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...功耗降低40％。预计Cortex-X5将会在2024年底或2025年初实现商用，并将与苹果A18和高通骁龙8Gen4等竞品展开角逐。其中，高通骁龙8Gen4是基于Arm指令集自研的CPU内核。这表明，Arm内核在市场上越来越受到关注，并有望成为各大厂商竞...……更多
2024-01-15 11:49:00商用,将于,内核,高通,性能,苹果
...，功耗降低40％。Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8Gen4。其中，骁龙8Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 ……更多
2024-01-15 15:29:00内核,一代,正在,全新,开发,内核
...他AI加速应用程序。据介绍，搭载骁龙XElite的PC产品预计将于2024年年中由领先的OEM厂商推出。高通还透露，OryonCPU核心未来将出现在更广泛的骁龙处理器系列中，骁龙移动平台也将于明年采用OryonCPU内核。 ……更多
2023-10-25 16:42:00高通,出众,性能,高通,性能,功耗
IT之家 3 月 22 日消息，微软今天推出了两款商用设备：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器，分别为 12288 元和 9888 元起，详情可见IT之家此前报道。高通表示其骁龙 X Elite 处理器准备在今年夏.……更多
2024-03-22 09:26:00高通,微软,消费者,版本,消费,高通
...“田忌赛马”之嫌，但不得不说，作为 Oryon 内核的首代商用产品，骁龙 X Elite 的表现远超过行业预期。
实际上，在 Oryon 项目上，高通某种意义上是沾了苹果的光。2021 年 3 月，高通收购了初创芯片设计公司 Nuvia，这家公司的主...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...目前，高通正忙于筹备其年度盛会——骁龙峰会，该活动将于2024年10月下旬盛大举行。届时，业界的目光无疑将聚焦于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4，预计三星、小米、荣耀、vivo、魅族等多家手机厂商都会采用这颗移动...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
...的独家发布合作伙伴，受到了所有人的关注。小米15系列将于今年10月首次亮相，它将是首款搭载骁龙8Gen4处理器的智能手机。这款设备将具有一系列将重新定义智能手机领域的尖端技术。据数码闲聊站暗示，小米15系列本月进入...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...料者@negativeonehero早些时候表示，高通即将推出的旗舰SoC将于4月完成，并于6月发货给oem。他还表示将提供超频版本，但没有触及有关时钟速度的细节。在这种情况下，同样的爆料者在X上上传了一张图片，机器翻译说芯片组的单...……更多
2024-03-07 19:00:00内核,性能,高通,频率,速度,时钟
...U上有一点点领先优势而已。当iPhone15与iPhone15Plus正式发布商用之时，高通骁龙8Gen2+就出现了，那个时候至少在CPU上能追平A16甚至是超越的，这样那个时候的安卓旗舰无论是在CPU还是在GPU上都会超越iPhone15。即使是高通骁龙8Gen2+做...……更多
2023-01-12 09:38:00安卓,落后,性能,高通,苹果,安卓
...会是有史以来最显著的一次性能体验跃升。目前，苹果即将于9月10日凌晨1点举办秋季新品发布会，预计iPhone16系列四款机型都将在此次发布会上问世。而高通官网信息显示，高通骁龙8Gen4移动平台将于10月21日发布，根据网传信息...……更多
2024-09-09 20:18:00小米,高通,小米,卢伟,拐点,机型
高通早在去年就官宣了定制Oryon内核，运用了其收购Nuvia所带来的技术，被寄予厚望，用于与苹果M系列自研芯片竞争，不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。据WindowsReport报道，已经收到有关高通即将推出用于笔...……更多
2023-10-23 20:45:00高通,内核,高通,内核,支持,性能
...性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制Oryon内核实现的，联想到自主设计定制内核是苹果M系列芯片实现飞跃的关键，高通也有可能在Oryon内核上取得类似的成功。最后，外媒强调，从各方面来看，骁龙8 Gen4绝对朝着...……更多
2023-11-17 15:42:00多核,功耗,飞跃,性能,多核,高通
...元，都来自于授权费和版税。Arm的授权包括了层级授权、内核授权以及架构授权等三种模式。高通与苹果都拥有架构授权模式，可以对Arm架构进行大幅改造，推出自己的架构。苹果就是根据Arm的架构改造出了自己的Swift架构。虽...……更多
2024-10-24 09:56:00高通,风光,大会,高通,芯片,架构
...相比，该芯片组更注重效率和提高性能。虽然我们预计SoC将于10月在2024年峰会上亮相，但有传言称小米15可能是第一款配备它的智能手机。 ……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...科将提前发布其新旗舰产品。联发科今天宣布，天玑9400将于10月9日发布。天玑9400将提供令人印象深刻的性能。它将采用八核CPU为1x3.63GHzCortex-X925+3x2.8GHzCortex-X4+4x2.1GHzCortex-A725.，由以下部分组成:一个Cortex-X925……更多
2024-09-28 23:12:00联发,天玑,日发布,更多,市场,联发
...Maia 100，而是仅用于内部支持和 Azure 云计算服务。该芯片将于 24年上市，目前已在 Bing、OfficeAl和 OpenAl的产品进行测试，公司计划随后逐步向合作伙伴和客户开放。而在微软专用+通用双管齐下战略下，采用ARM架构的Cobalt 100 CPU也...……更多
2024-10-24 09:45:00高通,芯片,移动,全球,设计,市场
...8至尊版处理器搭载了定制的Oryon，包含两个4.32GHz的超级内核和六个3.53GHz的性能内核，使得单核和多核性能相比上一代提升了45%，同时能效也得到了45%的提升，每个内核配备12MBL2缓存。骁龙8至尊版的AdrenoGPU采用了全新的切片架构...……更多
2024-10-26 20:35:00高通,性能,性能,内核,多核,处理
...上了，据透露A18系列芯片将用于iPhone16系列手机中，预计将于今年9月份与新品一同发布。这款芯片同样在AI性能上有所提升，也就是采用升级后的神经引擎，拥有更多的核心数量。这将使得芯片在处理AI任务时具备更高的性能和...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...织3GPP将R18协议版本定义为5.5G，时隔两年半，5.5G终于开启商用部署，一个全新的5.5G网络时代即将到来。在被打压的这几年，由于无法继续制造高端麒麟芯片，高通提供的只是4G芯片，华为手机失去了对于5G的支持。好在经过3年的...……更多
2023-10-17 09:49:00华为,商用,手机,华为,高通,基带
iPhone16系列又是挤牙膏的一代，对于喜欢iPhone的消费者来说，只能寄希望于2025年苹果能拿出不一样的产品出来。明年苹果除了发布正代产品iPhone17系列，还将在春季更新SE系列。据供应链爆料，iPhoneSE4的发布时间已经定档，还是...……更多
2024-10-06 16:26:00基带,商用,基带,高通,苹果,成本
据业内人士透露，苹果M4版MacBookPro将于2024年底正式登场。据悉，新款MacBookPro将在2024年第三季度开始面板的生产出货，为消费者带来14英寸和16英寸两种尺寸的选择。14英寸的MacBookPro将搭载M4芯片，而更高端的16英寸版本则将搭载...……更多
2024-06-21 01:57:00将于,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...，安卓智能手机中使用的所有处理器都使用Arm的Cortex CPU内核，而今年的旗舰智能手机芯片使用的是Cortex-X4 CPU核心，比iPhone 15 Pro使用的基于Arm的定制CPU核心慢约25%-30%。这是苹果定制CPU架构和更先进的半导体芯片制造工艺所带来...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...实上，很多年前苹果就在研究Micro-LED屏幕，原计划2020年商用该屏幕，但因技术难度过高，迟迟无法量产，才推迟到2024年，甚至可能要到2025年才能商用。MacRumors报道称，为了研究Micro-LED屏幕，苹果已经投入了数十亿美元研发经费...……更多
2023-01-16 09:00:00苹果,苹果,屏幕,三星,高通,基带
...在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...大的M4Pro、M4Max芯片。目前，M4芯片已经实现了量产并成功商用，它首先被iPad Pro2024所搭载，这款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造，集成了高达280亿个晶体管，充分展现了其强大的计算能力。从CPU配置来看，M4芯片拥有10个内核...……更多
2024-06-20 09:16:00尺寸,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...以及2个2.27GHzCortex-A530小核。图/DTCHAT之前Arm发布新一代CPU内核时其实就暗示了，有芯片厂商将在今年晚些时候发布1+5+2（X4+A720+A520）架构设计的高端芯片，并表示相比上一代的1+3+4（X3+A715+A510）设计：新一代的「1+5+2」设计在Ge……更多
2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核
...;而配备M3芯片和OLED显示屏的新款11英寸和13英寸iPadPro机型将于2024年上半年推出;新一代iPadAir和iPadmini可能分别配备M2和A16Bionic芯片，预计将于2024年某个时间到来。至于AirPods，第二代AirPodsPro引入了USB-C充电盒，除此之外没有……更多
2023-11-08 09:30:00苹果,消息,苹果,内核,芯片,性能
...On a Chip，片上系统）——CPU、GPU、内存、控制器等处理器内核都被集成在一个芯片封装里。台积电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的，英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...本一样，但今年推出的时间更早一些，暂定在5月份就会商用。而且在理论性能上超过了高通同级别处理器。另外一款就是联发科天玑9400了，暂定在10月份登场，是全大核阵营，缓存与APU再加料。首的的机型肯定是vivoX200系列了，...……更多
2024-03-25 15:36:00多核,联发,天玑,性能,苹果,联发
...3英寸MacBookPro，但M3Pro和M3Max使用双风扇设计，以使额外的内核在负载下达到最大性能。 ……更多
2023-12-19 20:46:00高通,高通,多核,风扇,芯片,性能
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