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...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...一次重大突破。同时，雷曼还首次展出了应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼MicroLED超高清家庭巨幕，这是家庭娱乐显示领域的一次革新。这款全新的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭...……更多
2024-05-25 09:32:00基板,英伟,叙事,效应,环节,玻璃
...钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...不足带来的压力。传闻英伟达选择的FOPLP封装使用了玻璃基板，能够更长时间地承受更高的温度并保持其最佳性能。据了解，英伟达本来打算2026年才引入FOPLP封装技术，现在随着市场形势发生了变化，于是将时间表提前了。 ……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...图／元太提供SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合SoP技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...器（HUD）、AR/VR以及多种智慧显示场景；半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。同致信德（北京）资产评估...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...到尽头，他明确回应称“没有”，他拿英特尔开发的玻璃基板表示，这可以将光学直接用在基板上，将是Intel18A制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
...火朝天的建设景象。该项目总投资60亿元，计划建设24条基板生产线和18条面板、背板生产线。湖北亿钧耀能新材股份公司相关负责人介绍，该项目全面建成投产后，预计可新增年产值100亿元。亿钧耀能是一家专注于玻璃制造、加...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...技术可以不需要硅中介层（硅中介层是位于芯片之间的薄基板，允许芯片进行通信和协同工作）。据了解，三星计划以“交钥匙”方式提供3DHBM封装服务。为了实现这一目标，三星的先进封装团队将垂直互连其存储业务部门生产...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...，推动旅游业高质量发展行稳致远。图片来源：Wind玻璃基板封装概念股持续强势大涨，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停。消息上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等...……更多
2024-05-24 17:15:00南京,化纤,板块,房地,周期,地板
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...分两期建设玻璃基半导体特殊工艺生产线、先进玻璃封装基板产线，达产后可实现年产值55亿元。该企业负责人说，玻璃基板是应用于芯片封装的前沿材料，“当前半导体市场需求不断增加，行业竞争日趋白热化，企业规模化生...……更多
2024-04-16 04:18:00科创,龙头,招商,巴南,项目,恒安
...商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。海外多家封装巨头或进入美国在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
...目，包括泊松芯能空间项目、碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目、氧化镓晶体生长炉设备项目、第四代半导体功率芯片研发项目，总投资额近10亿元。目前，顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用...……更多
2024-06-03 00:15:00三代,发展论坛,北京,半导体,发展,国际
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
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