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cortex-x5将于2024年底或2025年初实现商用
...功耗降低40%。预计Cortex-X5将会在2024年底或2025年初实现商用,并将与苹果A18和高通骁龙8Gen4等竞品展开角逐。其中,高通骁龙8Gen4是基于Arm指令集自研的CPU内核。这表明,Arm内核在市场上越来越受到关注,并有望成为各大厂商竞...……更多
arm正在开发全新一代cortex-xcpu内核
...,功耗降低40%。Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用,将角逐苹果A18、高通骁龙8Gen4。其中,骁龙8Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 ……更多
高通骁龙xelite,性能表现出众
...他AI加速应用程序。据介绍,搭载骁龙XElite的PC产品预计将于2024年年中由领先的OEM厂商推出。高通还透露,OryonCPU核心未来将出现在更广泛的骁龙处理器系列中,骁龙移动平台也将于明年采用OryonCPU内核。 ……更多
高通骁龙X Elite即将发布,微软Surface消费者版本预计 5 月亮相
IT之家 3 月 22 日消息,微软今天推出了两款商用设备:Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版,搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器,分别为 12288 元和 9888 元起,详情可见IT之家此前报道。高通表示其骁龙 X Elite 处理器准备在今年夏.……更多
高通打响围攻英特尔的第一枪
...“田忌赛马”之嫌,但不得不说,作为 Oryon 内核的首代商用产品,骁龙 X Elite 的表现远超过行业预期。 实际上,在 Oryon 项目上,高通某种意义上是沾了苹果的光。2021 年 3 月,高通收购了初创芯片设计公司 Nuvia,这家公司的主...……更多
展望高通骁龙8 Gen 4:下一个安卓手机最佳移动平台?
...目前,高通正忙于筹备其年度盛会——骁龙峰会,该活动将于2024年10月下旬盛大举行。届时,业界的目光无疑将聚焦于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4,预计三星、小米、荣耀、vivo、魅族等多家手机厂商都会采用这颗移动...……更多
小米15将于10月首发搭载高通骁龙8Gen4
...的独家发布合作伙伴,受到了所有人的关注。小米15系列将于今年10月首次亮相,它将是首款搭载骁龙8Gen4处理器的智能手机。这款设备将具有一系列将重新定义智能手机领域的尖端技术。据数码闲聊站暗示,小米15系列本月进入...……更多
骁龙8 Gen 4性能内核可能达到4.30GHz
...料者@negativeonehero早些时候表示,高通即将推出的旗舰SoC将于4月完成,并于6月发货给oem。他还表示将提供超频版本,但没有触及有关时钟速度的细节。在这种情况下,同样的爆料者在X上上传了一张图片,机器翻译说芯片组的单...……更多
高通戴尔强强联合,Oryon处理器有望终结英特尔主导地位
...地位。在去年的2022骁龙峰会上,高通公布新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。苹果自研芯片M系列的诞生,使得ARM架构芯片在笔记本产品中的竞争力凸显,因此高通与联发科都相继表示将在PC领域加大投入,以分得一杯羹。2021年1...……更多
iphone15与iphone15plus性能表现落后于安卓
...U上有一点点领先优势而已。当iPhone15与iPhone15Plus正式发布商用之时,高通骁龙8Gen2+就出现了,那个时候至少在CPU上能追平A16甚至是超越的,这样那个时候的安卓旗舰无论是在CPU还是在GPU上都会超越iPhone15。即使是高通骁龙8Gen2+做...……更多
小米高管疑似暗示小米15>iPhone 16
...会是有史以来最显著的一次性能体验跃升。目前,苹果即将于9月10日凌晨1点举办秋季新品发布会,预计iPhone16系列四款机型都将在此次发布会上问世。而高通官网信息显示,高通骁龙8Gen4移动平台将于10月21日发布,根据网传信息...……更多
高通骁龙X Elite泄露:12个Oryon内核
高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争,不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。据WindowsReport报道,已经收到有关高通即将推出用于笔...……更多
性能飞跃!传骁龙8 Gen4多核跑分达10000分 功耗仅8W
...性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制Oryon内核实现的,联想到自主设计定制内核是苹果M系列芯片实现飞跃的关键,高通也有可能在Oryon内核上取得类似的成功。最后,外媒强调,从各方面来看,骁龙8 Gen4绝对朝着...……更多
高通骁龙8代2预计性能提升40%
许多将于明年上市的下一代旗舰设备可能会在高通最新的移动平台上运行,来自高通的最新消息,高通公司已经发布Snapdragon8Gen2。该芯片是去年Snapdragon8Gen1的后续产品,具有通常的性能和效率增强。高通这次还改变了CPU核心配...……更多
高通风光开大会:Arm却突然绝交断后路
...元,都来自于授权费和版税。Arm的授权包括了层级授权、内核授权以及架构授权等三种模式。高通与苹果都拥有架构授权模式,可以对Arm架构进行大幅改造,推出自己的架构。苹果就是根据Arm的架构改造出了自己的Swift架构。虽...……更多
高通骁龙8 Gen 4规格表泄露显示芯片组的两个版本
...相比,该芯片组更注重效率和提高性能。虽然我们预计SoC将于10月在2024年峰会上亮相,但有传言称小米15可能是第一款配备它的智能手机。 ……更多
ARM若取消高通芯片设计许可,全球移动市场将被摧毁
...Maia 100,而是仅用于内部支持和 Azure 云计算服务。该芯片将于 24年上市,目前已在 Bing、OfficeAl和 OpenAl的产品进行测试,公司计划随后逐步向合作伙伴和客户开放。而在微软专用+通用双管齐下战略下,采用ARM架构的Cobalt 100 CPU也...……更多
联发科天玑9400确认10月9日发布,提前发布欲抢更多市场
...科将提前发布其新旗舰产品。联发科今天宣布,天玑9400将于10月9日发布。天玑9400将提供令人印象深刻的性能。它将采用八核CPU为1x3.63GHzCortex-X925+3x2.8GHzCortex-X4+4x2.1GHzCortex-A725.,由以下部分组成:一个Cortex-X925……更多
5.5G手机明年见!华为P70系列或率先商用
...织3GPP将R18协议版本定义为5.5G,时隔两年半,5.5G终于开启商用部署,一个全新的5.5G网络时代即将到来。在被打压的这几年,由于无法继续制造高端麒麟芯片,高通提供的只是4G芯片,华为手机失去了对于5G的支持。好在经过3年的...……更多
高通骁龙8至尊版性能曝光
...8至尊版处理器搭载了定制的Oryon,包含两个4.32GHz的超级内核和六个3.53GHz的性能内核,使得单核和多核性能相比上一代提升了45%,同时能效也得到了45%的提升,每个内核配备12MBL2缓存。骁龙8至尊版的AdrenoGPU采用了全新的切片架构...……更多
苹果M4芯片:即将在即!A18系列:也在路上了!
...上了,据透露A18系列芯片将用于iPhone16系列手机中,预计将于今年9月份与新品一同发布。这款芯片同样在AI性能上有所提升,也就是采用升级后的神经引擎,拥有更多的核心数量。这将使得芯片在处理AI任务时具备更高的性能和...……更多
iPhoneSE4定档2025,自研5年的基带终于要商用了
iPhone16系列又是挤牙膏的一代,对于喜欢iPhone的消费者来说,只能寄希望于2025年苹果能拿出不一样的产品出来。明年苹果除了发布正代产品iPhone17系列,还将在春季更新SE系列。据供应链爆料,iPhoneSE4的发布时间已经定档,还是...……更多
苹果m4版macbookpro将于2024年底登场
据业内人士透露,苹果M4版MacBookPro将于2024年底正式登场。据悉,新款MacBookPro将在2024年第三季度开始面板的生产出货,为消费者带来14英寸和16英寸两种尺寸的选择。14英寸的MacBookPro将搭载M4芯片,而更高端的16英寸版本则将搭载...……更多
三星S25的CPU性能或超越iPhone 16 Pro 大功臣是Arm
...,安卓智能手机中使用的所有处理器都使用Arm的Cortex CPU内核,而今年的旗舰智能手机芯片使用的是Cortex-X4 CPU核心,比iPhone 15 Pro使用的基于Arm的定制CPU核心慢约25%-30%。这是苹果定制CPU架构和更先进的半导体芯片制造工艺所带来...……更多
苹果痴迷“自研”
...实上,很多年前苹果就在研究Micro-LED屏幕,原计划2020年商用该屏幕,但因技术难度过高,迟迟无法量产,才推迟到2024年,甚至可能要到2025年才能商用。MacRumors报道称,为了研究Micro-LED屏幕,苹果已经投入了数十亿美元研发经费...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同,联发科仍然使用Arm的公版内核设计,或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看,联发科...……更多
苹果M4 MacBook Pro年底登场 提供 14 、 16 英寸两种尺寸
...大的M4Pro、M4Max芯片。目前,M4芯片已经实现了量产并成功商用,它首先被iPad Pro2024所搭载,这款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造,集成了高达280亿个晶体管,充分展现了其强大的计算能力。从CPU配置来看,M4芯片拥有10个内核...……更多
安卓旗舰抢「芯」大战倒计时,第三代骁龙8真来了!
...以及2个2.27GHzCortex-A530小核。图/DTCHAT之前Arm发布新一代CPU内核时其实就暗示了,有芯片厂商将在今年晚些时候发布1+5+2(X4+A720+A520)架构设计的高端芯片,并表示相比上一代的1+3+4(X3+A715+A510)设计:新一代的「1+5+2」设计在Ge……更多
外媒消息称苹果今年不会再推出新款iPad
...;而配备M3芯片和OLED显示屏的新款11英寸和13英寸iPadPro机型将于2024年上半年推出;新一代iPadAir和iPadmini可能分别配备M2和A16Bionic芯片,预计将于2024年某个时间到来。至于AirPods,第二代AirPodsPro引入了USB-C充电盒,除此之外没有……更多
联发科天玑9400曝光,多核性能碾压苹果A17 Pro
...本一样,但今年推出的时间更早一些,暂定在5月份就会商用。而且在理论性能上超过了高通同级别处理器。另外一款就是联发科天玑9400了,暂定在10月份登场,是全大核阵营,缓存与APU再加料。首的的机型肯定是vivoX200系列了,...……更多
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已站稳中国市场!卢伟冰:小米汽车希望2027年正式出海
快科技3月5日消息,在MWC2025期间,小米集团合伙人、总裁卢伟冰透露,希望小米汽车在2027年能够官方正式出海。卢伟冰表示
2025-03-05 07:11:00
最新安卓手机好评榜出炉:华为Mate 70 Pro+稳居榜一
快科技3月5日消息,近日,安兔兔最新公布了2月安卓手机好评榜单,华为手机表现尤为突出,强势霸榜前二。在这份备受瞩目的榜单中
2025-03-05 07:11:00
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快科技3月5日消息,MWC25巴塞罗那期间,华为发布全球数据存储创新中心,为全球客户和伙伴提供一个数据存储解决方案的技术平台
2025-03-05 07:11:00
国际机构纷纷看好中国经济
本文转自:人民日报海外版本报记者 李 婕近日,来自京津冀地区的超4000辆国产自主品牌汽车从天津港环球滚装码头启航,驶向南美等海外市场
2025-03-05 04:46:00
本文转自:人民日报海外版全国政协委员、中国工程院院士 陈晓红当前,人工智能(AI)技术的快速发展受到全世界的关注。从2025年1月举行的全球消费电子展来看
2025-03-05 04:49:00
人工智能需全链条布局 江西正攻关元宇宙核心算法
为切实倾听百姓声音,汇聚民智推动江西发展,2月20日—3月2日,“问计江西”平台发起“问计两会·百姓关心事代表委员答”建言征集活动
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