模组及 LED 显示屏专利,改善黑屏时的颜色一致性
...。专利摘要显示,本实用新型提供了一种 LED 显示模组,基板上的像素单元包括至少一个 LED 芯片,基板上具有第一封装胶层和第二封装胶层,第一封装胶层覆盖基板,且顶面不高于 LED 芯片的顶面,第二封装胶层位于第一封装胶...……更多
我国芯片等领域散热技术实现突破
...广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板,其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2,远远超过...……更多
元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签
...图/元太提供SoP技术,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及系统三面向同时进行整合,直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术,将能有效减少材料使用,使产品体积变小,亦能减少制造流...……更多
沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权 股价涨停
...器(HUD)、AR/VR以及多种智慧显示场景;半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。同致信德(北京)资产评估...……更多
超级中国县|孝昌:一座中部县城的吸引力
...用陶瓷转接板(TCV)全套制备技术。封装时,将芯片放在基板上,基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用,因此,基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板(PCB)采用高分子材料,其导热和...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
...到尽头,他明确回应称“没有”,他拿英特尔开发的玻璃基板表示,这可以将光学直接用在基板上,将是Intel18A制程之后的产品,未来还有其他“很酷”的发展。他表示,目前这些新技术才刚起步,英特尔将会不断推出新产品,...……更多
NVIDIA RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率
...菲的芯片报废。据透露,GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,可能导致芯片翘曲和系统故障。为了解决这些问题,NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点,这不仅影响了AI芯片,也波及...……更多
亿钧耀能:在绿色赛道抢占“跑位”
...火朝天的建设景象。该项目总投资60亿元,计划建设24条基板生产线和18条面板、背板生产线。湖北亿钧耀能新材股份公司相关负责人介绍,该项目全面建成投产后,预计可新增年产值100亿元。亿钧耀能是一家专注于玻璃制造、加...……更多
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
...芯片堆叠制程;WoS为“Wafer-on-Substrate”,是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之,CoWoS是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D型态,借此减少空间并降低功耗和成本。据悉,此次是由日月光投控旗下矽品夺单,将...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...技术可以不需要硅中介层(硅中介层是位于芯片之间的薄基板,允许芯片进行通信和协同工作)。据了解,三星计划以“交钥匙”方式提供3DHBM封装服务。为了实现这一目标,三星的先进封装团队将垂直互连其存储业务部门生产...……更多
市场日报丨周期股集体走强,“煤飞色舞”行情再现!黄金、旅游股大涨;房地产板块回调;人气股南京化纤上演天地板
...,推动旅游业高质量发展行稳致远。图片来源:Wind玻璃基板封装概念股持续强势大涨,沃格光电、金瑞矿业2连板,雷曼光电、五方光电冲击涨停。消息上,大摩曝出,英伟达GB200或将使用玻璃基板;英特尔、三星、AMD、苹果等...……更多
宁夏北瓷突破关键技术不再依赖进口
...了许多不再依赖进口的产品,比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上,为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...中介层中的硅通孔连接到下面的金属凸块,然后封装到IC基板上,在芯片和基板之间建立更紧密的互连。从侧面看,虽然芯片是堆叠的,但本质仍然是水平封装(传统芯片封装都是水平的)。不过,与传统封装相比,2.5D封装中的...……更多
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宇树G1机器人算法升级:任意舞蹈任意学 扭腰、交叉步行云流水
快科技2月14日消息,宇树科技今晚晒出一段视频,展示了G1机器人算法升级后的舞步,宣称能做到任意舞蹈任意学。从视频来看
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经常运动和不运动的人 到底有什么区别 真相让人吃惊
如果说这世界上,有什么事情是努力了一定有收获,那一定是运动。只要你开始运动,就一定能看到结果。为什么这么说?运动到底能给身体什么样的反馈
2025-02-14 22:22:00
君乐宝世界级工厂获评“卓越级智能工厂”,智能制造助力乳业新质生产力
近日,工信部、国家发展改革委等六部门联合公布了2024年卓越级智能工厂名单。君乐宝乳业集团凭借“乳制品全产业链协同智能工厂项目”成功入选全国标杆企业之列
2025-02-14 23:08:00
商务部流通业发展司李佳路司长调研指导苏宁易购以旧换新工作
2月13日,商务部流通业发展司李佳路司长到福州宝龙城市广场苏宁易购Max门店考察,并就数码产品购新补贴、家电以旧换新工作和再生资源回收体系建设等情况调研指导
2025-02-14 23:10:00
近日,京东正式官宣旗下京东外卖,并启动“品质堂食餐饮商家”招募。京东方面表示,京东外卖将为入驻商家提供全方位支持,助商家获益
2025-02-14 23:12:00
获英伟达买入 中国自动驾驶公司文远知行股价暴涨超100%
快科技2月14日消息,今晚美股开盘后,中国自动驾驶公司文远知行股价一度涨至41.1美元,大涨139.41%,股价翻倍。截止当前发稿
2025-02-14 23:22:00
迎战RTX 5060!AMD RX 7650 GRE显卡图赏
快科技2月14日消息,AMD正式推出了一款新的中国特供版RX 7650 GRE,取代之前RX 6750 GRE,定位大概相当于RTX 5060
2025-02-14 23:22:00
2025年2月票房创历史单月新高:《哪吒2》独自撑起3/4
快科技2月14日消息,据灯塔专业版,截至2月14日,2025年2月票房(含预售)突破122.71亿,创造中国影史单月最高票房纪录
2025-02-14 23:22:00
春晚机器人“亲兄弟”开始打工:日租金超1万元,现货二手需加价购买
蓝鲸新闻2月13日讯(记者 陆鹏鹏)在2025年蛇年央视春晚的舞台上,宇树机器人凭借一段秧歌舞和转手绢表演一夜爆红。然而当观众还在为它们灵活舞姿惊叹时
2025-02-14 23:48:00
日本电视“诺基亚时刻”:中国军团用20年击溃“电视帝国”的护城河
日本厂商曾经凭借LCD技术击败了一众美国电视企业,使得松下、索尼、东芝等品牌,几乎成为了当年电视产业高品质、高科技的代名词
2025-02-14 23:52:00
国产K-Car正式登场!五菱之光EV上市:4.78万起
快科技2月14日消息,五菱旗下纯电多用途新车五菱之光EV正式上市,全系共推出2款车型,指导价区间为4.78-5.08万元
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2025年命名的第一种中国恐龙:体长近10米 在云南发现
快科技2月14日消息,近日,中国科学院古脊椎动物与古人类研究所、中国地质博物馆和禄丰市自然资源局等单位合作取得重要成果
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宝马5系新车刚下高速就趴窝:底盘冒烟 全车断电
快科技2月14日消息,据报道,陈先生1月份花费36万元,在台州玉环力宝行汽车4s店买了一辆宝马5系新车。但在过年回安徽老家时
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快科技2月14日消息,NVIDIA日前官方宣布,RTX 50系列笔记本将从2月25日起开启预售,但具体上市时间没说,取决于笔记本厂商的进度
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快科技2月14日消息,极氪科技集团今日正式成立,并开始实行“极氪汽车+领克汽车”双品牌驱动战略,官方还透露了不少劲爆的产品信息
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