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...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说，由于半导体技术的新进展，所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化（STCO）的概念支配，即芯片的功能（例如缓存、输入 / 输出和逻辑）分别使...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，通过集结全球顶尖分析师与行业专家，...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地，打造汽车芯片产业生态圈。 ……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...pidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合4...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...流转，实现生产7×24小时无人化。晶圆是一种薄而光滑的半导体材料，是芯片的基石和母体，易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率，精准完成晶圆在产线间和仓库间运转，复合移动机器人是全球许多半导体...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。晶圆即制作硅半导体集成电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...自：经济日报□ 蒋华栋近期，全球各主要经济体纷纷在半导体产业政策方面加力。相较于此前效率优先的产业布局，供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为各国半导体产业发展战略的优先考量。这一态势不仅影响全球...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...、AI（人工智能）、本地化（各国政府通过补贴发展本土半导体制造业）等四大因素的影响。
2024年8英寸及12英寸产能利用率持续回升从8英寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看（如下图），受2021年的持续缺芯影响，各大晶圆代...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...富》杂志上撰文称，分拆Intel将会伤害Intel，并损害美国半导体领导地位的目标。四名Intel董事会前成员：Intel必须尽快分拆报道称，虽然Intel正在努力实现其 IDM 2.0 战略，以使其成为成功的芯片设计厂商，以及蓬勃发展的芯片制...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...。活动现场，嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在致辞中就表示：“重庆集成电路产业基础坚实、人才不断集聚，有着巨大的发展潜力。希望重庆未来进一步整合资源，探...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...处于供不应求的状态已经很长一段时间了。过去随着先进半导体技术的发展和应用，芯片尺寸缩小，降低了晶圆的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加，从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...充分抓住机遇，并提升周期性低谷时的抗风险能力。纵观半导体产业当下四大主要市场，2023年智能手机、服务器以及笔记本出货量皆不及预期，唯有新能源汽车明显呈现超预期增长。因此即便整个行业处于下行周期中，产业链...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。近日，华为公司与哈尔滨工业大学联...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。士兰集科12吋产线已实现月产能6万片...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...制造出第一款芯片。高耶尔表示，印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
...作。普通芯片的材料：为什么硅是主流选择硅具有优异的半导体特性，这是其成为主流选择的主要原因之一。芯片是由许多晶体管组成的，而晶体管是电子技术的基本元件之一。硅这种材料的独特之处在于，它的电子结构使得它...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
香港要大力发展半导体了。最近一则消息引起不少人注意——据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大的芯片。构建分层的3D芯片是应对这一挑战的一种方法，但这是一项艰巨的任务，因为各层所需的处理条件...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...于芯片制造的范畴。这么说吧，从上个世纪开始，他们的半导体制造份额就跟滑滑梯一样，一路向下。白宫发布的全球半导体制造份额占比：
除了还在坚持自己造芯片的英特尔外，其他企业像是英伟达、 AMD 啥的，几乎都在向...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
手动探针台作为一种常见的测量工具，在半导体器件的研发、生产和质量控制等方面发挥着重要作用。因此在半导体产业中，精密的测量和测试是至关重要的环节。那么手动探针台在半导体领域都有哪些应用呢?下面键德测试测...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...示在发展电子信息产业的科技创新成果。 在广西华南芯半导体科技有限公司的展位上，放置着两台比冰箱还大的设备，分别是LED8通道倒装芯片测试机、晶粒分选机，吸引不少参观者驻足了解。该公司市场部总经理李旭鹏介绍，L...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
随着半导体器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TS...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...源于对国产芯片摆脱外部制约的强烈渴望。对于这一现代半导体工业集大成的领域，国产光刻机究竟走到哪一步了？“在西方技术层层封锁下，国产8纳米光刻机横空出世！”“工信部官宣14nm国产光刻机，距离ASML的EUV光刻机还有...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备，将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示，TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
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