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...行可靠性相关的测试。报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，在位于北京的 PCB 工厂内开始生产，有望在今年 10 月推出。三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术，...……更多
2024-09-27 09:49:00基板,三星,北京,工厂,测试,手机
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...使用三星显示的刚性OLED面板制造。刚性面板使用了玻璃基板，比使用塑料的柔性OLED面板更便宜。三星显示目前在其位于韩国的A2工厂生产刚性面板。这些面板面向中端智能手机和笔记本电脑等IT产品。三星显示的竞争对手LGDisplay...……更多
2023-01-26 18:28:00三星,面板,笔记本,笔记,电脑,面板
...司三星电机还宣布将向越南投资8.5亿美元，建设FC-BGA封装基板产线。FC-BGA封装基板是高端半导体封装基板，主要用于CPU、GPU等大计算芯片的封装。这意味着三星正在将更先进的工艺与技术引入越南。有人评价，“三星以一己之力...……更多
2023-01-27 23:41:00外移,产业链,中国,制造业,关键,升级
【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 有望最早于明后年导入】《科创板日报》3日讯，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，...……更多
2024-04-03 08:55:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...脑OLED面板需要用到先进精密的制造技术，采用大型8.6代基板的FMM图案化方法，会使相对较小的新增产能面临高昂的设备成本。到2024年，三星每月15,000片基板的A6产线将成为迄今为止最大的单笔投资，占所有FPD设备支出的32%。”...……更多
2024-02-08 01:00:00显示设备,平板,份额,设备,市场,京东方
...户。不过，Fold 特别版的 UTG 比 Fold6 的 30 微米略薄。玻璃基板由 Schott 提供，并由 Dowoo Insys 加工，与 Fold6 相同。
此外IT之家注意到，Fold 特别版采用了钛合金背板，这与传统的 Fold 机型不同，传统 Fold 机型使用碳纤维增强塑料.……更多
2024-10-28 09:54:00铰链,三星,零件,数量,三星,铰链
...式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板)，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著的节省耗电量。因此这种技术和体积...……更多
2023-12-19 22:08:00三星,强势,屏幕,一家,国产,屏幕
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...司eMagin。MicroOLED又称硅基OLED或OLEDoS，是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板，并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同，硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板，该技术可以将单个像素点尺寸缩小至原来的1/10左右...……更多
2024-03-10 18:23:00三星,显示器,设备,市场,基板,取景器
...息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一...……更多
2024-05-10 02:26:00基板,中试,三星,半导体,电机,玻璃
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...的电气硝子玻璃（厦门）有限公司是国内规模最大的玻璃基板生产基地，公司总经理大桥伸夫告诉记者，春节期间，除了一线员工外，生产管理干部也轮流值班，确保生产有序进行。“玻璃基板是显示行业的关键材料。自今年1...……更多
2024-02-11 07:42:00生产线,生产,生产,天马,厦门,订单
...0采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。拿到200亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...已从2022年的3.85亿片跃升至5.08亿片。同时相较于采用刚性基板的OLED产品，柔性OLED的附加值也更高。Omdia表示，OLED面板在智能手机市场的渗透率有望在今年进一步提升。不过在苹果面板方面，LG显示和京东方将更多受益于订单增...……更多
2024-03-19 02:55:00三星,尺寸,困难,中小,业务,三星
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...）液晶玻璃有限公司智能工厂内，G8.5+大吨位高世代液晶基板玻璃生产线有序运转，自动化设备精准地完成玻璃基板的传输、加工、检测等生产全过程，这些产品终端应用在液晶电视、智能手机、车载显示屏等领域。近年来，合...……更多
2023-02-02 13:27:00基板,合肥,安徽,液晶,尺寸,玻璃
...济日报》报道，联发科最新的5G旗舰芯片天玑9400有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这也将是联发科首度进入到三星旗舰手机供应链。业界人士指出，处理器是手机关键零组件，成本仅比显示器与...……更多
2024-10-07 23:12:00联发,天玑,三星,供应链,供应,联发
...的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...续增长。MicroOLED又称硅基OLED或OLEDoS，是将传统OLED的玻璃基板替换为单晶硅基板，并采用有机发光技术。与传统OLED外置驱动不同，硅基OLED将单晶硅通过CMOS工艺加工成驱动背板，该技术可以将单个像素点尺寸缩小至原来的1/10左右...……更多
2024-04-02 00:24:00三星,生产,三星,技术,基板,单晶硅
...厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。小课堂：FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
.../AR和车载显示等具有巨大发展潜力的细分市场产品、玻璃基板和偏光片等高附加值的上游配套产品……中国新型显示企业布局的热点，展露出新型显示产业的未来新机遇。追逐高利润 AMOLED扩产进行时经历了2021年营收规模创造历...……更多
2023-01-06 13:49:00新机,落地,产业,项目,偏光片,偏光
...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
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