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...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...、金属侧壁垂直度等多项技术要求，并通过了650度热冲击测试、5000小时寿命测试、双八五盐雾测试等严苛测试，很好地解决了半导体激光器、光通讯、图像传感器等领域的散热封装问题，形成了完整的高端热沉产品体系。公司...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...测试，详细信息如下：一、来自Futuremark的“PCMark-Work3.0”基准测试该测试主要测量设备在典型生产力工作负载下的能力，例如照片和视频编辑、数据处理、网页浏览和写作。骁龙8至尊版芯片勉强获胜，在网页浏览和数据处理测...……更多
2024-10-25 00:27:00高通,数据,测试,高通,芯片,基准
...，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...前突破，逐渐向IDM转型，从而打通了设计、研发、制造、测试、销售全环节。不过经过多年发展，受益于智能手机市场的崛起，日韩两国的CIS芯片厂商凭借先发优势而吃了下了大部分“市场蛋糕”。据 Technologysights统计，2023 年...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...23 Ultra。苹果采用的 A17 Pro 芯片在 Geekbench 6 的多核和单核基准测试中表现出色，整体性能优于高通 Snapdragon 8 Gen 2。无论是 iPhone 15 Pro Max 还是三星 Galaxy S23 Ultra，都能够流畅运行游戏，没有明显的卡顿。
……更多
2023-11-28 15:24:00大比,王者,三星,综合,三星,手机
...表现，可以看当该芯片在突破20W后，在2017年SPECrate（Int）基准测试中，该芯片在相同功率下比苹果的M3更快，在相同功率条件下也比AMD的Ryzen77840U快了约11%。Intel还研究了特定于工作负载的功率表现，在这里我们可以看，在同样的...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...，表明其名义年故障率最多为0.88%。运行温度为0℃-85℃。基准测试：超越官方标称的顺序读写处理器：R77900主板：TUFGAMINGA620M-PLUSWIFI显卡：ROGSTRIXRTX4090024GGAMING散热：ROGRYUO龙王3代360ARGB内存：金士顿(Kingston……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...所有任务。
在过去的几个月里，三星GalaxyS24系列在各种基准测试网站上露面，并显示了16GBRAM的型号。考虑到全球只有12GBRAM的型号被公布，社区开始思考这种较低级别的RAM是否会对性能产生多大的影响。要讨论性能，关键的是...……更多
2024-01-04 10:54:00三星,性能,升级,摄影,三星,人工智能
...技8月1日消息，谷歌原本计划为Pixel 9配备一款全新的定制芯片，但现在看来，由于时间问题，他们选择了与三星合作设计的半定制SoC，即Tensor G4芯片。这款Tensor G4芯片虽然采用了一些新的Arm核心设计，但据Android Authority的报告，...……更多
2024-08-01 11:03:00三星,芯片,芯片,性能,核心,多核
...球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
....42倍，同时至强目前仍然是唯一一款拥有MLPerf训练和推理基准性能测试的通用CPU。根据英特尔之前公布的数据显示，旗舰级第五代64核的Xeon 8592＋与前代56核第四代Xeon 8480＋相比的AI基准测试，Xeon 8592＋在AI语音识别和LAMMPS基准测...……更多
2023-12-16 13:49:00英特,英特尔,推理,处理器,性能,处理
...执行安全推出时则会闪烁红色，熄灭后即可安全取下。
基准测试2GB/s“小目标”达成动辄几百GB的4K/8K视频素材无论是传输到电脑中编辑，还是从电脑中转移备份，都对于移动存储设备的性能提出了更高的要求。三星T9不仅采用...……更多
2023-10-20 20:43:00三星,固态,速度,硬盘,移动,三星
...最强大的自研 AI 超算芯片Cloud TPU v5p。谷歌表示，在六项基准测试中，大杯的Gemini Pro性能表现优于GPT-3.5；而在30项性能基准测试中，超大杯Gemini Ultra超越了目前最强模型GPT-4。甚至，Gemini Ultra在MMLU测试上得分高达90.0%，即数……更多
2023-12-07 13:02:00美国,人类,疯狂,焦点,媒体,英伟
...舰型号，拥有令人印象深刻的128GB内存和12P+4E核心配置。基准测试显示M3系列的性能表现令人印象深刻。AppleM3单核平均得分约为3000分，多核性能达到12096分。随之而来的M3Pro在单核性能方面平均得分为3000分，在多核性能上达到1517...……更多
2023-11-07 20:11:00芯片组,芯片,印象,性能,苹果,多核
...息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...工艺。英特尔Intel 18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试，台积电预计2025年开始使用GAA工艺代替FinFET进行2nm的量产。微妙的“时间差”和良率或导致不同的战果和后续的信心。Summit Insights分析师Kinngai Chan在媒体表示，英特...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...h软件测试，具体数据见上图。
在3D Mark推出的专业存储基准测试中(软件识别错误显示为1TB)，990 PRO散热片版获得了4708的高分，处于整体产品的前列，带宽来到803.35MB/s，平均存取时间仅为38μs。3DMark存储基准可以帮助玩家评估...……更多
2023-11-08 09:29:00散热片,三星,潜力,评测,性能,版本
...体测试数据大家就看下面的表格吧，我就不多说什么了。基准性能测试预览预览预览预览预览预览预览预览创作能力测试预览预览预览预览预览预览预览预览游戏性能测试游戏测试为了反映CPU的真实性能，测试全部都是在1080p分...……更多
2024-03-15 01:09:00天梯,巅峰,飞跃,评测,测试,功耗
...上，这一情况也并未发生根本性的改变。在一系列的性能基准测试中，这款SoC落后于同时代的骁龙8 Gen3达到了10-15%。更为致命的是，三星押注的“移动光追”概念至今仍没有收到手机游戏开发者的青睐。在与AMD达成合作后，移动...……更多
2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面
...输速度会有着更佳的表现。PCMark10存储测试在同样专业的基准测试工具PCMark10中，我们也对三星990PRO4TB散热片版进行了测试，该软件是通过其独特的记录－回放机制，精确地再现了SSD在处理各种不同应用时的性能表现。这一测试...……更多
2023-11-07 09:56:00散热片,三星,旗舰,评测,存储,散热片
...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...比评测报告，声称是首个直接对比 AMD 和英伟达 AI 集群的基准评测。该报告的数据来自 MLCommons，这是一个由供应商主导的评测机构。他们构建了一套 MLPerf AI 训练和推理基准。AMD Instinct 「Antares」 MI300X GPU 以及英伟达的「Hopper」H.……更多
2024-09-05 09:49:00英伟,模型,英伟,内存,推理,性能
...芯片市场在2024年整体复苏，“包括设计、制造、封装和测试在内的半导体供应链将告别2023年的下行趋势”。
开始大模型三星目前的目标，是在HBM芯片领域赶上竞争对手们。消息人士近期透露称，英伟达已向SK海力士、美光支付...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...中采用背面供电网络技术（制程节点SF2Z）。该技术可将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离，从而简化供电路径，降低供电电路对互联信号电路的干扰。若在2纳米工艺中采用该技术，不仅能提高功率、性能和面积...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...ixPoint的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。据Wccftech报道，近日StrixPoint再次现身，出现在Geekbench基准测试里。信息显示其属于StrixPoint(1)芯片，拥有12核心24线...……更多
2024-04-24 18:41:00基准,再次,测试,基准,缓存,芯片
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