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...这款芯片采用台积电5纳米工艺制造，集成了高达200亿颗晶体管。其CPU部分由4个性能核心和4个能效核心组成，具备强大的运算能力和能效表现。这将为iPadAir系列带来更加出色的性能表现，满足用户日益增长的需求。 ……更多
2024-01-23 00:42:00生产力,升级,工具,生产,苹果,大屏
...果公司发布了全新的MacBook Pro和24英寸iMac，然而其定价与内存设计引发了很大的争议。这源于新款MacBook Pro 14每增加8GB内存，价格就会提升1500元人民币，每增加512GB的硬盘，价格也会增加1500元人民币。这种价格策略被网友戏称为...……更多
2023-11-14 15:08:00真相,背后,内存,苹果,黄金,内存
...核256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管，总算力高达1016TOPS。 ……更多
2024-02-22 11:58:00车型,售价,性能,高通,芯片,英伟
...处理器几乎相同的改良款Intel 7，基于第 3代英特尔SuperFin晶体管打造，而之前传闻的Intel 4则被用在了Meteor Lake移动处理器中。Intel Core i9-14900K规格为8+16，8个P核以及16个E核，总计24核32线程，与13900K相同，并且L2缓存为32……更多
2023-10-19 11:36:00英特,英特尔,架构,处理器,混合,评测
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷和设计缺陷的风险也随之增加，还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...中，由于硅的晶格结构，其导电性能受到一定限制，导致晶体管导通电阻相对较高。碳化硅芯片具有更长的电子自由程和更高的电子饱和漂移速度，这使得它的导通电阻比硅芯片更低。通过使用碳化硅芯片，可以减小电流在芯片...……更多
2023-12-04 11:05:00阿斯,碳化硅,脸色,芯片,背后,主流
...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...进的2nm工艺，使得每个核心的面积更小，可以集成更多的晶体管。相比于传统的7nm和14nm工艺，2nm工艺在提升核心数量的同时，还能保证处理器的性能和功耗达到最佳平衡。在Zen6架构中，每个核心被称为一个“执行单元”，具有...……更多
2023-12-06 15:28:00架构,处理器,细节,工艺,处理,处理
...线移动，因此通过相同距离的速度要快得多。计算机芯片晶体管中使用的硅半导体依靠电子流来传输数据，但这些粒子往往会疯狂地散射，也就是以热量的形式浪费能量，并减慢数据从A到B的时间。如果用这种新材料制造一个使...……更多
2023-10-30 07:07:00半导体,芯片,速度,计算机,新材,速度
...，对于硬件的性能释放就颇有心得，比如独家的MemoryTryIt!内存超频功能，就以傻瓜式的上手门槛，让不少DIYer在装机时作为第一选择。快科技就收到了来自微星的MPGZ790EDGETIMAXWIFI刀锋钛主板（以下简称微星Z790刀锋钛），从命名来...……更多
2023-10-25 03:23:00微星,刀锋,高性能,主板,定位,微星
...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...2TB。另外，苹果似乎也会为1TB以上的版本提供高达16GB的内存，从而进一步提升性能。更高规格的存储，也让iPadPro与MacBook产品线之间进一步模糊。从硬件层面来看，MacBook与iPad几乎没有差别，你只需要结合自己的使用需求，来选...……更多
2024-03-13 19:01:00下一代,准备,进一,产品,设计,苹果
...使用场景下，都能拥有流畅的使用感受。
针对处理器、内存以及存储，一加12也准备了一整套的解决方案。在一加12中，官方准备了“微架构超算引擎”，它通过修改处理器调度策略，实现极致性能释放。通过对不同应用场景的...……更多
2023-12-22 17:36:00整年,性能,长时,旗舰,极致,芯片
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
...像素主摄（采用索尼LYT-T808传感器，尺寸为1/1.43\"，双层晶体管像素技术，20%感光能力提升，355%动态范围）+4800万像素超广角（索尼IMX581传感器，尺寸为1/2\"）+6400万像素潜望长焦（豪威OV64B传感器，尺寸为1/2\"）。
外屏前置3200万...……更多
2023-10-20 01:37:00旗舰,一代,芯片,全新,新机,像素
...介绍，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉，台...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
...器，该芯片采用台积电第二代5纳米制程，其芯片内置的晶体管数量达到了150亿颗，比上一代的118亿颗多了整整32亿颗，从而也让性能得到了有效的提升。而其中最受提升最大的又属图形处理能力，跟上一代比起来提升了30%，面对...……更多
2023-01-17 11:43:00续航,上一代,上一,续航,图形,处理
...强悍的iPad产品。据悉，M3配备8核CPU，10核GPU，拥有250亿个晶体管，比M2多了50亿个，提升了25%，支持24GB统一内存，速度比M2提升20%。与此同时，M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能，还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
2023-12-12 17:34:00产品线,新品,苹果,产品,芯片,苹果
...者暗光长焦?并且在此之前,OPPO还与索尼合作推出了「双层晶体管像素」技术,oppofindn3可能也会搭载此项技术,带来更大的进光量,提升镜头在暗光环境下的表现能力。结合OPPO在手机摄影上的造诣,新机很大可能在影像上带来更大的升...……更多
2023-10-13 14:30:00强悍,配置,综合,镜头,手机,方面
...度很明显，台积电的2nm工艺将采用纳米片技术以替代FinFET晶体管。相比N3E性能将提高了10~15%，功耗降低25~30%，芯片密度提高了1.15倍，放到新款芯片上还是蛮夸张的。只不过笔者更希望iPhone17 Pro能够在散热方面进一步的发力，不...……更多
2023-12-14 09:20:00前瞻,芯片,外观,变化,按钮,标准版
近年来，手机内存的发展态势如同一场狂飙突进的科技盛宴，其增长速度之迅猛，令人叹为观止。然而，步入2024年，这一趋势似乎正步入一段温和的调整期。回顾过去的两载光阴，内存升级的步伐尤为显著，整个手机行业正以...……更多
2024-04-25 09:09:00旗舰,配置,电脑,用户,内存,手机
...LYT-T808传感器据爆料称，vivoXFold3Pro将采用5000万像素双层晶体管大底主摄，那么vivoXFold3Pro大概率将搭载OPPOFindN3同款的LYT-T808传感器，这枚传感器利用双层晶体管技术，能够在底不够大的情况下，获得更高的进光量，进而提升暗光...……更多
2024-02-05 03:09:00手机,旗舰,厚度,影像,重量,爆料
...制程有什么优势呢？可以在同一面积的硅片上集成更多的晶体管和其他电子元件，从而实现更复杂的功能和更高的计算能力。更小的晶体管尺寸意味着更快的开关速度，因此可以提高芯片的运算速度和整体性能。另外，缩小晶体...……更多
2024-02-08 21:44:00前瞻,手机,技术,指纹,豪威,超声
...GPU 采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-02-03 21:26:00华为,英伟,预售,中国,芯片,性能
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
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