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...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...署采购协议，拟长期向燧原科技采购一定数量的人工智能加速卡及配套产品作为原材料；本次公司已正式向燧原科技下发9152片芯片采购订单，计划于年底前完成全部芯片的交付，快速形成国产算力落地。 ……更多
2023-10-24 19:58:00上海,采购,电子,科技,有限公司,有限
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管，并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外，台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是，台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...，英特尔在收购Altera之后推出了基于FPGA的专用深度学习加速卡，更收购了Nervana，瞄准为深度学习专门定做和优化的ASIC芯片；收购了Movidius，其高性能视觉处理芯片将补足英特尔在移动端AI芯片的缺失。另外还有IBM的类脑芯片TrueN...……更多
2023-01-14 03:00:00亚马,亚马逊,当家,野心,芯片,大脑
...是英伟达最大的客户之一，该公司曾购买了数十万块H100加速卡。扎克伯格曾在今年1月宣布，公司计划在今年年底前储备大约35万块H100。他补充说，结合其他GPU，Meta届时将拥有相当于约60万块H100 。本月中旬，Meta发言人表示公司...……更多
2024-03-26 09:53:00药味,战火,举措,人才,伯格,扎克
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...Gaudi2AI加速器、四代可扩展至强以及ArcticSound-M数据中心GPU加速卡等产品。而在2023年的大会上，Intel公司提出了"芯经济"的概念，并展示了其芯片在数字化转型和发展中所扮演的重要角色，特别是在AI和边缘计算方面的创新。至于...……更多
2023-11-13 21:11:00由此,大会,大会,公司,人工智能,新产
...线移动，因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据，但这些粒子往往会疯狂地散射，也就是以热量的形式浪费能量，并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
2023-10-30 07:07:00半导体,芯片,速度,计算机,新材,速度
...来的好处显而易见，那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管，3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后，理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对，看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...主要研发、生产、销售印制电路板（PCB），公司配套AI GPU加速卡的PCB产品部分已经实现批量生产。一博科技专注于为客户提供高速PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务这一主业，近年来每年服务的客户超过3,000家，业务...……更多
2024-03-25 13:42:00英伟,向量,数据库,数据,全球,向量
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...文转自：科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 （记者张梦然）据最新一期《自然·电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...发的智算算力网已并网5地6个智算平台，纳管主流异构AI加速卡，支撑了国内科研院所、高校和智算公司训练超过10个百亿级大模型。中国科学院工程热物理研究所瞄准长时储能领域的重大科技问题，推进国际首套百兆瓦级压缩空...……更多
2024-01-08 04:27:00麒麟,引擎,南京,麒麟,中国科学院,科创
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，.……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...希姆STCP920系列采用12nm工艺，是基于RISC-V的人工智能计算加速卡，具备较高的云端AI计算能效比和可编程性，混合支持FP16/INT8数据类型。希姆计算将其在传统AI场景里的方案针对大模型进行了专门的优化，姚金鑫坦言，这一一体机...……更多
2023-11-15 15:41:00模型,一体机,推理,快车,芯片,一体
... PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
本文转自：科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 （记者张梦然）美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
2023-11-06 03:06:00晶体管,晶体,电场,热量,固态,加州大学洛杉矶分校
...复杂的工程工作之一：设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管，是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一，目前已成为ChatGPT等...……更多
2023-11-01 02:02:00英伟,芯片,生成,帮助,测试,英伟
...能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、高能效比的创新架构和高效易用的软件平台，产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市，智慧金融、科学计...……更多
2023-12-02 23:02:00年度,企业,潜在,价值,媒体,科技
...之一戈登·摩尔提出，即每隔约两年，集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片，也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
2023-10-30 20:17:00摩尔,清华大学,清华,定律,光电,芯片
...境增加AMD、英特尔芯片，以及寒武纪、海光等国产芯片及加速卡融合跑模型训练；三是租用性价比更高的服务器云算力，补充算力不足情况。不过，芯片研发是一项长周期、重投入的工作，创业公司想要在短期内快速研发出比肩...……更多
2023-10-20 18:12:00英伟,蒸发,英伟,中国,芯片,美国
...的效率。随着科技的进步，现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务，需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂，并且是...……更多
2023-10-31 22:11:00英伟,芯片,效率,先进,设计,英伟
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近日，“2025 百度云智大会·渠道生态专题论坛”在北京举办。此前国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指出
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9月16日，一场没有宏大口号、没有程式化发言的企业家对话，将在杭州钱塘江南岸隆重开启。它既非论坛，亦非峰会，而是一场名为《戈·局》的炉边对话
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2025年8月28日，新生活移动数码品牌 Baseus倍思正式宣布：Inspire系列旗舰音频新品将于9月5日14:00 线上发布
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